新聞動態
OLED芯片可能缺貨; UMC的生產能力可能在2023年供應不足
抓取生產能力！汽車芯片轉移到預訂前的鑄造廠能力模型，台積電等鑄造廠已獲得長期合同
根據DigiTimes報告，TSMC，UMC，世界先進和其他代工廠簽署了英飛凌汽車芯片製造商的協議，併計劃於2022年和2023年完成。
消息人士稱，由於核心前的嚴重短缺，汽車芯片製造商已經改變了鑄造的鑄造型號，從“剛剛（JIT）”模型到預訂的容量模型。
該消息來源還表示，汽車供應商現在已經開始提前構建庫存和預留的工廠容量，並增加了他們越來越意識到當前芯片短缺是“結構”問題。
2021年，全球汽車行業的“核心短缺”危機將繼續。今年上半年，許多款晶片成員如UMC，GlobalFoundries，世界先進等等，將其引文提高了10％-15％，對緊急的8英寸鑄造訂單和新的鑄造訂單。 TSMC首先取消了今年年初的主要客戶的12英寸訂單折扣，目前計劃於2022年上半年。
三星，台積電的生產能力緊張，OLED芯片可能缺貨
根據英國“金融時報”報告，90％的全球OLED展示芯片目前在韓國生產，其中大部分由三星電子製成，剩餘的OLED芯片由台積電生產。但是，全球芯片短缺使這兩家公司充滿了生產能力。據報導，OLED芯片短缺的跡象即將出現。第二季度的OLED芯片價格上漲了五分之一，主要的公司是囤積股票。由於OLED芯片的毛坯較低，三星和台積電將不會優先生產這些芯片，但將專注於具有大訂單的高端芯片。
UMC：在短期內難以解決半導體結構問題。
據台灣媒體經濟日報報導，UMC於7日舉行了常規股東大會。聯華聯合國聯合會總經理建山傑表示，該流行病影響了全球經濟，但由於流行性的數字轉型加速，半導體市場加速了。相反，它已經成長了。半導體生產能力供不應塞。 12英寸工廠和成熟過程的生產能力短缺更嚴重。
建山街表示，市場需求的增長率遠遠大於生產能力的增加率。這個結構問題很難在短期內解決，半導體生產能力的短缺可能持續到2023年。他說，從需求趨勢的角度來看，對5G手機，筆記本電腦和汽車電子的需求將不僅繼續今年，但也超過2022年。
此外，UMC預計，在產品價格調整和優化的雙重效益發酵，今年產品的平均銷售價格將從去年的預期增加約10％。
模擬IC供應商將在2022年面臨更緊密的8英寸Fab容量
根據消息來源，從台積電，UMC和Vanguard國際部門的8英寸鑄造服務訂單的可見性將持續到2022年。除非有些客戶從8英寸Fab撤出的能力預訂隊列中，否則將缺少能力短缺。它將持續幾乎整個明年，他們在擴大生產能力方面遇到了困難。
根據來源，包括MCU的模擬IC供應商，預計將受到嚴格的8英寸FAB容量影響，因為由於涉及低的毛利率，他們通常在鑄造夥伴中排名低。此外，它們是2021年下半年獲得的鑄件能力支持仍遠遠低於下游客戶的需求，2022年的承諾能力只能滿足其需求的70-80％。
根據來源的說法，由於台積電和其他代鑄造廠家大幅擴大其汽車芯片的生產能力，包括微型計算機，汽車微型計算機的提前期預計將從30-40周至15-20周顯著縮短。然而，基因內和利基MCU的GM供應商看到澆鑄能力被擠壓，並且可以進一步延長遞送時間。
由於四個月的芯片庫存，豐田首次擊敗美國市場的通用汽車
根據Micronet的消息，汽車製造業無疑是該行業在這一核心短缺中受影響最大的影響。隨著生產線面臨生產削減甚至停工的風險，建立足夠的芯片庫存可能會贏得汽車製造商的機會。據悉，日本的豐田電機已經超過了美國市場的常年領導者，這是憑藉這一優勢的第一次。
根據華爾街日報，兩家公司的數據表明，4月和6月，豐田在美國銷售了688,813輛車，通過577的小幅擊敗通用電機。根據汽車購物網站Edmunds.com的數據，這是豐田第一次佔據了美國市場的最高職位。
據研究公司LMC Automotive，雖然其他汽車製造商由於半導體短缺而封閉式工廠，但豐田幾乎沒有受到影響。根據LMC的數據，今年到目前為止，豐田植物的產能利用率超過了90％，而大多數其他汽車製造商的產能利用率僅為50％至60％。儘管如此，豐田在美國的經銷商仍然面臨汽車供應短缺。
有跡象表明，當消費者無法購買他們想要的產品時，他們將轉向豐田。
SMIC：芯片製造供不應求，併計劃擴大12英寸和8英寸晶圓的生產能力
7月7日，SMIC在交互式平台上陳述了集成電路芯片製造的電流供應不足。公司的整體產能利率在2021年的第一季度達到98.7％。根據本公司的支本支出計劃，計劃擴大10,000台12英寸和45,000個8英寸晶片的生產能力，以滿足更多客戶需求。
SMIC指出，2021年第一季度的整體產能利用率為98.7％。集成電路行業具有其波動循環。本公司將根據行業供需關係的變化以及與客戶良好的溝通方式進行相應的價格調整。
每月生產能力超過70,000件SMIC批量生產項目
根據浙江日報的消息，SMIC的紹興半導體製造有限公司（SMIC Shaoxing）已開始將其生產能力升至70,000薄片/月，產量率為99％。據悉，2020年是紹興綜合電路行業平台全面建設的關鍵一年。
NXP將GaN應用於5G多芯片模塊
恩智浦半導體宣布第7次將氮化鎵（GaN）技術集成到恩智浦多芯片模塊平台上，這是5G性能領域的重要行業里程碑。
亞利桑那州納斯的氮化鎵晶片Fab是美國最先進的晶圓廠，專門用於製造RF功率放大器。基於晶圓廠的投資，恩智浦是第一個推出5克大規模MIMO RF解決方案的推出。該解決方案結合了GaN的高效率與多芯片模塊的緊湊性。
與前一代的模塊一樣，新設備都是兼容的引腳。 RF工程師可以在多個頻段和功率水平中擴展單個功率放大器的設計，縮短設計週期時間，並加速全球5G的捲展覽。
台灣媒體：台積電在美國建造工廠，南京擴張前景不明確
據行業來源稱，台積電決定在美國建立新工廠，擴大南京的28米生產能力似乎能夠平穩地解決核心短缺危機。然而，美國仍然對TSMC的南京擴張進行了疑慮，以及是否可以順利進行。
目前，台積電制定了三年的資本支出計劃，最高可達1000億美元，以滿足主要國家的需求。它已同意前往美國建造5米工廠和一個可在未來推出的先進包裝工廠，也可以進一步推出3NM計劃。與此同時，為了緩解全球籌碼短缺，台積電已經花了近8000億美元，以擴大南京的28納米生產。
在這方面，行業內部人士指出，TSMC很難滿足每個人。從南京28NM工廠的角度來看，TSMC主要由許多客戶要求。為了解決汽車芯片短缺，客戶群也包括內地製造商。
然而，這種擴張只是一個成熟的28nm過程，但它也吸引了來自美國的問題。雖然機械設備的轉移已經開始，但台積電也與美國討論過，但仍然不清楚美國是否最終會阻礙它。然而，由於涵蓋許多國家的客戶的能力，流暢的批量生產的機會仍然很大。
根據DigiTimes報告，TSMC，UMC，世界先進和其他代工廠簽署了英飛凌汽車芯片製造商的協議，併計劃於2022年和2023年完成。
消息人士稱，由於核心前的嚴重短缺，汽車芯片製造商已經改變了鑄造的鑄造型號，從“剛剛（JIT）”模型到預訂的容量模型。
該消息來源還表示，汽車供應商現在已經開始提前構建庫存和預留的工廠容量，並增加了他們越來越意識到當前芯片短缺是“結構”問題。
2021年，全球汽車行業的“核心短缺”危機將繼續。今年上半年，許多款晶片成員如UMC，GlobalFoundries，世界先進等等，將其引文提高了10％-15％，對緊急的8英寸鑄造訂單和新的鑄造訂單。 TSMC首先取消了今年年初的主要客戶的12英寸訂單折扣，目前計劃於2022年上半年。
三星，台積電的生產能力緊張，OLED芯片可能缺貨
根據英國“金融時報”報告，90％的全球OLED展示芯片目前在韓國生產，其中大部分由三星電子製成，剩餘的OLED芯片由台積電生產。但是，全球芯片短缺使這兩家公司充滿了生產能力。據報導，OLED芯片短缺的跡象即將出現。第二季度的OLED芯片價格上漲了五分之一，主要的公司是囤積股票。由於OLED芯片的毛坯較低，三星和台積電將不會優先生產這些芯片，但將專注於具有大訂單的高端芯片。
UMC：在短期內難以解決半導體結構問題。
據台灣媒體經濟日報報導，UMC於7日舉行了常規股東大會。聯華聯合國聯合會總經理建山傑表示，該流行病影響了全球經濟，但由於流行性的數字轉型加速，半導體市場加速了。相反，它已經成長了。半導體生產能力供不應塞。 12英寸工廠和成熟過程的生產能力短缺更嚴重。
建山街表示，市場需求的增長率遠遠大於生產能力的增加率。這個結構問題很難在短期內解決，半導體生產能力的短缺可能持續到2023年。他說，從需求趨勢的角度來看，對5G手機，筆記本電腦和汽車電子的需求將不僅繼續今年，但也超過2022年。
此外，UMC預計，在產品價格調整和優化的雙重效益發酵，今年產品的平均銷售價格將從去年的預期增加約10％。
模擬IC供應商將在2022年面臨更緊密的8英寸Fab容量
根據消息來源，從台積電，UMC和Vanguard國際部門的8英寸鑄造服務訂單的可見性將持續到2022年。除非有些客戶從8英寸Fab撤出的能力預訂隊列中，否則將缺少能力短缺。它將持續幾乎整個明年，他們在擴大生產能力方面遇到了困難。
根據來源，包括MCU的模擬IC供應商，預計將受到嚴格的8英寸FAB容量影響，因為由於涉及低的毛利率，他們通常在鑄造夥伴中排名低。此外，它們是2021年下半年獲得的鑄件能力支持仍遠遠低於下游客戶的需求，2022年的承諾能力只能滿足其需求的70-80％。
根據來源的說法，由於台積電和其他代鑄造廠家大幅擴大其汽車芯片的生產能力，包括微型計算機，汽車微型計算機的提前期預計將從30-40周至15-20周顯著縮短。然而，基因內和利基MCU的GM供應商看到澆鑄能力被擠壓，並且可以進一步延長遞送時間。
由於四個月的芯片庫存，豐田首次擊敗美國市場的通用汽車
根據Micronet的消息，汽車製造業無疑是該行業在這一核心短缺中受影響最大的影響。隨著生產線面臨生產削減甚至停工的風險，建立足夠的芯片庫存可能會贏得汽車製造商的機會。據悉，日本的豐田電機已經超過了美國市場的常年領導者，這是憑藉這一優勢的第一次。
根據華爾街日報，兩家公司的數據表明，4月和6月，豐田在美國銷售了688,813輛車，通過577的小幅擊敗通用電機。根據汽車購物網站Edmunds.com的數據，這是豐田第一次佔據了美國市場的最高職位。
據研究公司LMC Automotive，雖然其他汽車製造商由於半導體短缺而封閉式工廠，但豐田幾乎沒有受到影響。根據LMC的數據，今年到目前為止，豐田植物的產能利用率超過了90％，而大多數其他汽車製造商的產能利用率僅為50％至60％。儘管如此，豐田在美國的經銷商仍然面臨汽車供應短缺。
有跡象表明，當消費者無法購買他們想要的產品時，他們將轉向豐田。
SMIC：芯片製造供不應求，併計劃擴大12英寸和8英寸晶圓的生產能力
7月7日，SMIC在交互式平台上陳述了集成電路芯片製造的電流供應不足。公司的整體產能利率在2021年的第一季度達到98.7％。根據本公司的支本支出計劃，計劃擴大10,000台12英寸和45,000個8英寸晶片的生產能力，以滿足更多客戶需求。
SMIC指出，2021年第一季度的整體產能利用率為98.7％。集成電路行業具有其波動循環。本公司將根據行業供需關係的變化以及與客戶良好的溝通方式進行相應的價格調整。
每月生產能力超過70,000件SMIC批量生產項目
根據浙江日報的消息，SMIC的紹興半導體製造有限公司（SMIC Shaoxing）已開始將其生產能力升至70,000薄片/月，產量率為99％。據悉，2020年是紹興綜合電路行業平台全面建設的關鍵一年。
NXP將GaN應用於5G多芯片模塊
恩智浦半導體宣布第7次將氮化鎵（GaN）技術集成到恩智浦多芯片模塊平台上，這是5G性能領域的重要行業里程碑。
亞利桑那州納斯的氮化鎵晶片Fab是美國最先進的晶圓廠，專門用於製造RF功率放大器。基於晶圓廠的投資，恩智浦是第一個推出5克大規模MIMO RF解決方案的推出。該解決方案結合了GaN的高效率與多芯片模塊的緊湊性。
與前一代的模塊一樣，新設備都是兼容的引腳。 RF工程師可以在多個頻段和功率水平中擴展單個功率放大器的設計，縮短設計週期時間，並加速全球5G的捲展覽。
台灣媒體：台積電在美國建造工廠，南京擴張前景不明確
據行業來源稱，台積電決定在美國建立新工廠，擴大南京的28米生產能力似乎能夠平穩地解決核心短缺危機。然而，美國仍然對TSMC的南京擴張進行了疑慮，以及是否可以順利進行。
目前，台積電制定了三年的資本支出計劃，最高可達1000億美元，以滿足主要國家的需求。它已同意前往美國建造5米工廠和一個可在未來推出的先進包裝工廠，也可以進一步推出3NM計劃。與此同時，為了緩解全球籌碼短缺，台積電已經花了近8000億美元，以擴大南京的28納米生產。
在這方面，行業內部人士指出，TSMC很難滿足每個人。從南京28NM工廠的角度來看，TSMC主要由許多客戶要求。為了解決汽車芯片短缺，客戶群也包括內地製造商。
然而，這種擴張只是一個成熟的28nm過程，但它也吸引了來自美國的問題。雖然機械設備的轉移已經開始，但台積電也與美國討論過，但仍然不清楚美國是否最終會阻礙它。然而，由於涵蓋許多國家的客戶的能力，流暢的批量生產的機會仍然很大。