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Los chips OLED pueden estar fuera de stock; La capacidad de producción de UMC puede ser en breve suministro para 2023
Capacidad de producción de capacidad! Cambio de chips de automóviles a la reserva previa a la reserva de plantillas Modelo de capacidad, fundiciones como TSMC se han otorgado contratos a largo plazo
Según los informes de DigiTimes, TSMC, UMC, World Avanzado y otros fundiciones firman acuerdos con los fabricantes de chips automotrices de Infineon, y los pedidos están programados para completarse en 2022 y 2023.
Las fuentes dijeron que debido a la grave escasez de núcleos antes, los fabricantes de chips automotores han cambiado su modelo de pedidos de fundición, del modelo "Just a tiempo (JIT)" hasta el modelo de capacidad pre-reservado.
La fuente también dijo que los proveedores de automóviles ahora han comenzado a construir inventarios y reservar con capacidad fabulosa por adelantado, y agregó que son cada vez más conscientes de que la escasez de chips actual es un problema "estructural".
En 2021, la crisis de "escasez central" en la industria automotriz global continuará. En la primera mitad de este año, muchas fundiciones de Wafer, como UMC, GlobalFoundries, World avanzando, etc., plantearon sus cotizaciones en un 10% -15% para órdenes urgentes de fundición de 8 pulgadas y nuevas órdenes de fundición. TSMC canceló primero el descuento de pedidos de 12 pulgadas para los principales clientes a principios de este año, y los pedidos están programados actualmente para la primera mitad de 2022.
Samsung, la capacidad de producción de TSMC es apretada, las fichas OLED pueden estar agotadas
Según el informe británico "Times Financial Times", el 90% de los chips de exhibición de OLED globales se producen actualmente en Corea del Sur, la mayoría de las cuales son hechas por Samsung Electronics, y los chips OLED restantes son producidos por TSMC. Sin embargo, la escasez de chips globales ha hecho estas dos compañías llenas de capacidad de producción. Según los informes, están a punto de surgir los signos de una escasez de chips OLED. El precio de los chips OLED en el segundo trimestre ha aumentado en una quinta parte, y las principales empresas están acumulando acciones. Debido a la baja ganancia bruta de los chips OLED, Samsung y TSMC no darán prioridad a la producción de estos chips, sino que se centrará en las fichas de alta gama con grandes pedidos.
UMC: El problema de la estructura de semiconductores es difícil de resolver en el corto plazo.
Según el Diario Económico de Taiwan Media, UMC celebró una reunión regular de accionistas en el séptimo. El gerente general conjunto de UMC, Jian Shanjie, dijo que la epidemia ha afectado a la economía global, pero el mercado semiconductor se ha acelerado debido a la aceleración de la epidemia de la transformación digital. Por el contrario, ha crecido sustancialmente. La capacidad de producción de semiconductores está en breve suministro. La escasez de capacidad de producción de fábricas de 12 pulgadas y procesos maduros es aún más grave.
Jian Shanjie dijo que la tasa de crecimiento de la demanda del mercado es mucho mayor que la tasa de aumento en la capacidad de producción. Este problema estructural es difícil de resolver a corto plazo, y la escasez de capacidad de producción de semiconductores puede continuar hasta 2023. Dijo que desde la perspectiva de las tendencias de la demanda, la demanda de teléfonos móviles 5G, las computadoras portátiles y la electrónica automotriz no solo continuarán Este año, pero también más allá de 2022.
Además, UMC espera que bajo la fermentación de doble beneficio de los ajustes y la optimización de los precios del producto, el precio promedio de venta de los productos de este año aumentará como se espera, como se espera aproximadamente el 10% del año pasado.
Los proveedores de IC analógicos enfrentarán una capacidad fabulosa más estricta de 8 pulgadas en 2022
Según las fuentes, la visibilidad de los pedidos de servicio de fundición de 8 pulgadas de TSMC, UMC y Vanguard International sector continuará hasta 2022. A menos que algunos clientes se retiren de la cola de reserva de capacidad para FABS de 8 pulgadas, la escasez de capacidad será segura. Durará casi todo el próximo año, y han encontrado dificultades para ampliar la capacidad de producción.
Según las fuentes, se espera que los proveedores analógicos de IC, incluidos los MCU, se ven más afectados por la capacidad fabulosa de 8 pulgadas, porque generalmente se ubican en los socios de fundición debido al bajo margen de beneficio bruto involucrado. Además, son el soporte de capacidad de fundición obtenido en la segunda mitad de 2021 todavía está muy por debajo de las necesidades de los clientes aguas abajo, y su capacidad prometida en 2022 solo puede cumplir con el 70-80% de sus necesidades.
Según las fuentes, ya que TSMC y otras fundiciones expanden sustancialmente su capacidad de producción de chips automotrices, incluidas las microcomputadoras, se espera que el tiempo de entrega para microcomputadores automotrices se acorte significativamente de 30 a 40 semanas a 15-20 semanas. Sin embargo, los proveedores de GM de Niche y Niche MCUs ven que la capacidad de fundición se exprime y el tiempo de entrega puede extenderse aún más.
Gracias a cuatro meses de inventario de chips, Toyota venció a los motores generales en el mercado estadounidense por primera vez.
De acuerdo con las noticias del Micronet, la industria de fabricación de automóviles es, sin duda, la industria más afectada en esta escasez central. Con la línea de producción que enfrenta el riesgo de recortes de producción o incluso las paradas, el establecimiento de suficientes inventarios de chips puede ganar oportunidades para los fabricantes de automóviles. Se informa que el motor Toyota de Japón ha superado a General Motors, que es el líder perenne en el mercado estadounidense, por primera vez en virtud de esta ventaja.
Según Wall Street Journal, los datos de las dos compañías muestran que entre abril y junio, Toyota vendió 688,813 vehículos en los Estados Unidos, derrotando a los motores generales por un pequeño margen de 577. Según los datos del sitio web de la compra de automóviles, Edmunds.com, Esta es la primera vez que Toyota ha ocupado la primera posición en el mercado estadounidense.
Según la compañía de investigación LMC Automotive, aunque otros fabricantes de automóviles han cerrado las fábricas debido a la escasez de semiconductores, Toyota apenas ha sido afectado. Según los datos de LMC, en lo que va de año, la tasa de utilización de la capacidad de la planta de Toyota ha excedido el 90%, mientras que la tasa de utilización de la capacidad de la mayoría de los otros fabricantes de automóviles es de solo 50% a 60%. A pesar de esto, los concesionarios de Toyota en los Estados Unidos aún enfrentan una escasez de suministro de automóviles.
Hay señales de que cuando los consumidores no pueden comprar los productos que desean, cambiarán a Toyota.
SMIC: la fabricación de chips está en breve suministro y planea ampliar la capacidad de producción de obleas de 12 pulgadas y 8 pulgadas
El 7 de julio, SMIC declaró en la plataforma interactiva que la oferta actual de fabricación de chips de circuito integrado está en breve suministro. La tasa de utilización de la capacidad general de la compañía alcanzó el 98,7% en el primer trimestre de 2021. Según el plan de gastos de Capex de la compañía este año, planea expandir la capacidad de producción de 10,000 obleas de 12 pulgadas y 45,000 8 pulgadas para satisfacer más necesidades de los clientes.
SPIC señaló que la tasa de utilización de la capacidad general en el primer trimestre de 2021 fue del 98.7%. La industria del circuito integrado tiene su ciclo de volatilidad. La compañía hará los ajustes de precios correspondientes según los cambios en la relación de suministro y demanda de la industria y después de una buena comunicación con los clientes.
La capacidad de producción mensual supera los 70,000 piezas de los principales proyectos de SMIC en la producción en masa.
De acuerdo con las noticias del Zhejiang Daily, la fabricación de semiconductores basada en Shaoxing de SHAOX para SHAOXing. (SHACI Shaoxing) ha comenzado a aumentar su capacidad de producción a 70,000 obleas / mes, con una tasa de rendimiento del 99%. Se informa que 2020 es un año crucial para la construcción integral de la plataforma de la industria del circuito integrado de Shaoxing.
NXP aplica a GAN a 5G módulos de múltiples chips
NXP Los semiconductores anunciaron el séptimo que integrará la tecnología de nitruro de galio (GAN) en la plataforma Módulo Multi-Chip NXP, que es un hito importante de la industria en el campo del rendimiento 5G.
La oblea Fab en Arizona es la oblea fabulosa más avanzada en los Estados Unidos que se especializa en la fabricación de amplificadores de potencia de RF. Sobre la base de la inversión en la oblea FAB, NXP es la primera en lanzar una solución MIMO RF masiva 5G. La solución combina la alta eficiencia de GAN con la compacidad de los módulos multicips.
Al igual que la generación de módulos anteriores, los nuevos dispositivos son compatibles con el PIN. Los ingenieros de RF pueden ampliar el diseño de un único amplificador de potencia en múltiples bandas de frecuencia y niveles de potencia, acortar el tiempo de ciclo de diseño y acelerar el despliegue de 5G a nivel mundial.
Medios de comunicación taiwaneses: TSMC establece fábricas en los EE. UU., Y las perspectivas de expansión en Nanjing no están claras.
Según las fuentes de la industria, la decisión de TSMC de establecer una nueva planta en los Estados Unidos y ampliar su capacidad de producción de 28 nm en Nanjing parece poder resolver suavemente la crisis de escasez central. Sin embargo, los Estados Unidos aún tienen dudas sobre la expansión de Nanjing de TSMC y si puede proceder sin problemas.
En la actualidad, TSMC ha formulado un plan de gastos de capital de tres años de hasta 100 mil millones de dólares de EE. UU. Para satisfacer las necesidades de los principales países. Ha acordado ir a los Estados Unidos para construir una planta de 5 nm y una planta de envasado avanzada que se lanzará en el futuro o un plan de 3NM adicional. Al mismo tiempo, para aliviar la escasez global de chips, TSMC ha gastado casi $ 80 mil millones para expandir su producción de 28 nm en Nanjing.
En este sentido, los expertos de la industria señalaron que es difícil para TSMC satisfacer a todos. Desde la perspectiva de la planta de Nanjing 28nm, TSMC es solicitada principalmente por muchos clientes. Para resolver la escasez de chips para automóviles, la base de clientes también incluye fabricantes continentales.
Sin embargo, esta expansión es solo un proceso maduro de 28nm, pero también ha atraído las preocupaciones de los Estados Unidos. Aunque la transferencia de maquinaria y equipo ha comenzado, TSMC también ha discutido con los Estados Unidos, pero aún no está claro si los Estados Unidos eventualmente lo obstaculizarán. Sin embargo, debido a la capacidad de los clientes que cubren muchos países, la oportunidad de la producción de masa suave sigue siendo excelente.
Según los informes de DigiTimes, TSMC, UMC, World Avanzado y otros fundiciones firman acuerdos con los fabricantes de chips automotrices de Infineon, y los pedidos están programados para completarse en 2022 y 2023.
Las fuentes dijeron que debido a la grave escasez de núcleos antes, los fabricantes de chips automotores han cambiado su modelo de pedidos de fundición, del modelo "Just a tiempo (JIT)" hasta el modelo de capacidad pre-reservado.
La fuente también dijo que los proveedores de automóviles ahora han comenzado a construir inventarios y reservar con capacidad fabulosa por adelantado, y agregó que son cada vez más conscientes de que la escasez de chips actual es un problema "estructural".
En 2021, la crisis de "escasez central" en la industria automotriz global continuará. En la primera mitad de este año, muchas fundiciones de Wafer, como UMC, GlobalFoundries, World avanzando, etc., plantearon sus cotizaciones en un 10% -15% para órdenes urgentes de fundición de 8 pulgadas y nuevas órdenes de fundición. TSMC canceló primero el descuento de pedidos de 12 pulgadas para los principales clientes a principios de este año, y los pedidos están programados actualmente para la primera mitad de 2022.
Samsung, la capacidad de producción de TSMC es apretada, las fichas OLED pueden estar agotadas
Según el informe británico "Times Financial Times", el 90% de los chips de exhibición de OLED globales se producen actualmente en Corea del Sur, la mayoría de las cuales son hechas por Samsung Electronics, y los chips OLED restantes son producidos por TSMC. Sin embargo, la escasez de chips globales ha hecho estas dos compañías llenas de capacidad de producción. Según los informes, están a punto de surgir los signos de una escasez de chips OLED. El precio de los chips OLED en el segundo trimestre ha aumentado en una quinta parte, y las principales empresas están acumulando acciones. Debido a la baja ganancia bruta de los chips OLED, Samsung y TSMC no darán prioridad a la producción de estos chips, sino que se centrará en las fichas de alta gama con grandes pedidos.
UMC: El problema de la estructura de semiconductores es difícil de resolver en el corto plazo.
Según el Diario Económico de Taiwan Media, UMC celebró una reunión regular de accionistas en el séptimo. El gerente general conjunto de UMC, Jian Shanjie, dijo que la epidemia ha afectado a la economía global, pero el mercado semiconductor se ha acelerado debido a la aceleración de la epidemia de la transformación digital. Por el contrario, ha crecido sustancialmente. La capacidad de producción de semiconductores está en breve suministro. La escasez de capacidad de producción de fábricas de 12 pulgadas y procesos maduros es aún más grave.
Jian Shanjie dijo que la tasa de crecimiento de la demanda del mercado es mucho mayor que la tasa de aumento en la capacidad de producción. Este problema estructural es difícil de resolver a corto plazo, y la escasez de capacidad de producción de semiconductores puede continuar hasta 2023. Dijo que desde la perspectiva de las tendencias de la demanda, la demanda de teléfonos móviles 5G, las computadoras portátiles y la electrónica automotriz no solo continuarán Este año, pero también más allá de 2022.
Además, UMC espera que bajo la fermentación de doble beneficio de los ajustes y la optimización de los precios del producto, el precio promedio de venta de los productos de este año aumentará como se espera, como se espera aproximadamente el 10% del año pasado.
Los proveedores de IC analógicos enfrentarán una capacidad fabulosa más estricta de 8 pulgadas en 2022
Según las fuentes, la visibilidad de los pedidos de servicio de fundición de 8 pulgadas de TSMC, UMC y Vanguard International sector continuará hasta 2022. A menos que algunos clientes se retiren de la cola de reserva de capacidad para FABS de 8 pulgadas, la escasez de capacidad será segura. Durará casi todo el próximo año, y han encontrado dificultades para ampliar la capacidad de producción.
Según las fuentes, se espera que los proveedores analógicos de IC, incluidos los MCU, se ven más afectados por la capacidad fabulosa de 8 pulgadas, porque generalmente se ubican en los socios de fundición debido al bajo margen de beneficio bruto involucrado. Además, son el soporte de capacidad de fundición obtenido en la segunda mitad de 2021 todavía está muy por debajo de las necesidades de los clientes aguas abajo, y su capacidad prometida en 2022 solo puede cumplir con el 70-80% de sus necesidades.
Según las fuentes, ya que TSMC y otras fundiciones expanden sustancialmente su capacidad de producción de chips automotrices, incluidas las microcomputadoras, se espera que el tiempo de entrega para microcomputadores automotrices se acorte significativamente de 30 a 40 semanas a 15-20 semanas. Sin embargo, los proveedores de GM de Niche y Niche MCUs ven que la capacidad de fundición se exprime y el tiempo de entrega puede extenderse aún más.
Gracias a cuatro meses de inventario de chips, Toyota venció a los motores generales en el mercado estadounidense por primera vez.
De acuerdo con las noticias del Micronet, la industria de fabricación de automóviles es, sin duda, la industria más afectada en esta escasez central. Con la línea de producción que enfrenta el riesgo de recortes de producción o incluso las paradas, el establecimiento de suficientes inventarios de chips puede ganar oportunidades para los fabricantes de automóviles. Se informa que el motor Toyota de Japón ha superado a General Motors, que es el líder perenne en el mercado estadounidense, por primera vez en virtud de esta ventaja.
Según Wall Street Journal, los datos de las dos compañías muestran que entre abril y junio, Toyota vendió 688,813 vehículos en los Estados Unidos, derrotando a los motores generales por un pequeño margen de 577. Según los datos del sitio web de la compra de automóviles, Edmunds.com, Esta es la primera vez que Toyota ha ocupado la primera posición en el mercado estadounidense.
Según la compañía de investigación LMC Automotive, aunque otros fabricantes de automóviles han cerrado las fábricas debido a la escasez de semiconductores, Toyota apenas ha sido afectado. Según los datos de LMC, en lo que va de año, la tasa de utilización de la capacidad de la planta de Toyota ha excedido el 90%, mientras que la tasa de utilización de la capacidad de la mayoría de los otros fabricantes de automóviles es de solo 50% a 60%. A pesar de esto, los concesionarios de Toyota en los Estados Unidos aún enfrentan una escasez de suministro de automóviles.
Hay señales de que cuando los consumidores no pueden comprar los productos que desean, cambiarán a Toyota.
SMIC: la fabricación de chips está en breve suministro y planea ampliar la capacidad de producción de obleas de 12 pulgadas y 8 pulgadas
El 7 de julio, SMIC declaró en la plataforma interactiva que la oferta actual de fabricación de chips de circuito integrado está en breve suministro. La tasa de utilización de la capacidad general de la compañía alcanzó el 98,7% en el primer trimestre de 2021. Según el plan de gastos de Capex de la compañía este año, planea expandir la capacidad de producción de 10,000 obleas de 12 pulgadas y 45,000 8 pulgadas para satisfacer más necesidades de los clientes.
SPIC señaló que la tasa de utilización de la capacidad general en el primer trimestre de 2021 fue del 98.7%. La industria del circuito integrado tiene su ciclo de volatilidad. La compañía hará los ajustes de precios correspondientes según los cambios en la relación de suministro y demanda de la industria y después de una buena comunicación con los clientes.
La capacidad de producción mensual supera los 70,000 piezas de los principales proyectos de SMIC en la producción en masa.
De acuerdo con las noticias del Zhejiang Daily, la fabricación de semiconductores basada en Shaoxing de SHAOX para SHAOXing. (SHACI Shaoxing) ha comenzado a aumentar su capacidad de producción a 70,000 obleas / mes, con una tasa de rendimiento del 99%. Se informa que 2020 es un año crucial para la construcción integral de la plataforma de la industria del circuito integrado de Shaoxing.
NXP aplica a GAN a 5G módulos de múltiples chips
NXP Los semiconductores anunciaron el séptimo que integrará la tecnología de nitruro de galio (GAN) en la plataforma Módulo Multi-Chip NXP, que es un hito importante de la industria en el campo del rendimiento 5G.
La oblea Fab en Arizona es la oblea fabulosa más avanzada en los Estados Unidos que se especializa en la fabricación de amplificadores de potencia de RF. Sobre la base de la inversión en la oblea FAB, NXP es la primera en lanzar una solución MIMO RF masiva 5G. La solución combina la alta eficiencia de GAN con la compacidad de los módulos multicips.
Al igual que la generación de módulos anteriores, los nuevos dispositivos son compatibles con el PIN. Los ingenieros de RF pueden ampliar el diseño de un único amplificador de potencia en múltiples bandas de frecuencia y niveles de potencia, acortar el tiempo de ciclo de diseño y acelerar el despliegue de 5G a nivel mundial.
Medios de comunicación taiwaneses: TSMC establece fábricas en los EE. UU., Y las perspectivas de expansión en Nanjing no están claras.
Según las fuentes de la industria, la decisión de TSMC de establecer una nueva planta en los Estados Unidos y ampliar su capacidad de producción de 28 nm en Nanjing parece poder resolver suavemente la crisis de escasez central. Sin embargo, los Estados Unidos aún tienen dudas sobre la expansión de Nanjing de TSMC y si puede proceder sin problemas.
En la actualidad, TSMC ha formulado un plan de gastos de capital de tres años de hasta 100 mil millones de dólares de EE. UU. Para satisfacer las necesidades de los principales países. Ha acordado ir a los Estados Unidos para construir una planta de 5 nm y una planta de envasado avanzada que se lanzará en el futuro o un plan de 3NM adicional. Al mismo tiempo, para aliviar la escasez global de chips, TSMC ha gastado casi $ 80 mil millones para expandir su producción de 28 nm en Nanjing.
En este sentido, los expertos de la industria señalaron que es difícil para TSMC satisfacer a todos. Desde la perspectiva de la planta de Nanjing 28nm, TSMC es solicitada principalmente por muchos clientes. Para resolver la escasez de chips para automóviles, la base de clientes también incluye fabricantes continentales.
Sin embargo, esta expansión es solo un proceso maduro de 28nm, pero también ha atraído las preocupaciones de los Estados Unidos. Aunque la transferencia de maquinaria y equipo ha comenzado, TSMC también ha discutido con los Estados Unidos, pero aún no está claro si los Estados Unidos eventualmente lo obstaculizarán. Sin embargo, debido a la capacidad de los clientes que cubren muchos países, la oportunidad de la producción de masa suave sigue siendo excelente.