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OLEDチップは在庫切れです。 UMCの生産能力は2023年までに不足している可能性があります
生産能力をつかむ！自動車のチップは事前予約鋳造能力モデルへのシフト、TSMCのようなファウンドリは長期契約を受賞しました
Digitimesの報告によると、TSMC、UMC、世界中の進歩、およびその他のファウンドリは、Infineonの自動車チップメーカーとの契約を締結し、注文は2022年と2023年に完了する予定です。
ソースは、以前のコアの重大な不足のために、自動車のチップ製造業者は「ちょうど瞬間（JIT）」モデルから事前予約された容量モデルに鋳造秩序モデルを変更したと述べた。
ソースはまた、自動車サプライヤーが現在のチップ不足が「構造的」の問題であることをますます認識していることを追加していることを追加する。
2021年、世界の自動車産業における「コア不足」危機は継続します。今年の上半期には、UMC、GlobalFoundries、世界中の高度などの多くのウェーハファウンドライが、緊急の8インチの鋳造品の注文と新しい鋳造命令で引用を10％~15％上げました。 TSMCは、今年の初めに大手顧客の12インチの注文割引をキャンセルし、現在2022年の前半に予定されています。
Samsung、TSMCの生産能力はきつく、OLEDチップは在庫切れです
イギリスの「決算時代」報告書によると、世界のOLEDディスプレイチップの90％が現在韓国で製造されています。そのほとんどはSamsung Electronicsによって作られており、残りのOLEDチップはTSMCによって製造されています。しかし、グローバルチップ不足は、これら2つの会社を生産能力に満ちたものにしました。報告によると、OLEDチップの不足の徴候は出現しようとしています。第2四半期のOLEDチップの価格は5回目で上昇し、主要企業は株式を買いました。 OLEDチップの売上総利益が低いため、SamsungとTSMCはこれらのチップの生産を優先しませんが、大きな注文のハイエンドチップに焦点を当てます。
UMC：半導体構造の問題は短期間で解決するのが難しい。
台湾メディアの経済毎日によると、UMCは7日に定期的な株主総会を開催しました。 UMCの共同ゼネラルマネージャーJian Shanjieは、流行が世界経済に影響を与えたと述べたが、流行のデジタル変換の加速により半導体市場は加速してきた。それどころか、それは実質的に成長した。半導体生産能力が短い。 12インチ工場および成熟プロセスの生産能力不足はさらに深刻です。
Jian Shanjieは、市場需要の成長率は生産能力の増加率よりはるかに大きいと述べた。この構造上の問題は短期的に解決するのが難しく、半導体生産能力の不足は2023年まで続くかもしれません。今年は2022を超えています。
さらに、UMCは、製品価格調整と最適化の二重給付発酵の下で、今年の製品の平均販売価格が昨年から約10％増加すると予想しています。
アナログICサプライヤは2022年に厳格な8インチFAB容量を向きます
情報源によると、TSMC、UMC、およびVanguard International Sectorからの8インチのファウンドリサービス注文の可視性は2022年まで続きます。来年はほぼ全体的に続くでしょう、そして彼らは生産能力を拡大するのが困難に遭遇しました。
ソースによると、MCUを含むアナログICベンダは、厳しい8インチFAB容量の影響を最も影響されると予想されます。さらに、2021年後半に得られた鋳造能力支援は依然として下流の顧客のニーズをはるかに下回っていますが、2022年の約束された能力は彼らのニーズの70-80％に過ぎません。
Sourcesによると、TSMCや他の鋳造物がマイクロコンピュータを含む自動車用チップの生産能力を大幅に拡大するため、自動車用マイクロコンピュータのリードタイムは30~40週間から15-20週まで大幅に短縮される予定です。しかしながら、ニッチとニッチMCUのGMサプライヤは、鋳造容量が絞られ、送達時間がさらに広がることがあることがわかる。
チップインベントリの4ヶ月のおかげで、トヨタは初めて米国市場で一般的なモーターを破った
Micronetからのニュースによると、自動車の製造業は間違いなくこのコア不足に最も影響を受ける業界です。生産ラインが生産削減の危険性や停止の危険性に直面しているため、十分なチップ在庫の設立は自動車メーカーの機会を勝ち取ることができます。日本のトヨタ自動車が米国市場の多年生のリーダーである一般的なモーターを凌駕していると報告されています。
Wall Street Journalによると、2社からのデータは4月と6月の間に米国で688,813台の車を販売しており、一般的なモーターが577の小さなマージンで販売されています.Car Shopping Webids.comからのデータによると、トヨタが初めて米国市場で最高の位置を占領したのです。
LMC自動車の研究会社によると、他の自動車メーカーは半導体不足により閉鎖された工場を持っていますが、トヨタは影響を受けました。今年のLMCのデータによると、トヨタの工場の能力活用率は90％を超えていましたが、他のほとんどの自動車メーカーの能力利用率はわずか50％から60％です。それにもかかわらず、米国のトヨタの販売店はまだ車の供給の不足に直面しています。
消費者が欲しい商品を購入できないと、トヨタに切り替えることができます。
SMIC：チップ製造は不足しており、12インチおよび8インチのウェーハの生産能力を拡大する計画
7月7日、中小企業はインタラクティブプラットフォームで、集積回路チップ製造の電流供給が短いことであることを示した。当社の全体的な能力活用率は2021年第1四半期に98.7％に達しました。今年の会社のCapex支出計画によると、それはより多くの顧客のニーズを満たすために10,000 12インチおよび45,000の8インチのウェーハの生産能力を拡大することを計画しています。
SMICは、2021年第1四半期の総合能力利用率は98.7％であると指摘した。集積回路業界はその揮発性サイクルを有する。当社は、業界の需給関係の変化に基づいて対応する価格調整を行い、顧客との良好なコミュニケーションの後。
月次生産能力は大量生産における中小企業の主要なプロジェクトを7万枚を超える
Zhejiangの毎日のニュースによると、SMICのShaicayベースの半導体製造株式会社（SMIC Shaoxing）は、生産能力を7万ウエハ/月に昇降率99％の生産能力を上昇させ始めました。 2020年は、Shaockingの総合回路業界プラットフォームの包括的な建設にとって重要な年であると報告されています。
NXPはGaNを5Gマルチチップモジュールに適用します
NXP半導体は7番目に窒化ガリウム（GAN）技術をNXPマルチチップモジュールプラットフォームに統合し、これは5G性能の分野で重要な産業用マイルストーンである。
アリゾナのNXPの窒化ガリウムウェーハFABは、RF電力増幅器の製造を専門とする米国の最先端のウエハ製造物です。ウエハFabへの投資に基づいて、NXPは5G大量のMIMO RF溶液を発射する最初のものです。この解決策は、高効率GaNをマルチチップモジュールのコンパクトさと組み合わせたものです。
以前の世代のモジュールと同様に、新しいデバイスはすべてPIN互換です。 RFエンジニアは、複数の周波数帯域および電力レベルで単一の電力増幅器の設計を拡張し、設計サイクルタイムを短くし、グローバルに5Gのロールアウトを加速することができます。
台湾のメディア：TSMCは米国で工場を設立し、南京の拡大の見通しは不明です
産業の源によると、TSMCの米国で新工場を設立し、南京の28nmの生産能力を拡大するという決定は、コア不足危機をスムーズに解決できるようです。しかし、米国はまだTSMCの南京の拡大について疑問があり、それがスムーズに進むことができるかどうかは不明です。
現在、TSMCは、主要国のニーズを満たすために、最大1000億ドルの3年間の設備投資計画を策定しました。それは米国に行くために米国に行くことに合意し、将来発売される可能性のある高度な包装工場またはさらなる3NM計画を立てることに合意しました。同時に、グローバルチップ不足を軽減するために、TSMCは約8000億ドルを費やして南京で28nmの生産を拡大しています。
この点に関して、業界のインサイダーは、TSMCが皆を満たすことが困難であることを指摘しました。南京28nmプラントの観点からは、TSMCは主に多くの顧客から要求されています。自動車用チップの不足を解決するために、顧客基地には本土製造業者も含まれています。
しかし、この拡張は成熟した28nmのプロセスにすぎませんが、米国からの懸念も引き付けられています。機械や機器の移動が始まったが、TSMCは米国でも議論してきましたが、米国が最終的にそれを妨げるかどうかはまだ不明です。しかし、多くの国をカバーする顧客の能力のために、滑らかな大量生産の機会はまだ素晴らしいことです。
Digitimesの報告によると、TSMC、UMC、世界中の進歩、およびその他のファウンドリは、Infineonの自動車チップメーカーとの契約を締結し、注文は2022年と2023年に完了する予定です。
ソースは、以前のコアの重大な不足のために、自動車のチップ製造業者は「ちょうど瞬間（JIT）」モデルから事前予約された容量モデルに鋳造秩序モデルを変更したと述べた。
ソースはまた、自動車サプライヤーが現在のチップ不足が「構造的」の問題であることをますます認識していることを追加していることを追加する。
2021年、世界の自動車産業における「コア不足」危機は継続します。今年の上半期には、UMC、GlobalFoundries、世界中の高度などの多くのウェーハファウンドライが、緊急の8インチの鋳造品の注文と新しい鋳造命令で引用を10％~15％上げました。 TSMCは、今年の初めに大手顧客の12インチの注文割引をキャンセルし、現在2022年の前半に予定されています。
Samsung、TSMCの生産能力はきつく、OLEDチップは在庫切れです
イギリスの「決算時代」報告書によると、世界のOLEDディスプレイチップの90％が現在韓国で製造されています。そのほとんどはSamsung Electronicsによって作られており、残りのOLEDチップはTSMCによって製造されています。しかし、グローバルチップ不足は、これら2つの会社を生産能力に満ちたものにしました。報告によると、OLEDチップの不足の徴候は出現しようとしています。第2四半期のOLEDチップの価格は5回目で上昇し、主要企業は株式を買いました。 OLEDチップの売上総利益が低いため、SamsungとTSMCはこれらのチップの生産を優先しませんが、大きな注文のハイエンドチップに焦点を当てます。
UMC：半導体構造の問題は短期間で解決するのが難しい。
台湾メディアの経済毎日によると、UMCは7日に定期的な株主総会を開催しました。 UMCの共同ゼネラルマネージャーJian Shanjieは、流行が世界経済に影響を与えたと述べたが、流行のデジタル変換の加速により半導体市場は加速してきた。それどころか、それは実質的に成長した。半導体生産能力が短い。 12インチ工場および成熟プロセスの生産能力不足はさらに深刻です。
Jian Shanjieは、市場需要の成長率は生産能力の増加率よりはるかに大きいと述べた。この構造上の問題は短期的に解決するのが難しく、半導体生産能力の不足は2023年まで続くかもしれません。今年は2022を超えています。
さらに、UMCは、製品価格調整と最適化の二重給付発酵の下で、今年の製品の平均販売価格が昨年から約10％増加すると予想しています。
アナログICサプライヤは2022年に厳格な8インチFAB容量を向きます
情報源によると、TSMC、UMC、およびVanguard International Sectorからの8インチのファウンドリサービス注文の可視性は2022年まで続きます。来年はほぼ全体的に続くでしょう、そして彼らは生産能力を拡大するのが困難に遭遇しました。
ソースによると、MCUを含むアナログICベンダは、厳しい8インチFAB容量の影響を最も影響されると予想されます。さらに、2021年後半に得られた鋳造能力支援は依然として下流の顧客のニーズをはるかに下回っていますが、2022年の約束された能力は彼らのニーズの70-80％に過ぎません。
Sourcesによると、TSMCや他の鋳造物がマイクロコンピュータを含む自動車用チップの生産能力を大幅に拡大するため、自動車用マイクロコンピュータのリードタイムは30~40週間から15-20週まで大幅に短縮される予定です。しかしながら、ニッチとニッチMCUのGMサプライヤは、鋳造容量が絞られ、送達時間がさらに広がることがあることがわかる。
チップインベントリの4ヶ月のおかげで、トヨタは初めて米国市場で一般的なモーターを破った
Micronetからのニュースによると、自動車の製造業は間違いなくこのコア不足に最も影響を受ける業界です。生産ラインが生産削減の危険性や停止の危険性に直面しているため、十分なチップ在庫の設立は自動車メーカーの機会を勝ち取ることができます。日本のトヨタ自動車が米国市場の多年生のリーダーである一般的なモーターを凌駕していると報告されています。
Wall Street Journalによると、2社からのデータは4月と6月の間に米国で688,813台の車を販売しており、一般的なモーターが577の小さなマージンで販売されています.Car Shopping Webids.comからのデータによると、トヨタが初めて米国市場で最高の位置を占領したのです。
LMC自動車の研究会社によると、他の自動車メーカーは半導体不足により閉鎖された工場を持っていますが、トヨタは影響を受けました。今年のLMCのデータによると、トヨタの工場の能力活用率は90％を超えていましたが、他のほとんどの自動車メーカーの能力利用率はわずか50％から60％です。それにもかかわらず、米国のトヨタの販売店はまだ車の供給の不足に直面しています。
消費者が欲しい商品を購入できないと、トヨタに切り替えることができます。
SMIC：チップ製造は不足しており、12インチおよび8インチのウェーハの生産能力を拡大する計画
7月7日、中小企業はインタラクティブプラットフォームで、集積回路チップ製造の電流供給が短いことであることを示した。当社の全体的な能力活用率は2021年第1四半期に98.7％に達しました。今年の会社のCapex支出計画によると、それはより多くの顧客のニーズを満たすために10,000 12インチおよび45,000の8インチのウェーハの生産能力を拡大することを計画しています。
SMICは、2021年第1四半期の総合能力利用率は98.7％であると指摘した。集積回路業界はその揮発性サイクルを有する。当社は、業界の需給関係の変化に基づいて対応する価格調整を行い、顧客との良好なコミュニケーションの後。
月次生産能力は大量生産における中小企業の主要なプロジェクトを7万枚を超える
Zhejiangの毎日のニュースによると、SMICのShaicayベースの半導体製造株式会社（SMIC Shaoxing）は、生産能力を7万ウエハ/月に昇降率99％の生産能力を上昇させ始めました。 2020年は、Shaockingの総合回路業界プラットフォームの包括的な建設にとって重要な年であると報告されています。
NXPはGaNを5Gマルチチップモジュールに適用します
NXP半導体は7番目に窒化ガリウム（GAN）技術をNXPマルチチップモジュールプラットフォームに統合し、これは5G性能の分野で重要な産業用マイルストーンである。
アリゾナのNXPの窒化ガリウムウェーハFABは、RF電力増幅器の製造を専門とする米国の最先端のウエハ製造物です。ウエハFabへの投資に基づいて、NXPは5G大量のMIMO RF溶液を発射する最初のものです。この解決策は、高効率GaNをマルチチップモジュールのコンパクトさと組み合わせたものです。
以前の世代のモジュールと同様に、新しいデバイスはすべてPIN互換です。 RFエンジニアは、複数の周波数帯域および電力レベルで単一の電力増幅器の設計を拡張し、設計サイクルタイムを短くし、グローバルに5Gのロールアウトを加速することができます。
台湾のメディア：TSMCは米国で工場を設立し、南京の拡大の見通しは不明です
産業の源によると、TSMCの米国で新工場を設立し、南京の28nmの生産能力を拡大するという決定は、コア不足危機をスムーズに解決できるようです。しかし、米国はまだTSMCの南京の拡大について疑問があり、それがスムーズに進むことができるかどうかは不明です。
現在、TSMCは、主要国のニーズを満たすために、最大1000億ドルの3年間の設備投資計画を策定しました。それは米国に行くために米国に行くことに合意し、将来発売される可能性のある高度な包装工場またはさらなる3NM計画を立てることに合意しました。同時に、グローバルチップ不足を軽減するために、TSMCは約8000億ドルを費やして南京で28nmの生産を拡大しています。
この点に関して、業界のインサイダーは、TSMCが皆を満たすことが困難であることを指摘しました。南京28nmプラントの観点からは、TSMCは主に多くの顧客から要求されています。自動車用チップの不足を解決するために、顧客基地には本土製造業者も含まれています。
しかし、この拡張は成熟した28nmのプロセスにすぎませんが、米国からの懸念も引き付けられています。機械や機器の移動が始まったが、TSMCは米国でも議論してきましたが、米国が最終的にそれを妨げるかどうかはまだ不明です。しかし、多くの国をカバーする顧客の能力のために、滑らかな大量生産の機会はまだ素晴らしいことです。