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FI-XB30SSLA-HF15
FI-XB30SSLA-HF15
제품 모델:
FI-XB30SSLA-HF15
제조사:
JAE Electronics, Inc.
기술:
CONN RCPT 1MM 30POS R/A SMD
[LeadFreeStatus]未找到翻译
무연 / RoHS 준수
수량:
59801 Pieces
배달 시간:
1-2 days
데이터 시트:
FI-XB30SSLA-HF15.pdf
문의

소개

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BOSER Technology FI-XB30SSLA-HF15에 대한 유통 업체입니다, 우리는 즉각적인 배송을 위해 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. FI-XB30SSLA-HF15 구입 계획을 전자 메일로 보내 주시면 계획에 따라 최상의 가격을 제공 할 것입니다.
우리의 이메일 : [email protected]

규격

조건 New and Original
유래 Contact us
살수 장치 Boser Technology
정격 전압:200V
종료:Solder
스타일:Board to Cable/Wire
연속:FI-X
행 간격 - 결합:-
피치 - 짝짓기:0.039" (1.00mm)
포장:Tray
다른 이름들:670-2893
FI-XB30SSLA-HF15-ND
작동 온도:-40°C ~ 80°C
행 개수:1
위치 번호 부하:All
위치 개수:30
실장 형:Board Cutout, Bottom Mount, Surface Mount, Right Angle
수분 민감도 (MSL):1 (Unlimited)
재질 난연성 등급:UL94 V-0
메이트 스태킹 하이츠:-
제조업체 표준 리드 타임:14 Weeks
무연 여부 / RoHS 준수 여부:Lead free / RoHS Compliant
차동 데이터 전송:Plastic
단열 높이:-
단열 색:Beige
침투 보호:-
풍모:Grounding Pins, Shielded, Solder Retention
조임 형:Friction Lock
상세 설명:30 Position Receptacle Connector 0.039" (1.00mm) Board Cutout, Bottom Mount, Surface Mount, Right Angle Gold
정격 전류:1A per Contact
접점 유형:Non-Gendered
연락처 모양:-
접점 재질:Copper Alloy
연락처 길이 - 포스트:-
접점 마감 두께 - 포스트:-
접점 마감 두께 - 결합:3.90µin (0.099µm)
연락처 마감 - 우편:Tin
접점 마감 - 결합:Gold
커넥터 유형:Receptacle
응용 프로그램:General Purpose
Email:[email protected]

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