| Điều kiện | New and Original |
|---|---|
| Gốc | Contact us |
| Nhà phân phối | Boser Technology |
| Voltage Đánh giá: | 200V |
| Chấm dứt: | Solder |
| Phong cách: | Board to Cable/Wire |
| Loạt: | FI-X |
| Khoảng cách hàng - Giao phối: | - |
| Pitch - Giao phối: | 0.039" (1.00mm) |
| Bao bì: | Tray |
| Vài cái tên khác: | 670-2893 FI-XB30SSLA-HF15-ND |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 80°C |
| Số hàng: | 1 |
| Số vị trí Loaded: | All |
| Số vị trí: | 30 |
| gắn Loại: | Board Cutout, Bottom Mount, Surface Mount, Right Angle |
| Độ nhạy độ ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Chất liệu dễ cháy Đánh giá: | UL94 V-0 |
| Phối Stacking Heights: | - |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 14 Weeks |
| Tình trạng miễn phí / Tình trạng RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Differential Truyền số liệu: | Plastic |
| Chiều cao cách điện: | - |
| Màu cách điện: | Beige |
| Bảo vệ sự xâm nhập: | - |
| Tính năng: | Grounding Pins, Shielded, Solder Retention |
| Loại gá: | Friction Lock |
| miêu tả cụ thể: | 30 Position Receptacle Connector 0.039" (1.00mm) Board Cutout, Bottom Mount, Surface Mount, Right Angle Gold |
| Đánh giá hiện tại: | 1A per Contact |
| Loại Liên hệ: | Non-Gendered |
| Hình dạng Liên hệ: | - |
| Liên hệ Chất liệu: | Copper Alloy |
| Độ dài Liên hệ - Đăng: | - |
| Liên hệ Độ dày kết thúc - Đăng: | - |
| Liên hệ Độ dày kết nối - Giao phối: | 3.90µin (0.099µm) |
| Liên hệ Hoàn tất - Đăng: | Tin |
| Liên hệ Kết thúc - Giao phối: | Gold |
| Kiểu kết nối: | Receptacle |
| Các ứng dụng: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
