| Condición | New and Original |
|---|---|
| Origen | Contact us |
| Distribuidor | Boser Technology |
| Voltaje: | 200V |
| Terminación: | Solder |
| Estilo: | Board to Cable/Wire |
| Serie: | FI-X |
| Espaciado de filas - Acoplamiento: | - |
| Pitch - Acoplamiento: | 0.039" (1.00mm) |
| embalaje: | Tray |
| Otros nombres: | 670-2893 FI-XB30SSLA-HF15-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 80°C |
| Número de filas: | 1 |
| Número de contactos cargados: | All |
| Número de posiciones: | 30 |
| Tipo de montaje: | Board Cutout, Bottom Mount, Surface Mount, Right Angle |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Régimen de inflamabilidad de materiales: | UL94 V-0 |
| Apilado una vez acoplado Heights: | - |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 14 Weeks |
| Estado sin plomo / Estado RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Relación de impedancia: | Plastic |
| Altura del aislamiento: | - |
| Color del aislamiento: | Beige |
| Protección de ingreso: | - |
| Caracteristicas: | Grounding Pins, Shielded, Solder Retention |
| Tipo de sujeción: | Friction Lock |
| Descripción detallada: | 30 Position Receptacle Connector 0.039" (1.00mm) Board Cutout, Bottom Mount, Surface Mount, Right Angle Gold |
| Valoración actual: | 1A per Contact |
| Tipo de Contacto: | Non-Gendered |
| Forma de contacto: | - |
| material de los contactos: | Copper Alloy |
| Longitud de contacto - Poste: | - |
| Espesor de acabado de contacto - Poste: | - |
| Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento: | 3.90µin (0.099µm) |
| Acabado de contactos - Post: | Tin |
| Acabado de contactos - Acoplamiento: | Gold |
| Tipo de conector: | Receptacle |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
