| състояние | New and Original |
|---|---|
| произход | Contact us |
| Дистрибутор | Boser Technology |
| Оценка на напрежението: | 200V |
| Прекратяване на договора: | Solder |
| стил: | Board to Cable/Wire |
| серия: | FI-X |
| Разстояние между редовете - чифтосване: | - |
| Смъртта - чифтосване: | 0.039" (1.00mm) |
| Опаковка: | Tray |
| Други имена: | 670-2893 FI-XB30SSLA-HF15-ND |
| Работна температура: | -40°C ~ 80°C |
| Брой редове: | 1 |
| Брой натоварени позиции: | All |
| Брой позиции: | 30 |
| Тип монтаж: | Board Cutout, Bottom Mount, Surface Mount, Right Angle |
| Ниво на чувствителност към влага (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Материал за запалимост на материала: | UL94 V-0 |
| Връзки с височината на подреждане: | - |
| Производител Стандартно време за доставка: | 14 Weeks |
| Статус за свободно състояние / състояние на RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Изолационен материал: | Plastic |
| Височина на изолацията: | - |
| Цвят на изолацията: | Beige |
| Защита срещу вмешателство: | - |
| Характеристика: | Grounding Pins, Shielded, Solder Retention |
| Тип закрепване: | Friction Lock |
| Подробно описание: | 30 Position Receptacle Connector 0.039" (1.00mm) Board Cutout, Bottom Mount, Surface Mount, Right Angle Gold |
| Текуща оценка: | 1A per Contact |
| Тип контакт: | Non-Gendered |
| Контакт форма: | - |
| Контакт Материал: | Copper Alloy |
| Дължина на контакт - публикация: | - |
| Контакт Завършете дебелината - Пост: | - |
| Контакт Завършване Дебелина - Свързване: | 3.90µin (0.099µm) |
| Свържете се с Finish - Post: | Tin |
| Контакт Завършване - Свързване: | Gold |
| Тип съединител: | Receptacle |
| Приложения: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
