Indonesia
English Deutsch Français русский español Português Italia 한국의 العربية Türk dili polski Suomi Indonesia Tiếng Việt ภาษาไทย Pilipino Čeština 繁体中文 Magyarország Kongeriket Dansk Svenska Български език✕
Tentang kami | Hubungi kami | Permintaan Penawaran |
Rumah > Produk > Power Supplies - Board Mount > Aksesoris > APA503-00-001
APA503-00-001
Nomor bagian:
APA503-00-001
Pabrikan:
Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Deskripsi:
STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK
[LeadFreeStatus]未找到翻译
Bebaskan dengan pengecualian / RoHS yang sesuai dengan pembebasan
Kuantitas:
54203 Pieces
Waktu pengiriman:
1-2 days
Lembaran data:
APA503-00-001.pdf
Penyelidikan

pengantar

APA503-00-001 harga terbaik dan pengiriman cepat.
BOSER Technology adalah distributor untuk APA503-00-001, kami memiliki stok untuk pengiriman segera dan juga tersedia untuk pasokan lama. Silakan kirim rencana pembelian Anda untuk APA503-00-001 melalui email, kami akan memberikan harga terbaik sesuai rencana Anda.
Email kami: [email protected]

Spesifikasi

Kondisi New and Original
Asal Contact us
Distributor Boser Technology
Seri:AMPSS®
Moisture Sensitivity Level (MSL):1 (Unlimited)
Status Gratis Memimpin / Status RoHS:Lead free by exemption / RoHS compliant by exemption
Untuk Gunakan Dengan / Produk Terkait:AMPSS®
Jenis aksesori:Mounting Kit
Email:[email protected]

Cepat Permintaan Penawaran

Nomor bagian
Kuantitas
Perusahaan
E-mail
Telepon
Komentar

bagian terkait untuk APA503-00-001

Gambar Nomor bagian Produsen Deskripsi Melihat
APA600-BG456I Image APA600-BG456I Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Penyelidikan
APA600-BG456 Image APA600-BG456 Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Penyelidikan
APA501-80-007 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO Penyelidikan
APA502-60-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD Penyelidikan
APA503-00-008 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP Penyelidikan
APA504-00-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR) Penyelidikan
APA503-00-002 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK Penyelidikan
APA600-BGG456M Image APA600-BGG456M Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Penyelidikan
APA501-80-005 Image APA501-80-005 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT Penyelidikan
APA600-BGG456I Image APA600-BGG456I Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Penyelidikan
APA600-BG456M Image APA600-BG456M Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Penyelidikan
APA600-BGG456 Image APA600-BGG456 Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Penyelidikan
APA501-80-004 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ Penyelidikan
APA502-80-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD Penyelidikan
APA501-80-001 Image APA501-80-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X15MM VERT Penyelidikan
APA501-80-006 Image APA501-80-006 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ Penyelidikan
APA501-80-002 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X15MM HORZ Penyelidikan
APA503-00-007 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP Penyelidikan
APA501-60-007 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (60)57.2X89X12MM LO PRO Penyelidikan
APA501-80-003 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X22.5MM VERT Penyelidikan

Latest Berita