Dansk
English Deutsch Français русский español Português Italia 한국의 العربية Türk dili polski Suomi Indonesia Tiếng Việt ภาษาไทย Pilipino Čeština 繁体中文 Magyarország Kongeriket Dansk Svenska Български език✕
Om os | Kontakt os | Anmode om et tilbud |
Hjem > Produkter > Strømforsyninger - bordmontering > tilbehør > APA503-00-001
APA503-00-001
Varenummer:
APA503-00-001
Fabrikant:
Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Beskrivelse:
STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK
[LeadFreeStatus]未找到翻译
Blyfri ved fritagelse / RoHS i overensstemmelse med fritagelse
Antal:
54203 Pieces
Leveringstid:
1-2 days
Datablad:
APA503-00-001.pdf
Forespørgsel

Introduktion

APA503-00-001 bedste pris og hurtig levering.
BOSER Technology er distributør for APA503-00-001, vi har bestande til omgående forsendelse og også tilgængelig for lang tid levering. Send venligst din købsplan for APA503-00-001 via e-mail, vi vil give dig den bedste pris i henhold til din plan.
Vores email: [email protected]

specifikationer

Tilstand New and Original
Oprindelse Contact us
Distributør Boser Technology
Serie:AMPSS®
Fugtfølsomhedsniveau (MSL):1 (Unlimited)
Blyfri Status / RoHS Status:Lead free by exemption / RoHS compliant by exemption
Til brug med / relaterede produkter:AMPSS®
Tilbehørstype:Mounting Kit
Email:[email protected]

Quick Request Citat

Varenummer
Antal
Selskab
E-mail
telefon
Kommentarer

Relaterede dele til APA503-00-001

Billede Varenummer producenter Beskrivelse Udsigt
APA600-BG456I Image APA600-BG456I Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Forespørgsel
APA600-BG456 Image APA600-BG456 Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Forespørgsel
APA501-80-007 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO Forespørgsel
APA502-60-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD Forespørgsel
APA503-00-008 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP Forespørgsel
APA504-00-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR) Forespørgsel
APA503-00-002 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK Forespørgsel
APA600-BGG456M Image APA600-BGG456M Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Forespørgsel
APA501-80-005 Image APA501-80-005 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT Forespørgsel
APA600-BGG456I Image APA600-BGG456I Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Forespørgsel
APA600-BG456M Image APA600-BG456M Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Forespørgsel
APA600-BGG456 Image APA600-BGG456 Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Forespørgsel
APA501-80-004 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ Forespørgsel
APA502-80-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD Forespørgsel
APA501-80-001 Image APA501-80-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X15MM VERT Forespørgsel
APA501-80-006 Image APA501-80-006 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ Forespørgsel
APA501-80-002 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X15MM HORZ Forespørgsel
APA503-00-007 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP Forespørgsel
APA501-60-007 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (60)57.2X89X12MM LO PRO Forespørgsel
APA501-80-003 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X22.5MM VERT Forespørgsel

Laast News