Kongeriket
English Deutsch Français русский español Português Italia 한국의 العربية Türk dili polski Suomi Indonesia Tiếng Việt ภาษาไทย Pilipino Čeština 繁体中文 Magyarország Kongeriket Dansk Svenska Български език✕
Om oss | Kontakt oss | Etterspør et sitat |
Hjem > Produkter > Strømforsyninger - bordmontering > Tilbehør > APA503-00-001
APA503-00-001
Delenummer:
APA503-00-001
Produsent:
Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Beskrivelse:
STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK
[LeadFreeStatus]未找到翻译
Blyfri ved fritak / RoHS-kompatibel ved fritak
Mengde:
54203 Pieces
Leveringstid:
1-2 days
Dataark:
APA503-00-001.pdf
Forespørsel

Introduksjon

APA503-00-001 best pris og rask levering.
BOSER Technology er distributør for APA503-00-001, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang tid levering. Vennligst send oss ​​kjøpsplanen din for APA503-00-001 via e-post, vi vil gi deg en best pris i henhold til planen din.
Vår e-post: [email protected]

spesifikasjoner

Tilstand New and Original
Opprinnelse Contact us
distributør Boser Technology
Serie:AMPSS®
Vannfølsomhetsnivå (MSL):1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status:Lead free by exemption / RoHS compliant by exemption
For bruk med / relaterte produkter:AMPSS®
Tilbehørstype:Mounting Kit
Email:[email protected]

Quick Request Quote

Delenummer
Mengde
Selskap
E-post
telefon
kommentarer

Beslektede deler til APA503-00-001

Bilde Delenummer produsenter Beskrivelse Utsikt
APA600-BG456I Image APA600-BG456I Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Forespørsel
APA600-BG456 Image APA600-BG456 Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Forespørsel
APA501-80-007 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO Forespørsel
APA502-60-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD Forespørsel
APA503-00-008 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP Forespørsel
APA504-00-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR) Forespørsel
APA503-00-002 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK Forespørsel
APA600-BGG456M Image APA600-BGG456M Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Forespørsel
APA501-80-005 Image APA501-80-005 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT Forespørsel
APA600-BGG456I Image APA600-BGG456I Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Forespørsel
APA600-BG456M Image APA600-BG456M Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Forespørsel
APA600-BGG456 Image APA600-BGG456 Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Forespørsel
APA501-80-004 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ Forespørsel
APA502-80-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD Forespørsel
APA501-80-001 Image APA501-80-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X15MM VERT Forespørsel
APA501-80-006 Image APA501-80-006 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ Forespørsel
APA501-80-002 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X15MM HORZ Forespørsel
APA503-00-007 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP Forespørsel
APA501-60-007 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (60)57.2X89X12MM LO PRO Forespørsel
APA501-80-003 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X22.5MM VERT Forespørsel

Latest News