русский
English Deutsch Français русский español Português Italia 한국의 العربية Türk dili polski Suomi Indonesia Tiếng Việt ภาษาไทย Pilipino Čeština 繁体中文 Magyarország Kongeriket Dansk Svenska Български език✕
О нас | Контакт | Запрос цитаты |
Главная > Продукты > Блоки питания - Совет горе > Аксессуары > APA503-00-001
APA503-00-001
Тип продуктов:
APA503-00-001
производитель:
Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Описание:
STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK
[LeadFreeStatus]未找到翻译
Свинец без исключения / RoHS, совместимый с изъятием
Количество:
54203 Pieces
Срок поставки:
1-2 days
Техническая спецификация:
APA503-00-001.pdf
запрос

Введение

APA503-00-001 лучшая цена и быстрая доставка.
BOSER Technology является дистрибьютором APA503-00-001, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительной поставки. Пожалуйста, отправьте нам свой план покупки для APA503-00-001 по электронной почте, мы предложим вам лучшую цену согласно вашему плану.
Наш электронный адрес: [email protected]

Спецификация

Состояние New and Original
происхождения Contact us
дистрибьютор Boser Technology
Серии:AMPSS®
Уровень чувствительности влаги (MSL):1 (Unlimited)
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:Lead free by exemption / RoHS compliant by exemption
Для использования с / Related Products:AMPSS®
Аксессуар Тип:Mounting Kit
Email:[email protected]

Быстрый запрос Цитировать

Тип продуктов
Количество
Компания
Эл. почта
Телефон
Примечание

Связанные части для APA503-00-001

Образ Тип продуктов Производители Описание Посмотреть
APA600-BG456I Image APA600-BG456I Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA запрос
APA600-BG456 Image APA600-BG456 Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA запрос
APA501-80-007 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO запрос
APA502-60-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD запрос
APA503-00-008 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP запрос
APA504-00-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR) запрос
APA503-00-002 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK запрос
APA600-BGG456M Image APA600-BGG456M Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA запрос
APA501-80-005 Image APA501-80-005 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT запрос
APA600-BGG456I Image APA600-BGG456I Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA запрос
APA600-BG456M Image APA600-BG456M Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA запрос
APA600-BGG456 Image APA600-BGG456 Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA запрос
APA501-80-004 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ запрос
APA502-80-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD запрос
APA501-80-001 Image APA501-80-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X15MM VERT запрос
APA501-80-006 Image APA501-80-006 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ запрос
APA501-80-002 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X15MM HORZ запрос
APA503-00-007 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP запрос
APA501-60-007 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (60)57.2X89X12MM LO PRO запрос
APA501-80-003 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X22.5MM VERT запрос

Latest Новости