Nyheder
-
Hvorfor kan en lille opladning IC Stump Apple, Huawei, Samsung?
2021-07-17For nylig lancerede en kinesisk halvlederfabrikant ved navn Nuvolta (VODA) verdens første single-chip-gebyrpumpe hurtig opladningschip, der understø... -
Betydningen af elektroniske materialer til halvlederindustrien
2021-07-17I den tidligere udvikling er halvlederindustrien kæde blevet et kompliceret system, der kræver støtte fra flere felter. Grandigt talende, materiale... -
Hvordan bryder kulstofbaserede halvledere igennem?
2021-07-15I løbet af det sidste halvt århundrede har halvlederindustrien været fulgt bane af Moores lov for at udvikle sig med høj hastighed. I dag kan meto... -
Kinas vigtige rolle i den globale elektronikforsyningskæde
2021-07-15Kinas vigtige rolle i den globale elektronikforsyningskæde Kina er verdens største produktionscenter, der producerer 36% af verdens elektroniske pro... -
50 milliarder yuan! Eksponering af Alibaba's hensigt om at erhverve aktier i Ziguang
2021-07-14Den 9. juli bekræftede Ziguang-koncernen, at den havde modtaget "meddelelse" fra Beijing nr. 1 Mellemliggende People's Court. De relevante kreditorer... -
Med succes udviklet indenlandske højspændings- og storkapacitetskrimning IGBT-chips og enheder
2021-07-14For nylig udstedte de statsejede Aktiver Supervision og Administration Commission for Statens Råd den "anbefalede katalog over videnskabelige og tekn... -
Indenlandske halvleder IP indvarslet i et vendepunkt, analyse af fordelene og mulighederne for Singdong-teknologien
2021-07-13Som pc'er bevæger sig mod mobiltelefonindustrien, fortsætter integreret kredsløbsteknologi med at opgradere, chipdesign kompleksitetsforøgelser, o... -
Huawei Hubble investerer tungt: tæt fokuseret på halvlederindustrien
2021-07-13Fangsten på næsten 40 virksomheder i de sidste to år viser ikke kun Hubble's evne til at investere, men også medfører mistanke om "uren". Men et ... -
Emballage og testning, MOSFET steg med 20%!
2021-07-12Ifølge data udgivet af Malaysiens sundhedsministerium den 11. var der 9.105 nye bekræftede tilfælde af ny krone i landet i de sidste 24 timer, med ... -
Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
2021-07-12Although the timing has entered 2021, the well-known "Moore's Law" in the semiconductor industry is still the main driving force that dominates the gl... -
Bølgen af nye Fabs kommer igen, og bommen af halvlederudstyr fortsætter
2021-07-12Hidtil har tidsperioden for chipmangel varet i mere end et år, og den opstrøms waferkapacitet er kortforsyning og kan ikke udvides hurtigt, hvilket ... -
Ingeniører skal se! MLCC Solder Crack modforanstaltninger
2021-07-10Hovedårsagen til lodde revner Lodde revner i MLCC vil ikke kun forekomme i fremstillingsprocessen, såsom loddeprocessen, men også vil forekomme und...