Indonesia
English Deutsch Français русский español Português Italia 한국의 العربية Türk dili polski Suomi Indonesia Tiếng Việt ภาษาไทย Pilipino Čeština 繁体中文 Magyarország Kongeriket Dansk Svenska Български език✕
Tentang kami | Hubungi kami | Permintaan Penawaran |
Rumah > Produk > Sirkuit Terpadu (IC) > Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array) > APA600-BG456
APA600-BG456
APA600-BG456
Nomor bagian:
APA600-BG456
Pabrikan:
Microsemi
Deskripsi:
IC FPGA 356 I/O 456BGA
[LeadFreeStatus]未找到翻译
Berisi timbal / RoHS tidak patuh
Kuantitas:
85326 Pieces
Waktu pengiriman:
1-2 days
Lembaran data:
APA600-BG456.pdf
Penyelidikan

pengantar

APA600-BG456 harga terbaik dan pengiriman cepat.
BOSER Technology adalah distributor untuk APA600-BG456, kami memiliki stok untuk pengiriman segera dan juga tersedia untuk pasokan lama. Silakan kirim rencana pembelian Anda untuk APA600-BG456 melalui email, kami akan memberikan harga terbaik sesuai rencana Anda.
Email kami: [email protected]

Spesifikasi

Kondisi New and Original
Asal Contact us
Distributor Boser Technology
Tegangan - Pasokan:2.3 V ~ 2.7 V
Jumlah RAM Bits:129024
Paket Perangkat pemasok:456-PBGA (35x35)
Seri:ProASICPLUS
Paket / Case:456-BBGA
Suhu Operasional:0°C ~ 70°C (TA)
Jumlah I / O:356
Jumlah Gates:600000
mount Jenis:Surface Mount
Moisture Sensitivity Level (MSL):3 (168 Hours)
Manufacturer Standard Lead Time:10 Weeks
Status Gratis Memimpin / Status RoHS:Contains lead / RoHS non-compliant
Nomor Bagian Dasar:APA600
Email:[email protected]

Cepat Permintaan Penawaran

Nomor bagian
Kuantitas
Perusahaan
E-mail
Telepon
Komentar

bagian terkait untuk APA600-BG456

Gambar Nomor bagian Produsen Deskripsi Melihat
APA502-80-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD Penyelidikan
APA600-CQ208B Image APA600-CQ208B Microsemi IC FPGA 158 I/O 208CQFP Penyelidikan
APA501-80-005 Image APA501-80-005 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT Penyelidikan
APA502-60-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD Penyelidikan
APA503-00-007 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP Penyelidikan
APA503-00-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK Penyelidikan
APA504-00-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR) Penyelidikan
APA600-BGG456M Image APA600-BGG456M Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Penyelidikan
APA600-CQ208M Image APA600-CQ208M Microsemi IC FPGA 158 I/O 208CQFP Penyelidikan
APA501-80-006 Image APA501-80-006 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ Penyelidikan
APA501-80-007 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO Penyelidikan
APA600-CGS624M Image APA600-CGS624M Microsemi IC FPGA 440 I/O 624CCGA Penyelidikan
APA503-00-002 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK Penyelidikan
APA600-BG456M Image APA600-BG456M Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Penyelidikan
APA600-BGG456 Image APA600-BGG456 Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Penyelidikan
APA600-BG456I Image APA600-BG456I Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Penyelidikan
APA600-CGS624B Image APA600-CGS624B Microsemi IC FPGA 440 I/O 624CGA Penyelidikan
APA600-CQ352B Image APA600-CQ352B Microsemi IC FPGA 248 I/O 352CQFP Penyelidikan
APA503-00-008 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP Penyelidikan
APA600-BGG456I Image APA600-BGG456I Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Penyelidikan

Latest Berita