APA600-BG456 - Microsemi الجزء المدمج من المحطة (مصفوفة البوابة الميدانية ا

APA600-BG456

رقم القطعة:: APA600-BG456

الصانع:: Microsemi

وصف:: IC FPGA 356 I/O 456BGA

[LeadFreeStatus]未找到翻译: يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة

كمية:: 85326 Pieces

موعد التسليم:: 1-2 days

ورقة البيانات:: APA600-BG456.pdf

تحقيق

المقدمة

أفضل سعر APA600-BG456 وسرعة التسليم.

BOSER Technology هو الموزع لـ APA600-BG456 ، لدينا مخزون للشحن الفوري ومتوفر أيضًا لفترة طويلة. الرجاء إرسال خطة الشراء الخاصة بك للحصول على APA600-BG456 عبر البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل سعر وفقًا لخطتك.
بريدنا الإلكتروني: [email protected]

مواصفات

شرط	New and Original
الأصل	Contact us
موزع	Boser Technology
الجهد - توريد:	2.3 V ~ 2.7 V
إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي:	129024
تجار الأجهزة حزمة:	456-PBGA (35x35)
سلسلة:	ProASICPLUS
حزمة / كيس:	456-BBGA
درجة حرارة التشغيل:	0°C ~ 70°C (TA)
عدد الإدخال / الإخراج:	356
عدد من غيتس:	600000
تصاعد نوع:	Surface Mount
مستوى الحساسية للرطوبة (MSL):	3 (168 Hours)
الصانع المهلة القياسية:	10 Weeks
حالة خالية من الرصاص / حالة بنفايات:	Contains lead / RoHS non-compliant
رقم جزء القاعدة:	APA600
Email:	[email protected]

قطع الغيار ذات الصلة لAPA600-BG456

رقم القطعة	مصنعين	وصف	رأي
APA502-80-001	Astec America (Artesyn Embedded Technologies)	PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD	تحقيق
APA600-CQ208B	Microsemi	IC FPGA 158 I/O 208CQFP	تحقيق
APA501-80-005	Astec America (Artesyn Embedded Technologies)	HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT	تحقيق
APA502-60-001	Astec America (Artesyn Embedded Technologies)	PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD	تحقيق
APA503-00-007	Astec America (Artesyn Embedded Technologies)	STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP	تحقيق
APA503-00-001	Astec America (Artesyn Embedded Technologies)	STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK	تحقيق
APA504-00-001	Astec America (Artesyn Embedded Technologies)	SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)	تحقيق
APA600-BGG456M	Microsemi	IC FPGA 356 I/O 456BGA	تحقيق
APA600-CQ208M	Microsemi	IC FPGA 158 I/O 208CQFP	تحقيق
APA501-80-006	Astec America (Artesyn Embedded Technologies)	HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ	تحقيق
APA501-80-007	Astec America (Artesyn Embedded Technologies)	HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO	تحقيق
APA600-CGS624M	Microsemi	IC FPGA 440 I/O 624CCGA	تحقيق
APA503-00-002	Astec America (Artesyn Embedded Technologies)	STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK	تحقيق
APA600-BG456M	Microsemi	IC FPGA 356 I/O 456BGA	تحقيق
APA600-BGG456	Microsemi	IC FPGA 356 I/O 456BGA	تحقيق
APA600-BG456I	Microsemi	IC FPGA 356 I/O 456BGA	تحقيق
APA600-CGS624B	Microsemi	IC FPGA 440 I/O 624CGA	تحقيق
APA600-CQ352B	Microsemi	IC FPGA 248 I/O 352CQFP	تحقيق
APA503-00-008	Astec America (Artesyn Embedded Technologies)	STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP	تحقيق
APA600-BGG456I	Microsemi	IC FPGA 356 I/O 456BGA	تحقيق

المقدمة

مواصفات

سريع طلب اقتباس

Latest الأخبار