APA504-00-001 - Astec America (Artesyn Embedded Technologies)

APA504-00-001

رقم القطعة:: APA504-00-001

الصانع:: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)

وصف:: SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)

[LeadFreeStatus]未找到翻译: خالية من الرصاص عن طريق الإعفاء / بنفايات متوافقة مع الإعفاء

كمية:: 60206 Pieces

موعد التسليم:: 1-2 days

ورقة البيانات:: APA504-00-001.pdf

تحقيق

المقدمة

أفضل سعر APA504-00-001 وسرعة التسليم.

BOSER Technology هو الموزع لـ APA504-00-001 ، لدينا مخزون للشحن الفوري ومتوفر أيضًا لفترة طويلة. الرجاء إرسال خطة الشراء الخاصة بك للحصول على APA504-00-001 عبر البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل سعر وفقًا لخطتك.
بريدنا الإلكتروني: [email protected]

مواصفات

شرط	New and Original
الأصل	Contact us
موزع	Boser Technology
سلسلة:	AMPSS®
مستوى الحساسية للرطوبة (MSL):	1 (Unlimited)
حالة خالية من الرصاص / حالة بنفايات:	Lead free by exemption / RoHS compliant by exemption
للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة:	AMPSS®
الإكسسوارات نوع:	Spring Sockets
Email:	[email protected]

قطع الغيار ذات الصلة لAPA504-00-001

رقم القطعة	مصنعين	وصف	رأي
APA501-80-005	Astec America (Artesyn Embedded Technologies)	HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT	تحقيق
APA503-00-007	Astec America (Artesyn Embedded Technologies)	STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP	تحقيق
APA600-BGG456I	Microsemi	IC FPGA 356 I/O 456BGA	تحقيق
APA600-CGS624B	Microsemi	IC FPGA 440 I/O 624CGA	تحقيق
APA600-CQ208B	Microsemi	IC FPGA 158 I/O 208CQFP	تحقيق
APA501-80-007	Astec America (Artesyn Embedded Technologies)	HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO	تحقيق
APA600-BG456M	Microsemi	IC FPGA 356 I/O 456BGA	تحقيق
APA502-60-001	Astec America (Artesyn Embedded Technologies)	PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD	تحقيق
APA600-BGG456	Microsemi	IC FPGA 356 I/O 456BGA	تحقيق
APA503-00-002	Astec America (Artesyn Embedded Technologies)	STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK	تحقيق
APA600-CQ208M	Microsemi	IC FPGA 158 I/O 208CQFP	تحقيق
APA503-00-001	Astec America (Artesyn Embedded Technologies)	STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK	تحقيق
APA502-80-001	Astec America (Artesyn Embedded Technologies)	PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD	تحقيق
APA600-BG456	Microsemi	IC FPGA 356 I/O 456BGA	تحقيق
APA600-BGG456M	Microsemi	IC FPGA 356 I/O 456BGA	تحقيق
APA600-BG456I	Microsemi	IC FPGA 356 I/O 456BGA	تحقيق
APA501-80-006	Astec America (Artesyn Embedded Technologies)	HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ	تحقيق
APA501-80-004	Astec America (Artesyn Embedded Technologies)	HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ	تحقيق
APA600-CGS624M	Microsemi	IC FPGA 440 I/O 624CCGA	تحقيق
APA503-00-008	Astec America (Artesyn Embedded Technologies)	STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP	تحقيق

المقدمة

مواصفات

سريع طلب اقتباس

Latest الأخبار