polski
English Deutsch Français русский español Português Italia 한국의 العربية Türk dili polski Suomi Indonesia Tiếng Việt ภาษาไทย Pilipino Čeština 繁体中文 Magyarország Kongeriket Dansk Svenska Български език✕
O nas | Skontaktuj się z nami | Poprosić o wycenę |
Dom > Produkty > Zasilacze - Płyta montażowa > Akcesoria > APA504-00-001
APA504-00-001
Part Number:
APA504-00-001
Producent:
Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Opis:
SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)
[LeadFreeStatus]未找到翻译
Bezołowiowe zwolnienie / Zgodność z RoHS przez zwolnienie
Ilość:
60206 Pieces
Czas dostawy:
1-2 days
Arkusz danych:
APA504-00-001.pdf
Zapytanie ofertowe

Wprowadzenie

APA504-00-001 najlepsza cena i szybka dostawa.
BOSER Technology jest dystrybutorem APA504-00-001, mamy zapasy do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostawy. Prześlij nam swój plan zakupu APA504-00-001 pocztą elektroniczną, a my damy Ci najlepszą cenę zgodnie z Twoim planem.
Nasz e-mail: [email protected]

Specyfikacje

Stan New and Original
Pochodzenie Contact us
Dystrybutor Boser Technology
Seria:AMPSS®
Poziom czułości na wilgoć (MSL):1 (Unlimited)
Status bezołowiowy / status RoHS:Lead free by exemption / RoHS compliant by exemption
Do użytku z / Podobne produkty:AMPSS®
Typ akcesorium:Spring Sockets
Email:[email protected]

Szybkie zapytanie ofertowe

Part Number
Ilość
Firma
E-mail
Telefon
Komentarze

Podobne zamienne do APA504-00-001

Obraz Part Number Producenci Opis Widok
APA501-80-005 Image APA501-80-005 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT Zapytanie ofertowe
APA503-00-007 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP Zapytanie ofertowe
APA600-BGG456I Image APA600-BGG456I Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Zapytanie ofertowe
APA600-CGS624B Image APA600-CGS624B Microsemi IC FPGA 440 I/O 624CGA Zapytanie ofertowe
APA600-CQ208B Image APA600-CQ208B Microsemi IC FPGA 158 I/O 208CQFP Zapytanie ofertowe
APA501-80-007 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO Zapytanie ofertowe
APA600-BG456M Image APA600-BG456M Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Zapytanie ofertowe
APA502-60-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD Zapytanie ofertowe
APA600-BGG456 Image APA600-BGG456 Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Zapytanie ofertowe
APA503-00-002 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK Zapytanie ofertowe
APA600-CQ208M Image APA600-CQ208M Microsemi IC FPGA 158 I/O 208CQFP Zapytanie ofertowe
APA503-00-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK Zapytanie ofertowe
APA502-80-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD Zapytanie ofertowe
APA600-BG456 Image APA600-BG456 Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Zapytanie ofertowe
APA600-BGG456M Image APA600-BGG456M Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Zapytanie ofertowe
APA600-BG456I Image APA600-BG456I Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Zapytanie ofertowe
APA501-80-006 Image APA501-80-006 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ Zapytanie ofertowe
APA501-80-004 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ Zapytanie ofertowe
APA600-CGS624M Image APA600-CGS624M Microsemi IC FPGA 440 I/O 624CCGA Zapytanie ofertowe
APA503-00-008 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP Zapytanie ofertowe

Latest Aktualności