polski
English Deutsch Français русский español Português Italia 한국의 العربية Türk dili polski Suomi Indonesia Tiếng Việt ภาษาไทย Pilipino Čeština 繁体中文 Magyarország Kongeriket Dansk Svenska Български език✕
O nas | Skontaktuj się z nami | Poprosić o wycenę |
Dom > Produkty > Układy scalone > Osadzone - FPGA (Field Programmable Gate Array) > APA600-BG456M
APA600-BG456M
APA600-BG456M
Part Number:
APA600-BG456M
Producent:
Microsemi
Opis:
IC FPGA 356 I/O 456BGA
[LeadFreeStatus]未找到翻译
Zawiera ołów / RoHS niezgodny
Ilość:
38706 Pieces
Czas dostawy:
1-2 days
Arkusz danych:
APA600-BG456M.pdf
Zapytanie ofertowe

Wprowadzenie

APA600-BG456M najlepsza cena i szybka dostawa.
BOSER Technology jest dystrybutorem APA600-BG456M, mamy zapasy do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostawy. Prześlij nam swój plan zakupu APA600-BG456M pocztą elektroniczną, a my damy Ci najlepszą cenę zgodnie z Twoim planem.
Nasz e-mail: [email protected]

Specyfikacje

Stan New and Original
Pochodzenie Contact us
Dystrybutor Boser Technology
Napięcie - Dostawa:2.3 V ~ 2.7 V
Wszystkich RAM Bity:129024
Dostawca urządzeń Pakiet:456-PBGA (35x35)
Seria:ProASICPLUS
Package / Case:456-BBGA
temperatura robocza:-55°C ~ 125°C (TC)
Liczba I / O:356
Ilość Gates:600000
Rodzaj mocowania:Surface Mount
Poziom czułości na wilgoć (MSL):3 (168 Hours)
Status bezołowiowy / status RoHS:Contains lead / RoHS non-compliant
Podstawowy numer części:APA600
Email:[email protected]

Szybkie zapytanie ofertowe

Part Number
Ilość
Firma
E-mail
Telefon
Komentarze

Podobne zamienne do APA600-BG456M

Obraz Part Number Producenci Opis Widok
APA503-00-008 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP Zapytanie ofertowe
APA600-BGG456M Image APA600-BGG456M Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Zapytanie ofertowe
APA600-BGG456 Image APA600-BGG456 Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Zapytanie ofertowe
APA503-00-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK Zapytanie ofertowe
APA600-CQ208B Image APA600-CQ208B Microsemi IC FPGA 158 I/O 208CQFP Zapytanie ofertowe
APA600-CGS624B Image APA600-CGS624B Microsemi IC FPGA 440 I/O 624CGA Zapytanie ofertowe
APA504-00-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR) Zapytanie ofertowe
APA600-CGS624M Image APA600-CGS624M Microsemi IC FPGA 440 I/O 624CCGA Zapytanie ofertowe
APA503-00-007 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP Zapytanie ofertowe
APA600-BG456I Image APA600-BG456I Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Zapytanie ofertowe
APA600-CQ208M Image APA600-CQ208M Microsemi IC FPGA 158 I/O 208CQFP Zapytanie ofertowe
APA501-80-007 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO Zapytanie ofertowe
APA502-80-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD Zapytanie ofertowe
APA600-BG456 Image APA600-BG456 Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Zapytanie ofertowe
APA503-00-002 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK Zapytanie ofertowe
APA600-CQ352B Image APA600-CQ352B Microsemi IC FPGA 248 I/O 352CQFP Zapytanie ofertowe
APA600-BGG456I Image APA600-BGG456I Microsemi IC FPGA 356 I/O 456BGA Zapytanie ofertowe
APA502-60-001 Astec America (Artesyn Embedded Technologies) PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD Zapytanie ofertowe
APA600-FG256 Microsemi IC FPGA 186 I/O 256FBGA Zapytanie ofertowe
APA600-CQ352M Image APA600-CQ352M Microsemi IC FPGA 248 I/O 352CQFP Zapytanie ofertowe

Latest Aktualności