Enligt en ny rapport från Reuters meddelade Texas Instruments att det kommer att förvärva Micron Technology's Lehi, Utah (Lehi) -anläggning för 900 miljoner US-dollar för att öka produktionskapaciteten. Det rapporteras att efter förvärvets slut kommer Lehi Fab att bli Ti: s fjärde 300mm (12-tums) fab.

Med tanke på TI: s förvärvshistoria var de två typiska förvärven år 2000. De konsoliderade sin dominerande ställning inom datakonverterare och förstärkare genom förvärvet av Burr-Brown. Under 2011 tillbringade TI 6,5 miljarder dollar för att förvärva nationell halvledare (NS), som etablerade sin position på den analoga chipmarknaden.

Ur dessa förvärvsperspektiv kan TI: s förvärv alltid ge dem genombrott. Så, vad är mysterierna bakom Ti: s förvärv av 12-tums wafer fab?

Öppna 12-tums era av analoga chips

För den analoga chipindustrin är TI den första som öppnar dörren för 12-tums analoga chips, och detta förvärv kan kunna främja hela analoga chipindustrin till tröskeln på 12-tums produktion.

Sedan 2009 har TI förbättrat sina 12-tums tillverkningsfunktioner och inledde en serie fusioner och förvärv, inklusive förvärvet av sin största 12-tums wafer Fab i USA från Qimonda 2009. Enligt rapporten är det här Första steget i andra fas expansionen av Ti Richardson Wafer Fabrication Facility (RFAB), som också är branschens första 12-tums analoga wafer fab.

Sedan dess har Ti också stärkt sitt analoga position genom att övergång till 300 mm tillverkningsfunktioner i sin nyare RFAB och äldre DMOS 6 Fabs.

För att ytterligare utöka sin produktionskapacitet 2010 förvärvade TI två fabs i Aizuwakamatsu, Japan. Man kan användas för 200 mm produktion, och den andra kan användas för både 200 mm och 300 mm produktion.

I april 2019 tillkännagav Ti en plan att bygga en 12-tums wafer Fab, med en beräknad investering på 3,1 miljarder US-dollar. Enligt deras plan kommer denna FAB att slutföra byggandet av fabriken med 2021 och starta verksamheten år 2024.

Lehi Wafer Fab förvärvade den här gången är efter avslutad transaktion. Lehi Wafer Fab kommer att bli Ti: s fjärde 12-tums wafer Fab efter DMOS6, RFAB1 och den kommande RFAB2.

Ur perspektivet av TI: s layout har de varit i produktion av 12-tums skivor i mer än tio år. Under de senaste tio åren har deras analoga produkter som producerats med 12-tums skivor också flödat in på marknaden. Enligt relaterade rapporter startade TI: s första 12-tums Wafer Fab produktion i slutet av 2010.. Enligt TI: s vision vid tiden, efter det att den första etappen av installation av utrustning och massproduktion har slutförts, kommer det totala värdet av fabrikens årliga analoga chipsändringar att överstiga 1 miljarder dollar. Dessutom meddelade Ti att den nya fabriken också rapporterades av media förra året att det successivt har gått in i startfasen.

Från TI: s konkurrenters perspektiv, ta ADI, som är andra i den analoga chipmarknaden, som ett exempel. Faktum är att de också utförde en omvandling av sin wafer Fab 2009. Dess fabs i Wilmington, Massachusetts, USA och Lee Lee Merricks fabrik är föremål för deras omvandling. Enligt relaterade rapporter har ADIs Limerick-anläggning alla omvandlats från 6 tum till ADIs högkapacitets 8-tums waferfestries.

Ur perspektivet av denna process har TI: s layout på detta område långt överträffat andra konkurrenter.

Även om den nuvarande tillförseln på 8-tums skivor fortsätter att vara täta, för den 8-tums produktionslinje som har funnits på marknaden i många år, närmar sig utdelningen efterglöden av solnedgången. Växling till 12-tums produktionslinje kan vara den väg som fler IDM-företag väljer. Under denna omständighet kan TI: s förvärv leda analoga chiptillverkare att starta storskaliga 12-tums produktionslinjer.

12 tum är nyckeln till att säkerställa hög bruttoresultat

Som en global ledare i analoga chips är hög bruttoresultat en av hemligheterna för TI för att upprätthålla sin marknadsposition.

Att byta till en 12-tums produktionslinje är också deras sätt att säkerställa hög bruttoresultat och vinst i framtiden.

Därför, förutom att bygga en 12-tums produktionslinje för analoga chips, reducerar TI också sina utgifter på 6-tums skivor. I förra årets finansiella rapportmöte uppgav TI att det skulle stänga de senaste två 6-tums skivorna de närmaste åren. Fab. Dave Pahl, direktör för Investor Relations vid Texas Instruments, sa en gång: "Om 1,5 miljarder dollar produceras i dessa två 150mm fabs varje år, och en stor del av det kommer att överföras till 12-tums Fab för att öka produktiviteten och ekonomisk effektivitet. "

Varför överförs det direkt till 12-tums? Denna fråga kan också glimtas från TI: s uppgifter i sitt finansiella rapportmöte. Företaget har sagt att utsignalen från den 12-tums wafer Fab är högre än den 8-tums process som används av konkurrenter. Chips är 40% billigare. Dessutom kan avkastningen på en 12-tums wafer Fab vara högre eftersom den kan användas i 20 till 30 år.

Enligt uppgifterna i sydvästra värdepapper som nämns i tidigare rapporter från Semiconductor Industry Observation, från 2013 till 2018 ökade TI: s bruttovinstmarginal från 56,9% till 65,1%, medan ADI: s bruttoremarginal ökade från 63,9% till 68,3% under samma period . Tack vare det välkontrollerade FoU-kostnaden och minskade försäljnings- och förvaltningskostnadsförhållandet har Texas Instruments EBIT-marginal de senaste åren ökat från 30,3% 2013 till 42,5% 2018, vilket är betydligt högre än ADI ( 2018: 30,3%).