Nyheter
-
Varför kan en liten laddning Ic Stump Apple, Huawei, Samsung?
2021-07-17Nyligen lanserade en kinesisk halvledarproducent som heter Nuvolta (Voda) världens första enkelklädda pumpens snabba laddningschip som stöder 100W... -
Betydelsen av elektroniska material till halvledarindustrin
2021-07-17I den tidigare utvecklingen har halvledarkedjan blivit ett komplicerat system som kräver stöd från flera fält. Grovt talar, material, utrustning, ... -
Hur bryter kolbaserade halvledare?
2021-07-15Under det senaste halvtycket har halvledarindustrin följt den bana av Moores lag att utvecklas med hög hastighet. Idag kan metoden för att förbät... -
Kinas viktiga roll i den globala elektronikförsörjningskedjan
2021-07-15Kinas viktiga roll i den globala elektronikförsörjningskedjan Kina är världens största tillverkningscenter, som producerar 36% av världens elekt... -
50 miljarder yuan! Exponering av Alibabas avsikt att förvärva andelar i Ziguang
2021-07-14Den 9 juli bekräftade Ziguang Group att den hade fått "varsel" från Peking nr 1 mellanliggande folks domstol. De relevanta fordringsägarna sade at... -
Framgångsrikt utvecklad inhemsk högspänning och storkapacitet krympning IGBT-chips och enheter
2021-07-14Nyligen utfärdade de statligt ägda tillgångarnas övervaknings- och förvaltningskommission från statsrådet den "rekommenderade katalogen för ve... -
Inhemsk halvledare IP inleddes i en vändpunkt, analys av fördelarna och möjligheterna till Singdong Technology
2021-07-13När datorer flyttar mot mobilindustrin fortsätter den integrerade kretstekniken att uppgradera, chip design komplexitet ökar, och FoU-resurser och ... -
Huawei Hubble investerar tungt: med fokus på halvledarindustrin
2021-07-13Fångst på nästan 40 företag under de senaste två åren demonstrerar inte bara Hubble förmåga att investera, men också med misstankar om "oren"... -
Förpackning och testning, Mosfet ökade med 20%!
2021-07-12Enligt data som släpptes av Malasiens ministeriet den 11: e, var det 9 105 nya bekräftade fall av ny krona i landet under de senaste 24 timmarna, me... -
Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
2021-07-12Although the timing has entered 2021, the well-known "Moore's Law" in the semiconductor industry is still the main driving force that dominates the gl... -
Vågan av nya fabs återkommer, och bommen av halvledarutrustning fortsätter
2021-07-12Hittills har tidsperioden för chipbrist varat i mer än ett år, och den uppströms waferkapaciteten är bristfällig och kan inte expanderas snabbt,... -
Ingenjörer måste se! MLCC LOlder Crack Countermeasesures
2021-07-10Den främsta orsaken till lödsprickor Lödsprickorna i MLCC kommer inte bara att ske i tillverkningsprocessen, såsom lödningsprocessen, men kommer ...