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Des milliards se sont écrasés dans la chaîne de production de 12 pouces, TI a lancé une autre révolution de la puce analogique

Selon un rapport récent de Reuters, Texas Instruments a annoncé qu'il acquiert l'usine de Micron Technology (Lehi) pour 900 millions de dollars US pour augmenter sa capacité de production. Il est rapporté qu'après l'achèvement de l'acquisition, Lehi Fab deviendra Fabr 700mm (12 pouces) de TI.

En regardant l'historique des acquisitions de Ti, les deux acquisitions typiques étaient en 2000. Ils ont consolidé sa position dominante dans le domaine des convertisseurs de données et des amplificateurs grâce à l'acquisition de Burr-Brown. En 2011, TI a dépensé 6,5 milliards de dollars américains pour acquérir un semi-conducteur national (NS), qui a établi leur position sur le marché des puces analogiques.

Du point de vue de ces acquisitions, les acquisitions de TI peuvent toujours les amener au développement de la percée. Alors, quels sont les mystères derrière l'acquisition de Ti de la rabave de 12 pouces?

Ouvrez l'ère de 12 pouces de chips analogiques

Pour l'industrie des puces analogiques, TI est le premier à ouvrir la porte pour des puces analogiques de 12 pouces et cette acquisition peut être en mesure de promouvoir l'industrie de la puce analogique complète au seuil de production de 12 pouces.

Depuis 2009, TI a amélioré ses capacités de fabrication de 12 pouces et a lancé une série de fusions et d'acquisitions - y compris l'acquisition de sa plus grande plaquette de 12 pouces Fab aux États-Unis de Qimonda en 2009. Selon le rapport, c'est la Première étape de l'expansion de la deuxième phase de l'installation de fabrication de plaquettes TI Richardson (RFAB), qui est également le premier Fabeau analogique analogique de 12 pouces de 12 pouces de l'industrie.

Depuis lors, TI a également renforcé sa position analogique en transition vers des capacités de fabrication de 300 mm dans son plus récent RFAB et plus ancien DMOS 6 fabs.

Afin de développer davantage sa capacité de production en 2010, TI a acquis deux FABS à Aizuwakamatsu, au Japon. On peut être utilisé pendant 200 mm de production et l'autre peut être utilisé pour la production de 200 mm et 300 mm.

En avril 2019, TI a annoncé un plan de construction d'une plaquette de 12 pouces, avec un investissement estimé de 3,1 milliards de dollars américains. Selon leur plan, ce FAB complétera la construction de l'usine d'ici 2021 et commencera ses activités en 2024.

La fabrique de la plaquette de Lehi acquis cette fois est après l'achèvement de la transaction. La fabrique de la plaquette de Lehi deviendra une quatrième plaquette de 12 pouces de 12 pouces de Ti après DMOS6, RFAB1 et le prochain RFAB2.

Du point de vue de la mise en page de TI, ils ont été dans la production de gaufrettes de 12 pouces pendant plus de dix ans. Au cours des dix dernières années, leurs produits analogiques produits avec des plaquettes de 12 pouces ont également coulé sur le marché. Selon des rapports connexes, la première FAB de 12 pouces de TI a commencé la production à la fin de 2010.. Selon la vision de TI à l'époque, après l'achèvement de la première étape de l'installation de l'équipement et de la production de masse, la valeur totale des expéditions annuelles d'une puce analogique d'usine dépassera 1 milliard de dollars américains. De plus, TI a annoncé que la nouvelle usine a également été signalée par les médias l'année dernière qu'il a progressivement entré dans la phase de démarrage.

Du point de vue des concurrents de TI, prenez ADI, qui se classe au deuxième rang sur le marché des puces analogiques, comme exemple. En fait, ils ont également mené une transformation de leur wafer Fab en 2009. Ses fabs à Wilmington, Massachusetts, USA et l'usine de Lee Lee Merrick font l'objet de leur transformation. Selon les rapports connexes, l'usine de Limerick d'ADI a toutes été converties de 6 pouces des fondrières de 8 pouces de 8 pouces de 8 pouces d'ADI.

Du point de vue de ce processus, la mise en page de TI dans cette zone a de loin surpassé les autres concurrents.

Bien que l'offre actuelle de 8 pouces de gaufres continue à être serrée, la chaîne de production de 8 pouces existait sur le marché depuis de nombreuses années, son dividende s'approche de la luge du soleil couchant. La commutation à la ligne de production de 12 pouces peut être le chemin que les entreprises plus de IDM choisissent. Dans cette situation, l'acquisition de TI peut mener des fabricants de puces analogiques pour démarrer des lignes de production de 12 pouces à grande échelle.

12 pouces est la clé pour assurer un bénéfice brut élevé

En tant que leader mondial des puces analogiques, un bénéfice brut élevé est l'un des secrets de TI pour maintenir sa position sur le marché.

La commutation sur une ligne de production de 12 pouces est également sa voie pour assurer un bénéfice brut élevé et un profit à l'avenir.

Par conséquent, en plus de construire une ligne de production de 12 pouces pour des puces analogiques, TI réduit également ses dépenses sur des plaquettes de 6 pouces. Lors de la réunion du rapport financier de l'année financière, TI a déclaré qu'il fermerait ses deux derniers wafers de 6 pouces au cours des prochaines années. Fab. Dave Pahl, directrice des relations avec les investisseurs chez Texas Instruments, a déclaré une fois que: «Environ 1,5 milliard de dollars de produits sont fabriqués dans ces deux FAB de 150 mm chaque année, et une grande partie de celle-ci sera transférée à la FAB de 12 pouces pour augmenter la productivité et l'efficacité économique."

Pourquoi est-il directement transféré au 12 pouce? Cette question peut également être aperçue des informations de TI dans sa réunion de rapport financier. La Société a déclaré que la sortie de la fabrique de plaquettes de 12 pouces est supérieure à celle du processus de 8 pouces utilisé par les concurrents. Les puces sont 40% moins chères. De plus, pour une utilisation analogique, le retour sur investissement d'une fabrique de 12 pouces peut être plus élevé car il peut être utilisé pendant 20 à 30 ans.

Selon les données de Southwest Securities citées dans les rapports précédents de l'observation de l'industrie semi-conductrice, de 2013 à 2018, la marge bénéficiaire brute de TI est passée de 56,9% à 65,1%, tandis que la marge bénéficiaire brute de l'ADI est passée de 63,9% à 68,3% au cours de la même période. . Dans le même temps, grâce au ratio de dépenses de R & D bien contrôlé et au ratio de dépenses de vente et de gestion de la baisse de la baisse, la marge EBIT de Texas Instruments ces dernières années a augmenté de 30,3% en 2013 à 42,5% en 2018, ce qui est nettement supérieur à celui de l'ADI ( 2018: 30,3%).