回顧TI的收購歷史，這兩個典型的收購是在2000年。他們通過採集毛刺棕色將其在數據轉換器和放大器領域的主導地位鞏固。 2011年，TI花了65億美元來收購國家半導體（NS），該系統在模擬芯片市場中建立了其位置。

從這些收購的角度來看，TI的收購總是可以讓他們突破發展。那麼，Ti採集了12英寸晶圓廠的收購後面有什麼謎團？

打開12英寸的模擬芯片時代

對於模擬芯片行業，TI是第一個打開12英寸模擬芯片的門，此次採集可能能夠將整個模擬芯片行業推廣到12英寸生產的閾值。

自2009年以來，TI一直在提高其12英寸製造能力，並發起了一系列的兼併和收購 - 包括在2009年從Qimonda在美國收購其最大的12英寸晶圓廠。根據該報告，這是TI Richardson晶圓製造設施（RFAB）的第二階段擴展的第一步，也是行業的第一個12英寸模擬晶片Fab。

從那時起，TI還通過在其更新的RFAB和較舊的DMOS 6 Fab中轉換到300mm的製造能力來增強其模擬位置。

為了進一步擴大2010年的生產能力，TI在日本Aizuwakamatsu中獲得了兩種工廠。可用於200mm的生產，另一個可用於200mm和300mm的生產。

2019年4月，TI宣布計劃建造12英寸的晶圓廠，估計投資31億美元。根據其計劃，該FAB將在2021年之前完成工廠的建設，並在2024年開始運營。

此時間在交易完成後獲得的Lehi晶片Fab。 Lehi Wafer Fab將成為DMOS6，RFAB1和即將到來的RFAB2之後的Ti的第四個12英寸晶片Fab。

從TI的佈局的角度來看，它們已經生產了12英寸晶圓十多年。在過去的十年中，用12英寸晶圓生產的模擬產品也流入了市場。根據相關報告，TI的第一個12英寸晶圓FAB於2010年底開始生產。根據TI的願景，在完成第一階段的設備安裝和批量生產後，工廠的年度模擬芯片出貨量總值超過10億美元。此外，TI宣布，去年媒體還報告了新工廠，它逐漸進入了啟動階段。

從TI的競爭對手的角度來看，以ADI為例，作為一個例子，在模擬芯片市場中排名第二。事實上，他們還在2009年對其晶圓廠進行了轉變。它在威爾明頓，馬薩諸塞州，美國和李·李梅利的工廠的工廠是其轉型的對象。根據相關報告，Adi的Limerick工廠已從6英寸轉換為Adi的高容量8英寸晶圓鑄造廠。

從這個過程的角度來看，TI在這一領域的佈局遠遠超過了其他競爭對手。

雖然目前的8英寸晶圓的供應持續緊張，但對於在市場上存在的8英寸生產線多年來，其股息正在接近夕陽的餘輝。切換到12英寸生產線可能是更多IDM公司選擇的路徑。在這種情況下，TI的收購可能導致模擬芯片製造商開始大規模12英寸生產線。

12英寸是確保高毛利的關鍵

作為模擬籌碼的全球領導者，高毛利潤是維持其市場地位的TI秘密之一。

切換到12英寸的生產線也是他們在未來確保高毛利率和利潤的方式。

因此，除了構建12英寸的模擬芯片生產線外，TI還降低了6英寸晶圓上的支出。在去年的財務報告會議上，TI表示，它將在未來幾年內關閉其最後兩個6英寸晶圓。工廠。德克薩斯州德克薩斯樂器的投資者關係總監Dave Pahl曾經說過：每年在這兩個150mm Fab上生產的大約125億美元的產品，其中大部分將轉移到12英寸Fab，以提高生產率和生產力經濟效率。”

為什麼它直接轉移到12英寸？此問題也可以在其財務報告會議中瀏覽TI的信息。該公司表示，12英寸晶片Fab的輸出高於競爭對手使用的8英寸工藝的輸出。芯片便宜40％。此外，對於模擬使用，12英寸晶片Fab的投資回報可能更高，因為它可以使用20至30年。

根據從半導體行業觀察的先前報告中引用的西南証券數據，從2013年到2018年，TI的毛利率從56.9％上升到65.1％，而Adi的毛利率在同一時期的63.9％上升至68.3％ 。與此同時，由於控制的研發費用比率和銷售額和管理費用下降，近年來德州儀器的急救率從2013年的30.3％上升至2018年的42.5％，這明顯高於ADI（ 2018：30.3％）。