De acordo com um relatório recente da Reuters, o Texas Instruments anunciou que irá adquirir a planta Leí, Utah (Leí) da tecnologia Micron por US $ 900 milhões para aumentar sua capacidade de produção. É relatado que após a conclusão da aquisição, Lehi Fab se tornará a quarta fab de 300mm (12 polegadas) da TI.

Olhando para trás no histórico de aquisição da TI, as duas aquisições típicas foram em 2000. Eles consolidaram sua posição dominante no campo de conversores de dados e amplificadores através da aquisição de Burr-Brown. Em 2011, TI passou 6,5 bilhões de dólares para adquirir semicondutores nacionais (NS), que estabeleceu sua posição no mercado de chip analógicas.

A partir da perspectiva dessas aquisições, as aquisições da TI sempre podem trazê-las um desenvolvimento inovador. Então, quais são os mistérios por trás da aquisição da TI da Wafer Fab de 12 polegadas?

Abra a era de 12 polegadas de fichas analógicas

Para a indústria de chip analógicas, a TI é a primeira a abrir a porta por chips analógicos de 12 polegadas, e essa aquisição pode ser capaz de promover toda a indústria analógica do chip para o limiar de produção de 12 polegadas.

Desde 2009, a TI vem melhorando suas capacidades de fabricação de 12 polegadas e iniciou uma série de fusões e aquisições - incluindo a aquisição de sua maior bolacha de 12 polegadas Fab nos Estados Unidos de Qimonda em 2009. De acordo com o relatório, este é o Primeiro passo da expansão da segunda fase do TI Richardson Wafer Fabrication Facility (RFAB), que também é a primeira bolacha analógica de 12 polegadas da indústria fab.

Desde então, a TI também fortaleceu sua posição analógica transitando para as capacidades de fabricação de 300 mm em seus mais novos RFAB e mais antigos DMOS 6 fabulos.

A fim de ampliar ainda mais sua capacidade de produção em 2010, TI adquiriu dois fabulosos em Aizuwakamatsu, no Japão. Pode-se ser usado para a produção de 200mm, e o outro pode ser usado para a produção de 200 mm e 300mm.

Em abril de 2019, a TI anunciou um plano para construir uma bolacha de 12 polegadas, com um investimento estimado de US $ 3,1 bilhões. De acordo com seu plano, este Fab concluirá a construção da fábrica até 2021 e iniciará as operações em 2024.

A Fab Wafer da Lehi adquirida desta vez é após a conclusão da transação. O Lehi Wafer Fab se tornará a quarta bolacha de 12 polegadas da TI após Dmos6, RFAB1 e o próximo RFAB2.

A partir da perspectiva do layout do TI, eles estão na produção de bolachas de 12 polegadas por mais de dez anos. Nos últimos dez anos, seus produtos analógicos produzidos com bolachas de 12 polegadas também fluíram para o mercado. De acordo com relatórios relacionados, a primeira bolacha de 12 polegadas da TI começou a produção no final de 2010.. De acordo com a visão da TI na época, após a conclusão da primeira fase de instalação de equipamentos e produção em massa, o valor total das remessas anuais analógicas da fábrica excederá 1 bilhão de dólares norte-americanos. Além disso, a TI anunciou que a nova fábrica também foi relatada pela mídia no ano passado que ele gradualmente entrou na fase inicial.

A partir da perspectiva dos concorrentes da TI, pegue a ADI, que classifica a segunda no mercado analógico de chips, como exemplo. De fato, eles também realizaram uma transformação de sua bolacha Fab em 2009. Seus fabulosos em Wilmington, Massachusetts, EUA e Lee Lee Merrick é o objeto de sua transformação. De acordo com relatórios relacionados, a planta Limerick de Adi foi convertida de 6 polegadas para as bases de 4 polegadas de alta capacidade de ADI.

A partir da perspectiva desse processo, o layout da TI nesta área superou em muito outros concorrentes.

Embora o fornecimento atual de bolachas de 8 polegadas continue a ser apertado, para a linha de produção de 8 polegadas que existia no mercado há muitos anos, seu dividendo está se aproximando do pós-brilho do sol. Mudar para a linha de produção de 12 polegadas pode ser o caminho que mais empresas IDM escolhem. Nesta circunstância, a aquisição da TI pode levar os fabricantes analógicos de chip para iniciar linhas de produção de 12 polegadas de larga escala.

12 polegadas é a chave para garantir alta lucro bruto

Como líder global em fichas analógicas, alto lucro bruto é um dos segredos para a TI para manter sua posição de mercado.

Mudar para uma linha de produção de 12 polegadas também é a sua maneira de garantir alta lucro bruto e lucro no futuro.

Portanto, além de construir uma linha de produção de 12 polegadas para fichas analógicas, a TI também é reduzindo suas despesas em bolachas de 6 polegadas. Na reunião de relatório financeiro do ano passado, o TI afirmou que fecharia suas duas últimas bolachas de 6 polegadas nos próximos anos. Fab. Dave Pahl, diretor de relações com investidores no Texas Instruments, uma vez disseram: "Cerca de US $ 1,5 bilhão de produtos são produzidos nesses dois fabulos de 150mm a cada ano, e uma grande parte será transferida para a Fab de 12 polegadas para aumentar a produtividade e eficiência econômica."

Por que é diretamente transferido para o 12 polegadas? Esta questão também pode ser vislumbre das informações da TI em sua reunião de relatório financeiro. A empresa disse que a produção da bolha de 12 polegadas Fab é maior do que a do processo de 8 polegadas usadas pelos concorrentes. Chips são 40% mais baratos. Além disso, para uso analógico, o retorno do investimento de uma bolacha de 12 polegadas fab pode ser maior porque pode ser usado por 20 a 30 anos.

De acordo com os dados dos títulos a sudoeste citados em relatórios anteriores da observação da indústria de semicondutores, de 2013 a 2018, a margem de lucro bruto da TI subiu de 56,9% para 65,1%, enquanto a margem de lucro bruto da ADI aumentou de 63,9% para 68,3% durante o mesmo período . Ao mesmo tempo, graças à relação de despesas de I & D bem controlada e à relação a despesas de vendas e despesas de gestão, a margem de EBIT do Texas Instruments nos últimos anos aumentou de 30,3% em 2013 para 42,5% em 2018, que é significativamente maior que a ADI ( 2018: 30,3%).