| Condição | New and Original |
|---|---|
| Origem | Contact us |
| Distribuidor | Boser Technology |
| Regime de tensão: | - |
| terminação: | Solder |
| Estilo: | Board to Board |
| Série: | 316 |
| Espaçamento entre linhas - Acoplamento: | - |
| Pitch - Mating: | - |
| Embalagem: | Bulk |
| Outros nomes: | ED5701 ED5701-ND ED5764-01 |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C |
| Numero de linhas: | 1 |
| Número de posições Loaded: | All |
| Número de posições: | 1 |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material de flamabilidade: | UL94 V-0 |
| Acoplado Stacking Heights: | - |
| Status sem chumbo / status de RoHS: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Diferencial de Transmissão de Dados: | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester |
| Altura de isolamento: | 0.236" (6.00mm) |
| Cor de isolamento: | Black |
| Proteção de entrada: | - |
| Características: | - |
| Tipo de fixação: | Push-Pull |
| Descrição detalhada: | 1 Position Elevated Socket Connector Through Hole Gold |
| Potência nominal: | 3A |
| Tipo de Contato: | Female Socket |
| Forma do contato: | Circular |
| material de contato: | Beryllium Copper |
| Comprimento do contato - Pós: | 0.118" (3.00mm) |
| Espessura de acabamento de contato - Pós: | 200.0µin (5.08µm) |
| Espessura de acabamento de contato - Acoplamento: | 30.0µin (0.76µm) |
| Concluir contato - Post: | Tin-Lead |
| Acabamento de contato - Acoplamento: | Gold |
| Tipo de conector: | Elevated Socket |
| aplicações: | - |
| Email: | [email protected] |
