| Condición | New and Original |
|---|---|
| Origen | Contact us |
| Distribuidor | Boser Technology |
| Voltaje: | - |
| Terminación: | Solder |
| Estilo: | Board to Board |
| Serie: | 316 |
| Espaciado de filas - Acoplamiento: | - |
| Pitch - Acoplamiento: | - |
| embalaje: | Bulk |
| Otros nombres: | ED5701 ED5701-ND ED5764-01 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Número de filas: | 1 |
| Número de contactos cargados: | All |
| Número de posiciones: | 1 |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Régimen de inflamabilidad de materiales: | UL94 V-0 |
| Apilado una vez acoplado Heights: | - |
| Estado sin plomo / Estado RoHS: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Relación de impedancia: | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester |
| Altura del aislamiento: | 0.236" (6.00mm) |
| Color del aislamiento: | Black |
| Protección de ingreso: | - |
| Caracteristicas: | - |
| Tipo de sujeción: | Push-Pull |
| Descripción detallada: | 1 Position Elevated Socket Connector Through Hole Gold |
| Valoración actual: | 3A |
| Tipo de Contacto: | Female Socket |
| Forma de contacto: | Circular |
| material de los contactos: | Beryllium Copper |
| Longitud de contacto - Poste: | 0.118" (3.00mm) |
| Espesor de acabado de contacto - Poste: | 200.0µin (5.08µm) |
| Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento: | 30.0µin (0.76µm) |
| Acabado de contactos - Post: | Tin-Lead |
| Acabado de contactos - Acoplamiento: | Gold |
| Tipo de conector: | Elevated Socket |
| aplicaciones: | - |
| Email: | [email protected] |
