| เงื่อนไข | New and Original |
|---|---|
| ที่มา | Contact us |
| ผู้จัดจำหน่าย | Boser Technology |
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า: | - |
| การสิ้นสุด: | Solder |
| รูปแบบ: | Board to Board |
| ชุด: | 316 |
| ระยะห่างของแถว - การผสมพันธุ์: | - |
| Pitch - การผสมพันธุ์: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| ชื่ออื่น: | ED5701 ED5701-ND ED5764-01 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 125°C |
| จำนวนแถว: | 1 |
| จำนวนตำแหน่ง Loaded: | All |
| จำนวนตำแหน่ง: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| วัสดุไวไฟเรตติ้ง: | UL94 V-0 |
| แต่งงานซ้อนไฮ: | - |
| สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| ค่าการส่งผ่านข้อมูล: | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester |
| ความสูงฉนวน: | 0.236" (6.00mm) |
| สีฉนวน: | Black |
| ป้องกันน้ำและฝุ่น: | - |
| คุณลักษณะเด่น: | - |
| ประเภทสลัก: | Push-Pull |
| คำอธิบายโดยละเอียด: | 1 Position Elevated Socket Connector Through Hole Gold |
| พิกัดกระแส: | 3A |
| ประเภทที่ติดต่อ: | Female Socket |
| รูปแบบการติดต่อ: | Circular |
| วัสดุของ: | Beryllium Copper |
| ความยาวของการติดต่อ - โพสต์: | 0.118" (3.00mm) |
| ติดต่อความหนาของผิว - โพสต์: | 200.0µin (5.08µm) |
| ติดต่อความหนา - การผสมพันธุ์: | 30.0µin (0.76µm) |
| ติดต่อ Finish - โพสต์: | Tin-Lead |
| ติดต่อ Finish - การผสมพันธุ์: | Gold |
| ประเภทตัวเชื่อมต่อ: | Elevated Socket |
| การประยุกต์ใช้งาน: | - |
| Email: | [email protected] |
