| Kunto | New and Original |
|---|---|
| alkuperä | Contact us |
| Jakelija | Boser Technology |
| Voltage Rating: | - |
| päättyminen: | Solder |
| Tyyli: | Board to Board |
| Sarja: | 316 |
| Riviväli - Mating: | - |
| Pitch - Mating: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | ED5701 ED5701-ND ED5764-01 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Rivien: | 1 |
| Joitakin paikkoja Loaded: | All |
| Joitakin paikkoja: | 1 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali Paloluokitus: | UL94 V-0 |
| Paritetuille pinoaminen Heights: | - |
| Lyijytön tila / RoHS-tila: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Differentiaalitietojen Transmission: | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester |
| Eristyskorkeus: | 0.236" (6.00mm) |
| Eristysväri: | Black |
| Tulosuoja: | - |
| ominaisuudet: | - |
| kiinnitys tyyppi: | Push-Pull |
| Yksityiskohtainen kuvaus: | 1 Position Elevated Socket Connector Through Hole Gold |
| Nykyinen arvostelu: | 3A |
| Yhteydenotto Tyyppi: | Female Socket |
| Ota yhteys muotoon: | Circular |
| Yhteydenotto Material: | Beryllium Copper |
| Yhteyden pituus - Post: | 0.118" (3.00mm) |
| Yhteyden viimeistelypaksuus - Post: | 200.0µin (5.08µm) |
| Kontaktin pintapaksuus - pinnoitus: | 30.0µin (0.76µm) |
| Yhteyshenkilön nimi - Post: | Tin-Lead |
| Yhteys Maali - Mating: | Gold |
| Liitintyyppi: | Elevated Socket |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
