PXM7010/32S/CR/1113 최고의 가격과 빠른 배달.
BOSER Technology PXM7010/32S/CR/1113에 대한 유통 업체입니다, 우리는 즉각적인 배송을 위해 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. PXM7010/32S/CR/1113 구입 계획을 전자 메일로 보내 주시면 계획에 따라 최상의 가격을 제공 할 것입니다.우리의 이메일 : [email protected]
PXM7010/32S/CR/1113
- 제품 모델:
- PXM7010/32S/CR/1113
- 기술:
- CONN HSG PLUG FLEX 32POS SKTS
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- 무연 / RoHS 준수
- 수량:
- 60867 Pieces
- 배달 시간:
- 1-2 days
- 데이터 시트:
- PXM7010/32S/CR/1113.pdf
소개
우리의 이메일 : [email protected]
규격
| 조건 | New and Original |
|---|---|
| 유래 | Contact us |
| 살수 장치 | Boser Technology |
| 와이어 게이지 또는 범위 - AWG: | - |
| 용법: | Unshielded |
| 유형 속성: | IP66/68/69K - Dust Tight, Water Resistant, Waterproof |
| 유형: | For Female Sockets |
| 스태킹 방향: | Crimp and Solder Cup |
| 실드 터미네이션: | Circular |
| 쉘 재질, 마감: | - |
| 셸 피니쉬: | Zinc Alloy |
| 연속: | Buccaneer® 7000 |
| RoHS 상태: | Bulk |
| 플러그 / 결합 플러그 직경: | Silver |
| 작동 온도: | -40°C ~ 120°C |
| 위치 개수: | 32 (Power) |
| 노트: | Contacts Not Included |
| 실장 형: | Free Hanging (In-Line) |
| 수분 민감도 (MSL): | 1 (Unlimited) |
| 재질 난연성 등급: | - |
| 제조업체 표준 리드 타임: | 14 Weeks |
| 제조업체 부품 번호: | PXM7010/32S/CR/1113 |
| 큰 직경 공급: | - |
| 재료 삽입: | Zinc Alloy, Nickel |
| 포함: | - |
| 풍모: | Backshell, Coupling Nut |
| 확장 설명: | 32 (Power) Position Circular Connector Plug Housing Free Hanging (In-Line) Backshell, Coupling Nut |
| 기술: | CONN HSG PLUG FLEX 32POS SKTS |
| 전류 - 최대 / 연락처: | Bayonet Lock |
| 커플 링 너트 재질, 도금: | 1.654" (42.00mm) |
| 커플 링 너트 지름: | Nickel |
| 연락처 모양: | - |
| 접점 재질: | Keyed |
| 커넥터 유형: | Plug Housing |
| 본체 재질: | - |
| Email: | [email protected] |
PXM7010/32S/CR/1113에 대한 관련 부품
Latest 뉴스
- Vishay는 VCSEL을 기반으로 새로운 고성능 반사광 센서를 출시했습니다.
- 작은 충전 IC 그루터기 사과, Huawei, Samsung의 이유는 무엇입니까?
- 전자 재료의 반도체 산업의 중요성
- 탄소 기반의 반도체는 어떻게 무너 지는가?
- 중국의 세계적인 전자 제품 공급망에서의 중요한 역할
- 50 억 위안! Ziguang의 주식을 취득하려는 Alibaba의 의도의 노출
- 국내 고전압 및 대용량 압착 IGBT 칩 및 장치를 성공적으로 개발했습니다.
- 국내 반도체 IP는 터닝 포인트에서도 안지 시켰고, 이동 기술의 장점 및 기회 분석
- 화웨이 허블 (Huawei Hubble)은 심하게 투자합니다 : 반도체 산업에 밀접하게 집중
- 포장 및 테스트, MOSFET 20 %까지 급증했습니다!
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- 새로운 팹의 물결이 다시 나타나고 반도체 장비의 붐이 계속됩니다.