PM5324H-FI 최고의 가격과 빠른 배달.
BOSER Technology PM5324H-FI에 대한 유통 업체입니다, 우리는 즉각적인 배송을 위해 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. PM5324H-FI 구입 계획을 전자 메일로 보내 주시면 계획에 따라 최상의 가격을 제공 할 것입니다.우리의 이메일 : [email protected]
PM5324H-FI
- 제품 모델:
- PM5324H-FI
- 제조사:
- Microsemi
- 기술:
- SONET/SDH TRANSPORT FRAMER/AGGRE
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- RoHS 미준수
- 수량:
- 48092 Pieces
- 배달 시간:
- 1-2 days
- 데이터 시트:
- PM5324H-FI.pdf
소개
우리의 이메일 : [email protected]
규격
| 조건 | New and Original |
|---|---|
| 유래 | Contact us |
| 살수 장치 | Boser Technology |
| 전압 - 공급: | 1.2V |
| 제조업체 장치 패키지: | 1292-FCBGA |
| 연속: | - |
| RoHS 현황: | RoHS non-compliant |
| 패키지 / 케이스: | 1292-BGA, FCBGA |
| 작동 온도: | - |
| 실장 형: | Surface Mount |
| 인터페이스: | SFI-4 |
| 기능: | SONET/SDH |
| 상세 설명: | Telecom IC SONET/SDH 1292-FCBGA |
| 전류 - 공급: | - |
| Email: | [email protected] |
PM5324H-FI에 대한 관련 부품
| 영상 | 제품 모델 | 제조업체 | 기술 | 전망 |
|---|---|---|---|---|
 |
PM5329-FGI | Microsemi | 24 CHANNEL FAST ETHERNET OVER SO | 문의 |
|
PM5333-FEI | Microsemi | ARROW 8XFE PB FREE | 문의 |
|
PM5329-FXI | Microsemi | ARROW 24XFE | 문의 |
|
PM5326H-FXI | Microsemi | ARROW-2X192 | 문의 |
|
PM5319-NGI | Microsemi | SONET/SDH INTERFACE FOR 622 & 15 | 문의 |
|
PM5329-FI | Microsemi | 24 CHANNEL FAST ETHERNET OVER SO | 문의 |
|
PM5324-FEI | Microsemi | PM5324: ARROW-1X192 | 문의 |
|
PM5329-FEI | Microsemi | ARROW 24XFE PB FREE | 문의 |
|
PM5326-FEI | Microsemi | ARROW-2X192 | 문의 |
|
PM5308-FXI | Microsemi | TSE-120 | 문의 |
|
PM5326-FGI | Microsemi | SONET/SDH TRANSPORT FRAMER/AGGRE | 문의 |
|
PM5326H-FI | Microsemi | SONET/SDH TRANSPORT FRAMER/AGGRE | 문의 |
|
PM5324-FGI | Microsemi | SONET/SDH TRANSPORT FRAMER/AGGRE | 문의 |
|
PM5320-NGI | Microsemi | SONET/SDH INTERFACE FOR 622 & 15 | 문의 |
|
PM5308-FEI | Microsemi | TSE-120 (PB FREE) | 문의 |
|
PM5320-NI | Microsemi | SONET/SDH INTERFACE FOR 622 & 15 | 문의 |
|
PM5308-FGI | Microsemi | 74-PORT (185G) STS-1 CROSS-CONNE | 문의 |
|
PM5324H-FXI | Microsemi | ARROW-1X192 | 문의 |
|
PM5319-NI | Microsemi | SONET/SDH INTERFACE FOR 622 & 15 | 문의 |
|
PM5308-FI | Microsemi | MODULE SONET/SDH | 문의 |
Latest 뉴스
- Vishay는 VCSEL을 기반으로 새로운 고성능 반사광 센서를 출시했습니다.
- 작은 충전 IC 그루터기 사과, Huawei, Samsung의 이유는 무엇입니까?
- 전자 재료의 반도체 산업의 중요성
- 탄소 기반의 반도체는 어떻게 무너 지는가?
- 중국의 세계적인 전자 제품 공급망에서의 중요한 역할
- 50 억 위안! Ziguang의 주식을 취득하려는 Alibaba의 의도의 노출
- 국내 고전압 및 대용량 압착 IGBT 칩 및 장치를 성공적으로 개발했습니다.
- 국내 반도체 IP는 터닝 포인트에서도 안지 시켰고, 이동 기술의 장점 및 기회 분석
- 화웨이 허블 (Huawei Hubble)은 심하게 투자합니다 : 반도체 산업에 밀접하게 집중
- 포장 및 테스트, MOSFET 20 %까지 급증했습니다!
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- 새로운 팹의 물결이 다시 나타나고 반도체 장비의 붐이 계속됩니다.