MS27473T20A35PALC 최고의 가격과 빠른 배달.
BOSER Technology MS27473T20A35PALC에 대한 유통 업체입니다, 우리는 즉각적인 배송을 위해 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. MS27473T20A35PALC 구입 계획을 전자 메일로 보내 주시면 계획에 따라 최상의 가격을 제공 할 것입니다.우리의 이메일 : [email protected]
MS27473T20A35PALC
- 제품 모델:
- MS27473T20A35PALC
- 기술:
- CONN HSG PLUG 79POS STRGHT PIN
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- 납 함유 / RoHS 비 준수
- 수량:
- 67368 Pieces
- 배달 시간:
- 1-2 days
- 데이터 시트:
- MS27473T20A35PALC.pdf
소개
우리의 이메일 : [email protected]
규격
| 조건 | New and Original |
|---|---|
| 유래 | Contact us |
| 살수 장치 | Boser Technology |
| 와이어 게이지 또는 범위 - AWG: | 22D |
| 용법: | Unshielded |
| 유형 속성: | Environment Resistant |
| 유형: | For Male Pins |
| 스태킹 방향: | Crimp |
| 실드 터미네이션: | Circular |
| 쉘 재질, 마감: | - |
| 셸 피니쉬: | Aluminum |
| 연속: | Military, MIL-DTL-38999 Series II, JT |
| RoHS 상태: | Bulk |
| 플러그 / 결합 플러그 직경: | - |
| 다른 이름들: | AMS27473T20A35PALC MS27473T20A35PALC-ND |
| 작동 온도: | -65°C ~ 175°C |
| 위치 개수: | 79 |
| 노트: | Contacts Not Included |
| 실장 형: | Free Hanging (In-Line) |
| 수분 민감도 (MSL): | 1 (Unlimited) |
| 재질 난연성 등급: | - |
| 제조업체 표준 리드 타임: | 16 Weeks |
| 제조업체 부품 번호: | MS27473T20A35PALC |
| 큰 직경 공급: | 20-35 |
| 재료 삽입: | Aluminum, Cadmium over Nickel |
| 포함: | - |
| 풍모: | Coupling Nut |
| 확장 설명: | 79 Position Circular Connector Plug Housing Free Hanging (In-Line) Coupling Nut |
| 기술: | CONN HSG PLUG 79POS STRGHT PIN |
| 전류 - 최대 / 연락처: | Bayonet Lock |
| 커플 링 너트 재질, 도금: | 1.500" (38.10mm) |
| 커플 링 너트 지름: | Cadmium over Nickel |
| 연락처 모양: | - |
| 접점 재질: | A |
| 커넥터 유형: | Plug Housing |
| 본체 재질: | - |
| Email: | [email protected] |
MS27473T20A35PALC에 대한 관련 부품
Latest 뉴스
- Vishay는 VCSEL을 기반으로 새로운 고성능 반사광 센서를 출시했습니다.
- 작은 충전 IC 그루터기 사과, Huawei, Samsung의 이유는 무엇입니까?
- 전자 재료의 반도체 산업의 중요성
- 탄소 기반의 반도체는 어떻게 무너 지는가?
- 중국의 세계적인 전자 제품 공급망에서의 중요한 역할
- 50 억 위안! Ziguang의 주식을 취득하려는 Alibaba의 의도의 노출
- 국내 고전압 및 대용량 압착 IGBT 칩 및 장치를 성공적으로 개발했습니다.
- 국내 반도체 IP는 터닝 포인트에서도 안지 시켰고, 이동 기술의 장점 및 기회 분석
- 화웨이 허블 (Huawei Hubble)은 심하게 투자합니다 : 반도체 산업에 밀접하게 집중
- 포장 및 테스트, MOSFET 20 %까지 급증했습니다!
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- 새로운 팹의 물결이 다시 나타나고 반도체 장비의 붐이 계속됩니다.