M300-FV3064500 최고의 가격과 빠른 배달.
BOSER Technology M300-FV3064500에 대한 유통 업체입니다, 우리는 즉각적인 배송을 위해 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. M300-FV3064500 구입 계획을 전자 메일로 보내 주시면 계획에 따라 최상의 가격을 제공 할 것입니다.우리의 이메일 : [email protected]
M300-FV3064500
- 제품 모델:
- M300-FV3064500
- 제조사:
- Harwin
- 기술:
- CONN FEM HDR 3MM VERT PCB 6POS
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- 무연 / RoHS 준수
- 수량:
- 66963 Pieces
- 배달 시간:
- 1-2 days
소개
우리의 이메일 : [email protected]
규격
| 조건 | New and Original |
|---|---|
| 유래 | Contact us |
| 살수 장치 | Boser Technology |
| 전압 - DC는 (공칭) 이상 스파크: | Beryllium Copper |
| 유형 속성: | - |
| 종료: | Solder |
| 스타일: | Board to Board or Cable |
| 스태킹 방향: | Female Socket, Power |
| 염: | 0.118" (3.00mm) |
| 실드 터미네이션: | Circular |
| 연속: | M300 |
| RoHS 상태: | Tube |
| 리플 전류 - 저주파: | Automotive, General Purpose, Telecommunications |
| 피치 - 커넥터: | 600V |
| 전체 접촉 길이: | 0.126" (3.20mm) |
| 다른 이름들: | 952-2525-5 |
| 작동 온도: | -65°C ~ 175°C |
| 행 개수: | 2 |
| 위치 개수: | 6 |
| 연락처 수: | - |
| 실장 형: | Through Hole |
| 수분 민감도 (MSL): | 1 (Unlimited) |
| 재질 난연성 등급: | UL94 V-0 |
| 재질 - 절연: | All |
| 제조업체 표준 리드 타임: | 10 Weeks |
| 제조업체 부품 번호: | M300-FV3064500 |
| 길이 - 포스트 (결합): | 8.9mm, 13.8mm |
| 차동 데이터 전송: | - |
| 풍모: | Mating Flange |
| 확장 설명: | 6 Position Receptacle Connector 0.118" (3.00mm) Through Hole Gold |
| 기술: | CONN FEM HDR 3MM VERT PCB 6POS |
| 정격 전류: | - |
| 전류 - 최대 / 연락처: | - |
| 접촉 길이 - 결합: | 0.118" (3.00mm) |
| 접점 마감 두께 - 포스트: | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
| 접점 마감 두께 - 결합: | Gold |
| 연락처 마감 - 우편: | 12µin (0.30µm) |
| 접점 마감 - 결합: | 0.256" (6.50mm) |
| 커넥터 유형: | Receptacle |
| 실제 지름: | Green |
| Email: | [email protected] |
M300-FV3064500에 대한 관련 부품
Latest 뉴스
- Vishay는 VCSEL을 기반으로 새로운 고성능 반사광 센서를 출시했습니다.
- 작은 충전 IC 그루터기 사과, Huawei, Samsung의 이유는 무엇입니까?
- 전자 재료의 반도체 산업의 중요성
- 탄소 기반의 반도체는 어떻게 무너 지는가?
- 중국의 세계적인 전자 제품 공급망에서의 중요한 역할
- 50 억 위안! Ziguang의 주식을 취득하려는 Alibaba의 의도의 노출
- 국내 고전압 및 대용량 압착 IGBT 칩 및 장치를 성공적으로 개발했습니다.
- 국내 반도체 IP는 터닝 포인트에서도 안지 시켰고, 이동 기술의 장점 및 기회 분석
- 화웨이 허블 (Huawei Hubble)은 심하게 투자합니다 : 반도체 산업에 밀접하게 집중
- 포장 및 테스트, MOSFET 20 %까지 급증했습니다!
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- 새로운 팹의 물결이 다시 나타나고 반도체 장비의 붐이 계속됩니다.