824-AG66D 최고의 가격과 빠른 배달.
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824-AG66D
- 제품 모델:
- 824-AG66D
- 기술:
- CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- 납 함유 / RoHS 비 준수
- 수량:
- 24030 Pieces
- 배달 시간:
- 1-2 days
- 데이터 시트:
- 824-AG66D.pdf
소개
우리의 이메일 : [email protected]
규격
| 조건 | New and Original |
|---|---|
| 유래 | Contact us |
| 살수 장치 | Boser Technology |
| 유형: | DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing |
| 종단 게시물 길이: | 0.125" (3.18mm) |
| 종료: | Solder |
| 연속: | 800 |
| 피치 - 포스트: | 0.100" (2.54mm) |
| 피치 - 짝짓기: | 0.100" (2.54mm) |
| 포장: | Bulk |
| 다른 이름들: | 9-1437537-8 |
| 작동 온도: | -55°C ~ 105°C |
| 위치 개수 (그리드): | 24 (2 x 12) |
| 실장 형: | Through Hole |
| 수분 민감도 (MSL): | 1 (Unlimited) |
| 재질 난연성 등급: | UL94 V-0 |
| 제조업체 표준 리드 타임: | 13 Weeks |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| 하우징 소재: | Polyester |
| 풍모: | Open Frame |
| 접촉 저항: | 10 mOhm |
| 소재 - 포스트: | Copper Alloy |
| 접촉 재료 - 결합: | Copper Alloy |
| 접점 마감 두께 - 포스트: | 80.0µin (2.03µm) |
| 접점 마감 두께 - 결합: | 25.0µin (0.63µm) |
| 연락처 마감 - 우편: | Tin-Lead |
| 접점 마감 - 결합: | Gold |
| Email: | [email protected] |
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