335-40-103-00-160000 최고의 가격과 빠른 배달.
BOSER Technology 335-40-103-00-160000에 대한 유통 업체입니다, 우리는 즉각적인 배송을 위해 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. 335-40-103-00-160000 구입 계획을 전자 메일로 보내 주시면 계획에 따라 최상의 가격을 제공 할 것입니다.우리의 이메일 : [email protected]
335-40-103-00-160000
- 제품 모델:
- 335-40-103-00-160000
- 제조사:
- Mill-Max
- 기술:
- CONN HEADER SGL 3POS .100" T/H
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- 납 함유 / RoHS 준수
- 수량:
- 78105 Pieces
- 배달 시간:
- 1-2 days
소개
우리의 이메일 : [email protected]
규격
| 조건 | New and Original |
|---|---|
| 유래 | Contact us |
| 살수 장치 | Boser Technology |
| 정격 전압: | 100V, 150VDC |
| 종료: | Solder |
| 스타일: | Board to Board |
| 염: | Unshrouded |
| 연속: | 335 |
| 행 간격 - 결합: | - |
| 피치 - 짝짓기: | 0.100" (2.54mm) |
| 포장: | Bulk |
| 전체 접촉 길이: | 0.299" (7.60mm) |
| 다른 이름들: | ED5903 ED5903-ND ED5932-03 |
| 작동 온도: | - |
| 행 개수: | 1 |
| 위치 번호 부하: | All |
| 위치 개수: | 3 |
| 실장 형: | Through Hole |
| 수분 민감도 (MSL): | 1 (Unlimited) |
| 재질 난연성 등급: | - |
| 메이트 스태킹 하이츠: | - |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부: | Contains lead / RoHS Compliant |
| 차동 데이터 전송: | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester |
| 단열 높이: | 0.050" (1.27mm) |
| 단열 색: | Black |
| 침투 보호: | - |
| 풍모: | - |
| 조임 형: | Push-Pull |
| 상세 설명: | Connector Header Through Hole 3 position 0.100" (2.54mm) |
| 정격 전류: | - |
| 접점 유형: | Male Pin |
| 연락처 모양: | Circular |
| 접점 재질: | Brass Alloy |
| 연락처 길이 - 포스트: | 0.104" (2.64mm) |
| 접촉 길이 - 결합: | 0.125" (3.18mm) |
| 접점 마감 두께 - 포스트: | 200.0µin (5.08µm) |
| 접점 마감 두께 - 결합: | 200.0µin (5.08µm) |
| 연락처 마감 - 우편: | Tin |
| 접점 마감 - 결합: | Tin |
| 커넥터 유형: | Header |
| 응용 프로그램: | - |
| Email: | [email protected] |
335-40-103-00-160000에 대한 관련 부품
Latest 뉴스
- Vishay는 VCSEL을 기반으로 새로운 고성능 반사광 센서를 출시했습니다.
- 작은 충전 IC 그루터기 사과, Huawei, Samsung의 이유는 무엇입니까?
- 전자 재료의 반도체 산업의 중요성
- 탄소 기반의 반도체는 어떻게 무너 지는가?
- 중국의 세계적인 전자 제품 공급망에서의 중요한 역할
- 50 억 위안! Ziguang의 주식을 취득하려는 Alibaba의 의도의 노출
- 국내 고전압 및 대용량 압착 IGBT 칩 및 장치를 성공적으로 개발했습니다.
- 국내 반도체 IP는 터닝 포인트에서도 안지 시켰고, 이동 기술의 장점 및 기회 분석
- 화웨이 허블 (Huawei Hubble)은 심하게 투자합니다 : 반도체 산업에 밀접하게 집중
- 포장 및 테스트, MOSFET 20 %까지 급증했습니다!
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- 새로운 팹의 물결이 다시 나타나고 반도체 장비의 붐이 계속됩니다.