3-794682-8 최고의 가격과 빠른 배달.
BOSER Technology 3-794682-8에 대한 유통 업체입니다, 우리는 즉각적인 배송을 위해 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. 3-794682-8 구입 계획을 전자 메일로 보내 주시면 계획에 따라 최상의 가격을 제공 할 것입니다.우리의 이메일 : [email protected]
3-794682-8
- 제품 모델:
- 3-794682-8
- 기술:
- CONN HEADER 8POS 2ROW VERT T/H
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- 무연 / RoHS 준수
- 수량:
- 66654 Pieces
- 배달 시간:
- 1-2 days
- 데이터 시트:
- 3-794682-8.pdf
소개
우리의 이메일 : [email protected]
규격
| 조건 | New and Original |
|---|---|
| 유래 | Contact us |
| 살수 장치 | Boser Technology |
| 정격 전압: | 250V |
| 종료: | Solder |
| 스타일: | Board to Cable/Wire |
| 염: | Shrouded - 4 Wall |
| 연속: | Micro MATE-N-LOK |
| 행 간격 - 결합: | 0.118" (3.00mm) |
| 피치 - 짝짓기: | 0.118" (3.00mm) |
| 포장: | Tray |
| 전체 접촉 길이: | - |
| 다른 이름들: | 3-794682-8-ND A121589 |
| 작동 온도: | -40°C ~ 105°C |
| 행 개수: | 2 |
| 위치 번호 부하: | All |
| 위치 개수: | 8 |
| 실장 형: | Through Hole |
| 수분 민감도 (MSL): | 1 (Unlimited) |
| 재질 난연성 등급: | UL94 V-0 |
| 메이트 스태킹 하이츠: | - |
| 제조업체 표준 리드 타임: | 16 Weeks |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부: | Lead free / RoHS Compliant |
| 차동 데이터 전송: | Polyamide (PA), Nylon |
| 단열 높이: | 0.364" (9.25mm) |
| 단열 색: | Black |
| 침투 보호: | - |
| 풍모: | Board Lock |
| 조임 형: | Locking Ramp |
| 상세 설명: | Connector Header Through Hole 8 position 0.118" (3.00mm) |
| 정격 전류: | Varies by Wire Gauge |
| 접점 유형: | Male Pin |
| 연락처 모양: | Square |
| 접점 재질: | Brass |
| 연락처 길이 - 포스트: | 0.125" (3.18mm) |
| 접촉 길이 - 결합: | - |
| 접점 마감 두께 - 포스트: | 100.0µin (2.54µm) |
| 접점 마감 두께 - 결합: | 30.0µin (0.76µm) |
| 연락처 마감 - 우편: | Tin |
| 접점 마감 - 결합: | Gold |
| 커넥터 유형: | Header |
| 응용 프로그램: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
3-794682-8에 대한 관련 부품
Latest 뉴스
- Vishay는 VCSEL을 기반으로 새로운 고성능 반사광 센서를 출시했습니다.
- 작은 충전 IC 그루터기 사과, Huawei, Samsung의 이유는 무엇입니까?
- 전자 재료의 반도체 산업의 중요성
- 탄소 기반의 반도체는 어떻게 무너 지는가?
- 중국의 세계적인 전자 제품 공급망에서의 중요한 역할
- 50 억 위안! Ziguang의 주식을 취득하려는 Alibaba의 의도의 노출
- 국내 고전압 및 대용량 압착 IGBT 칩 및 장치를 성공적으로 개발했습니다.
- 국내 반도체 IP는 터닝 포인트에서도 안지 시켰고, 이동 기술의 장점 및 기회 분석
- 화웨이 허블 (Huawei Hubble)은 심하게 투자합니다 : 반도체 산업에 밀접하게 집중
- 포장 및 테스트, MOSFET 20 %까지 급증했습니다!
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- 새로운 팹의 물결이 다시 나타나고 반도체 장비의 붐이 계속됩니다.