290-1294-00-3302J 최고의 가격과 빠른 배달.
BOSER Technology 290-1294-00-3302J에 대한 유통 업체입니다, 우리는 즉각적인 배송을 위해 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. 290-1294-00-3302J 구입 계획을 전자 메일로 보내 주시면 계획에 따라 최상의 가격을 제공 할 것입니다.우리의 이메일 : [email protected]
290-1294-00-3302J
- 제품 모델:
- 290-1294-00-3302J
- 제조사:
- 3M
- 기술:
- CONN IC DIP SOCKET ZIF 90POS GLD
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- 무연 / RoHS 준수
- 수량:
- 97166 Pieces
- 배달 시간:
- 1-2 days
소개
우리의 이메일 : [email protected]
규격
| 조건 | New and Original |
|---|---|
| 유래 | Contact us |
| 살수 장치 | Boser Technology |
| 유형: | DIP, ZIF (ZIP) |
| 종단 게시물 길이: | 0.130" (3.30mm) |
| 종료: | Solder |
| 연속: | Textool™ |
| 피치 - 포스트: | 0.070" (1.78mm) |
| 피치 - 짝짓기: | 0.070" (1.78mm) |
| 포장: | Bulk |
| 다른 이름들: | 0 54007 53582 9 2901294003302J 3M5012 7010404013 JE150140653 |
| 작동 온도: | -55°C ~ 125°C |
| 위치 개수 (그리드): | 90 (2 x 45) |
| 실장 형: | Through Hole |
| 수분 민감도 (MSL): | 1 (Unlimited) |
| 재질 난연성 등급: | UL94 V-0 |
| 제조업체 표준 리드 타임: | 8 Weeks |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부: | Lead free / RoHS Compliant |
| 하우징 소재: | Polysulfone (PSU), Glass Filled |
| 풍모: | Closed Frame |
| 정격 전류: | 1A |
| 접촉 저항: | 15 mOhm |
| 소재 - 포스트: | Beryllium Copper |
| 접촉 재료 - 결합: | Beryllium Copper |
| 접점 마감 두께 - 포스트: | 30.0µin (0.76µm) |
| 접점 마감 두께 - 결합: | 30.0µin (0.76µm) |
| 연락처 마감 - 우편: | Gold |
| 접점 마감 - 결합: | Gold |
| Email: | [email protected] |
290-1294-00-3302J에 대한 관련 부품
| 영상 | 제품 모델 | 제조업체 | 기술 | 전망 |
|---|---|---|---|---|
 |
2900259 | Phoenix Contact | PLC-BPT-230UC/21HC | 문의 |
|
2900066 | Phoenix Contact | I/O MODULE RACK CHANNEL | 문의 |
|
2900185 | Phoenix Contact | INTERFACE MODULE | 문의 |
 |
2900254 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | 문의 |
|
2900258 | Phoenix Contact | 14 MM PLC BASIC TERMINAL BLOCK F | 문의 |
 |
290-1294-09-0602J | 3M | RECEPTACLE DIP SOCKET 90POS .9" | 문의 |
 |
290-1294-29-0602J | 3M | RECEPTACLE DIP SOCKET 90POS .9" | 문의 |
|
2900109 | Phoenix Contact | VARIOFACE MODULE FOR ELCO CONNEC | 문의 |
 |
2900-6001 | Amphenol SV Microwave | CONN SMA PLUG STR 50OHM CRIMP | 문의 |
|
2900162 | Phoenix Contact | INTERFACE MOD RECTANGULAR MALE | 문의 |
|
2900070 | Phoenix Contact | INTERFACE MOD DSUB MALE 37POS | 문의 |
|
2900032 | Phoenix Contact | MCR-SL-HT-PT100 CONFIG | 문의 |
 |
2900191 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | 문의 |
|
2900260 | Phoenix Contact | PLC-BPT- 24DC/ 1IC/ACT | 문의 |
|
2900253 | Phoenix Contact | PLC-BPT- 12DC/21HC | 문의 |
 |
290 | Conxall / Switchcraft | CONN PLUG STEREO 6.35MM 3COND | 문의 |
|
2900068 | Phoenix Contact | I/O MODULE RACK CHANNEL | 문의 |
|
2900067 | Phoenix Contact | INTERFACE MOD DSUB MALE 37POS | 문의 |
|
2900190 | Phoenix Contact | I/O MODULE RACK CHANNEL | 문의 |
|
2900176 | Phoenix Contact | INTERFACE MOD DSUB MALE 37POS | 문의 |
Latest 뉴스
- Vishay는 VCSEL을 기반으로 새로운 고성능 반사광 센서를 출시했습니다.
- 작은 충전 IC 그루터기 사과, Huawei, Samsung의 이유는 무엇입니까?
- 전자 재료의 반도체 산업의 중요성
- 탄소 기반의 반도체는 어떻게 무너 지는가?
- 중국의 세계적인 전자 제품 공급망에서의 중요한 역할
- 50 억 위안! Ziguang의 주식을 취득하려는 Alibaba의 의도의 노출
- 국내 고전압 및 대용량 압착 IGBT 칩 및 장치를 성공적으로 개발했습니다.
- 국내 반도체 IP는 터닝 포인트에서도 안지 시켰고, 이동 기술의 장점 및 기회 분석
- 화웨이 허블 (Huawei Hubble)은 심하게 투자합니다 : 반도체 산업에 밀접하게 집중
- 포장 및 테스트, MOSFET 20 %까지 급증했습니다!
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- 새로운 팹의 물결이 다시 나타나고 반도체 장비의 붐이 계속됩니다.