11114 최고의 가격과 빠른 배달.
BOSER Technology 11114에 대한 유통 업체입니다, 우리는 즉각적인 배송을 위해 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. 11114 구입 계획을 전자 메일로 보내 주시면 계획에 따라 최상의 가격을 제공 할 것입니다.우리의 이메일 : [email protected]
11114
- 제품 모델:
- 11114
- 기술:
- TERM TURRET HOLLOW L=9.91MM TIN
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- 무연 / RoHS 준수
- 수량:
- 53424 Pieces
- 배달 시간:
- 1-2 days
- 데이터 시트:
- 1.11114.pdf2.11114.pdf
소개
우리의 이메일 : [email protected]
규격
| 조건 | New and Original |
|---|---|
| 유래 | Contact us |
| 살수 장치 | Boser Technology |
| 종료: | Press-Fit |
| 단자 유형: | Single End, Fork, Hollow |
| 스테이크 사이드 OD: | - |
| 스테이크 사이드 ID: | - |
| 연속: | - |
| 다른 이름들: | 11114K 11114K-ND 36-11114 |
| 터렛의 수: | Single |
| 실장 형: | Through Hole |
| 장착 구멍 직경: | 0.158" (4.01mm) |
| 수분 민감도 (MSL): | 1 (Unlimited) |
| 재질 - 절연: | Polytetrafluoroethylene (PTFE) |
| 제조업체 표준 리드 타임: | 6 Weeks |
| 길이 - 전체: | 0.540" (13.72mm) |
| 길이 - 플랜지 아래: | 0.150" (3.81mm) |
| 길이 - 위 보드: | 0.390" (9.91mm) |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부: | Lead free / RoHS Compliant |
| 단열 색: | White |
| 단열재: | Insulated |
| 플랜지 직경: | 0.187" (4.75mm) |
| 지름 - 터렛 헤드: | - |
| 상세 설명: | Terminal Turret Connector Single End, Fork, Hollow 0.390" (9.91mm) Tin |
| 접점 재질: | Brass |
| 접점 마감 두께: | - |
| 접점 마감: | Tin |
| 보드 두께: | 0.062" (1.57mm) |
| Email: | [email protected] |
11114에 대한 관련 부품
| 영상 | 제품 모델 | 제조업체 | 기술 | 전망 |
|---|---|---|---|---|
 |
11116 | Keystone Electronics Corp. | TERM TURRET SLOTTED L=9.91MM TIN | 문의 |
 |
111122K04P70BQT | Knowles Syfer | CAP CER 4.7PF 2KV C0G/NP0 1111 | 문의 |
 |
11113 | Keystone Electronics Corp. | TERM TURRET HOLLOW L=8.33MM TIN | 문의 |
|
111126300331JQT | Knowles Syfer | CAP CER 330PF 630V C0G/NP0 1111 | 문의 |
|
111122K05P60BQT | Knowles Syfer | CAP CER 5.6PF 2KV C0G/NP0 1111 | 문의 |
 |
1111903 | Aries Electronics, Inc. | SOCKET ADAPT SOWIC TO 24DIP 0.4 | 문의 |
 |
1111480000 | Weidmuller | TERM BLOCK HDR 4POS VERT 5MM | 문의 |
|
111122K00560GQT | Knowles Syfer | CAP CER 56PF 2KV C0G/NP0 1111 | 문의 |
|
1111490000 | Weidmuller | TERM BLOCK HDR 5POS VERT 5MM | 문의 |
 |
11115 | Keystone Electronics Corp. | TERM TURRET HOLLOW L=11.51MM TIN | 문의 |
|
111122K06P80BQT | Knowles Syfer | CAP CER 6.8PF 2KV C0G/NP0 1111 | 문의 |
|
1111320000 | Weidmuller | CONN TERM BLK DISCONNECT 8-20AWG | 문의 |
|
111125000471JQTLSM | Knowles Syfer | CAP CER 470PF 500V C0G/NP0 1111 | 문의 |
|
111122K08P20BQT | Knowles Syfer | CAP CER 8.2PF 2KV C0G/NP0 1111 | 문의 |
 |
111187-9 | Agastat Relays / TE Connectivity | 039/040 UNIV HDR SP 4S 15DP L2 | 문의 |
|
111122K00470FQT | Knowles Syfer | CAP CER 47PF 2KV C0G/NP0 1111 | 문의 |
 |
111196-4 | Agastat Relays / TE Connectivity | CONN RECEPT 20POS .050X.100 IDC | 문의 |
|
1111841-8 | Aries Electronics, Inc. | SOCKET ADAPTER MSOP TO 8DIP 0.3 | 문의 |
 |
111196-1 | Agastat Relays / TE Connectivity | CONN RECEPT 10POS .050X.100 IDC | 문의 |
|
1111560000 | Weidmuller | CONN TERM BLK FEED THRU 12-22AWG | 문의 |
Latest 뉴스
- Vishay는 VCSEL을 기반으로 새로운 고성능 반사광 센서를 출시했습니다.
- 작은 충전 IC 그루터기 사과, Huawei, Samsung의 이유는 무엇입니까?
- 전자 재료의 반도체 산업의 중요성
- 탄소 기반의 반도체는 어떻게 무너 지는가?
- 중국의 세계적인 전자 제품 공급망에서의 중요한 역할
- 50 억 위안! Ziguang의 주식을 취득하려는 Alibaba의 의도의 노출
- 국내 고전압 및 대용량 압착 IGBT 칩 및 장치를 성공적으로 개발했습니다.
- 국내 반도체 IP는 터닝 포인트에서도 안지 시켰고, 이동 기술의 장점 및 기회 분석
- 화웨이 허블 (Huawei Hubble)은 심하게 투자합니다 : 반도체 산업에 밀접하게 집중
- 포장 및 테스트, MOSFET 20 %까지 급증했습니다!
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- 새로운 팹의 물결이 다시 나타나고 반도체 장비의 붐이 계속됩니다.