0878336320 최고의 가격과 빠른 배달.
BOSER Technology 0878336320에 대한 유통 업체입니다, 우리는 즉각적인 배송을 위해 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. 0878336320 구입 계획을 전자 메일로 보내 주시면 계획에 따라 최상의 가격을 제공 할 것입니다.우리의 이메일 : [email protected]
0878336320
- 제품 모델:
- 0878336320
- 기술:
- MGRID HDR SHRD RA SLOTSTDF38AULF
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- 무연 / RoHS 준수
- 수량:
- 65584 Pieces
- 배달 시간:
- 1-2 days
소개
우리의 이메일 : [email protected]
규격
| 조건 | New and Original |
|---|---|
| 유래 | Contact us |
| 살수 장치 | Boser Technology |
| 정격 전압: | - |
| 종료: | Solder |
| 스타일: | Board to Board or Cable |
| 염: | Shrouded - 4 Wall |
| 연속: | Milli-Grid 87833 |
| 행 간격 - 결합: | 0.079" (2.00mm) |
| 피치 - 짝짓기: | 0.079" (2.00mm) |
| 포장: | Tube |
| 전체 접촉 길이: | - |
| 다른 이름들: | 087833-6320 87833-6320 878336320 |
| 작동 온도: | - |
| 행 개수: | 2 |
| 위치 번호 부하: | All |
| 위치 개수: | 8 |
| 실장 형: | Through Hole, Right Angle |
| 수분 민감도 (MSL): | 1 (Unlimited) |
| 재질 난연성 등급: | UL94 V-0 |
| 메이트 스태킹 하이츠: | - |
| 제조업체 표준 리드 타임: | 15 Weeks |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부: | Lead free / RoHS Compliant |
| 차동 데이터 전송: | Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled |
| 단열 높이: | 0.248" (6.30mm) |
| 단열 색: | Black |
| 침투 보호: | - |
| 풍모: | Keying Slot |
| 조임 형: | Push-Pull |
| 상세 설명: | Connector Header Through Hole, Right Angle 8 position 0.079" (2.00mm) |
| 정격 전류: | - |
| 접점 유형: | Male Pin |
| 연락처 모양: | Square |
| 접점 재질: | Phosphor Bronze |
| 연락처 길이 - 포스트: | 0.125" (3.18mm) |
| 접촉 길이 - 결합: | 0.141" (3.60mm) |
| 접점 마감 두께 - 포스트: | 74.8µin (1.90µm) |
| 접점 마감 두께 - 결합: | 15.0µin (0.38µm) |
| 연락처 마감 - 우편: | Tin |
| 접점 마감 - 결합: | Gold |
| 커넥터 유형: | Header |
| 응용 프로그램: | Automotive, General Purpose, Telecommunications |
| Email: | [email protected] |
0878336320에 대한 관련 부품
Latest 뉴스
- Vishay는 VCSEL을 기반으로 새로운 고성능 반사광 센서를 출시했습니다.
- 작은 충전 IC 그루터기 사과, Huawei, Samsung의 이유는 무엇입니까?
- 전자 재료의 반도체 산업의 중요성
- 탄소 기반의 반도체는 어떻게 무너 지는가?
- 중국의 세계적인 전자 제품 공급망에서의 중요한 역할
- 50 억 위안! Ziguang의 주식을 취득하려는 Alibaba의 의도의 노출
- 국내 고전압 및 대용량 압착 IGBT 칩 및 장치를 성공적으로 개발했습니다.
- 국내 반도체 IP는 터닝 포인트에서도 안지 시켰고, 이동 기술의 장점 및 기회 분석
- 화웨이 허블 (Huawei Hubble)은 심하게 투자합니다 : 반도체 산업에 밀접하게 집중
- 포장 및 테스트, MOSFET 20 %까지 급증했습니다!
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- 새로운 팹의 물결이 다시 나타나고 반도체 장비의 붐이 계속됩니다.