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Ingenieure müssen sehen! MLCC-Lot-Crack-Gegenmaßnahmen

Die Hauptursache für Lötrisse
Die Lötrisse von MLCC werden nicht nur im Herstellungsprozess wie dem Lötprozess auftreten, sondern erfolgt auch unter starken Nutzungsbedingungen, nachdem er auf dem Markt eingeführt wurde. Die Hauptgründe sind wie folgt.

(1) Wärmeschock und Temperaturzyklus verursachen thermische Ermüdung
In einer Umgebung mit wiederholten Temperaturänderungen hoher und niedriger Temperaturen wird die thermische Belastung aufgrund der Differenz des Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen MLCC und PCB auf die Lötverbindungen auf die Lötverbindungen angelegt. In diesem Schweißprozess kann diese Situation auch aufgrund des unvollkommenen Temperaturmanagements auftreten.

(2) Bleifreies Lot
Das leitfreie Lot, das für Umweltschutzzwecke verwendet wird, ist hart und zerbrechlich. Im Vergleich zum herkömmlichen eutektischen Lot treten Lötrisse wahrscheinlicher auf, so dass besondere Aufmerksamkeit erforderlich ist.
Anwendungen und Substrate, die besondere Aufmerksamkeit in Lotrissgegenständen erfordern
Die Hauptursachen für Lötrisse sind thermischer Schock, thermische Ermüdung, verursacht durch Temperaturzyklus, und die Verwendung eines harten und spröden bleifreien Lots.

Daher sollte besondere Aufmerksamkeit auf die Verpackung um Hochtemperatur-wärmeerzeugende Teile wie Automotoren in Umgebungen in Umgebungen, in denen ein schnelles Erwärmen (schneller) oder schnelles Kühlung (schnelles Kühlung) auftreten kann, wie z. B. schnelle Änderungen der peripheren Temperatur (thermisch) auftreten können Schock).

Darüber hinaus werden Produkte in Umgebungen installiert, in denen sich die Temperatur wiederholt ändert, beispielsweise im Freien, beispielsweise der Solarenergieerzeugung, der Windkrafterzeugung, Basisstationen und andere Infrastrukturen, auf Gegenmaßnahmen gegen Lötrisse aufgrund ihrer langen Wartungszyklen auf sich aufmerksam zu werden.

Zusammenfassung der MLCC-Lot-Crack-Gegenmaßnahmen
Wenn die Spannung an der Verbindungsstelle zwischen dem Kondensator und dem Substrat angewendet wird, können "Lötrisse" auftreten, was dazu führen kann, dass Bauteile abfallen und Stromversagen öffnen können.

Geräte, die thermische Stöße und Temperaturzyklen ausgesetzt sind, z. B. Automotorabräger oder Geräte mit anderen Wärmequellen; Implementierung der wartungsfreien Infrastruktur; Harte und spröde bleifreie Lötverbindungen erfordern besondere Aufmerksamkeit.