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工程師必須看到! MLCC焊接裂縫對策

焊料裂縫的主要原因
MLCC的焊料裂縫不僅會發生在焊接過程的製造過程中,而且在市場上推出後也將在嚴重使用條件下發生。主要原因如下。

(1)熱衝擊和溫度循環導致熱疲勞
在具有高溫和低溫的重複溫度變化的環境中,由於MLCC和PCB之間的熱膨脹係數差異,熱應力施加到焊點。另外,在焊接過程中,由於溫度管理也可能發生這種情況。

(2)無鉛焊料
用於環保目的的無鉛焊料很難和脆弱。與傳統的共晶焊料相比,焊料裂縫更可能發生,因此需要特別注意。
在焊料破裂對策中需要特別注意的應用和基材
焊料裂縫的主要原因是熱衝擊,溫度循環引起的熱疲勞,以及使用硬質和脆性無鉛焊料。

因此,應特別注意高溫發熱部件,例如汽車發動機艙內的封裝,如可能發生快速加熱(快速)或快速冷卻(快速冷卻)的環境,例如外圍溫度的快速變化(熱量震驚)。

此外,產品安裝在溫度反複變化的環境中,例如戶外,如太陽能發電,風力發電,基站等基礎設施,因此由於其長的維護週期而需要注意焊縫裂縫的對策。

MLCC焊料裂紋對策概述
當應力施加到電容器和基板之間的連接時,可能會發生“焊料裂縫”,這可能導致部件脫落和開路故障。

設備暴露於熱衝擊和溫度週期,如汽車發動機艙或其他熱源的設備;實施免維護基礎設施;堅硬而脆弱的無鉛焊點需要特別注意。