XCKU3P-1FFVB676E - Xilinx 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） - BOSER Technology

XCKU3P-1FFVB676E

型號:: XCKU3P-1FFVB676E

製造商:: Xilinx

描述:: XCKU3P-1FFVB676E

[LeadFreeStatus]未找到翻译: 無鉛/符合RoHS

數量:: 50680 Pieces

發貨時間:: 1-2 days

數據表:: 1.XCKU3P-1FFVB676E.pdf 2.XCKU3P-1FFVB676E.pdf

簡單介紹

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產品特性

狀況	New and Original
來源	Contact us
分銷商	Boser Technology
電壓 - 電源:	0.825 V ~ 0.876 V
總RAM位數:	31641600
供應商設備封裝:	676-FCBGA (27x27)
系列:	Kintex® UltraScale+™
封裝/箱體:	676-BBGA, FCBGA
工作溫度:	0°C ~ 100°C (TJ)
邏輯元件數/細胞:	355950
的LAB數/個CLB:	20340
I / O數量:	280
安裝類型:	Surface Mount
濕度敏感度等級（MSL）:	4 (72 Hours)
製造商標準交貨期:	18 Weeks
無鉛狀態/ RoHS狀態:	Lead free / RoHS Compliant
Email:	[email protected]

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