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新的Fabs的浪潮重新出現,半導體設備的繁榮繼續

到目前為止,芯片短缺的時間段持續了一年多,上游晶圓容量供不應之不足,無法快速擴展,導致各種類型的芯片,如MCU,電源管理芯片,顯示司機芯片和電源芯片。問題是嚴重的,預計儲蓄期限將持續到2022年。

由強大的上游市場驅動,國內外半導體製造商包括英特爾,三星,台積電,GF,UMC,SMIC,英飛凌,博世,Kioxia和Micron宣布了新的工廠。大量訂單還倒入了半導體設備領域,供應鏈問題經常發生,設備交付週期已反复延長。

半發佈於6月23日的最新季度世界Fab預測,指出全球半導體製造商在今年年底之前開始建造19個新的高容量Fab,並在2022年開始建造10個。Fabs以滿足越來越多,對溝通等市場的需求增加。

新的Fabs的浪潮重新出現,半導體設備的繁榮繼續

據報導,早於2021年初,早在流行病的爆發中,半導體設備的交付量或多或少地受到影響,各種因素如受限制的物流運作,零件短缺和關閉限制導致臨時供應延誤。 。那時,市場表現出一種蕭條的狀態,訂單傾向於保守,隨後的市場爆發,它進入了一段時間的供應短缺。

隨後,半導體設備的交付時期的延伸的問題也強化。行業內部人士指出,整個半導體領域的設備是稀缺的,基本上沒有任何設備都可以施加。原始的三個月交貨日期已延長至半年,半年交貨日期已擴展至1年。 。對於二手設備,價格在短時間內也急劇上升。

如今,半導體設備市場的繁榮仍在繼續,新訂單的湧入也加速了。

根據SEMI發布的最新“Global Fab預測報告”,全球半導體製造商將在今年年底之前開始建造19個新的高容量晶圓廠,並於2022年開始建造10個晶圓廠。滿足日益增長的需求籌碼在廣闊的市場中。

半中國台灣總統曹世倫指出,隨著行業繼續增加努力解決全球芯片短缺問題,預計這29家廠房的設備支出將超過未來幾年的1400億美元。

根據不完整的統計數據,包括SMIC,中國資源微電子,ANSHI半導體,Geke Microelectronics和中國微電子的半導體製造商都有工廠項目正在建設和規劃。與此同時,包括台積電,矽蘭微電子,廣東眾多公司,如中芯,華紅半導體,吉塔半導體,京河一體化,長江儲存和長新儲存正在積極開展建設項目的第二階段拓展生產能力。

據了解,從建立到新晶圓廠工廠的循環約為2年,生產線的最大資本支出來自半導體設備,佔資本支出的80%,只有20%的植物建造。在該項目的第二階段,由於工廠已建成第一階段,因此設備支出甚至可以佔90%。

顯然,如果上述建造新FAB的計劃保持不變,則半導體設備場的繁榮週期可以持續到至少2023。

採購週期已經大大擴展,零件短缺的解決方案是什麼?

近年來,國內半導體設備狀況良好地引入了國內Fab。國內蝕刻設備,清潔設備,化學機械拋光設備,橡膠塗層和開發設備等產品從0變為1,並進入1至N.大規模裝運即將推出。

與此同時,國內Fabs對國內半導體設備的認可逐漸增加。擴建階段的工廠的員工表示,公司以前購買的所有半導體設備是進口的,但在技術改造和擴建項目中,引進國產地製造的設備,此外,該公司的本土化率是新的建造的Fabs將達到約25%。

根據行業的內部人士,Fab最初擁有保留的空間,可以通過添加一些設備鏈接來擴展生產能力的生產線,但現在設備是“不可用”的,因此生產能力無法快速擴展。

事實上,上述行業企業表達的“不可用”不是因為進口限制,而是因為採購週期已經大大延長。日本,歐洲和美國的設備製造商已經看到訂單中的浪湧,並且不能及時發貨。如果您想購買美國半導體設備,審查週期也得到了大幅加長。

因此,半導體設備的長期交付也是為什麼Fabs的膨脹受到限制的原因之一,導致芯片短缺和價格增加。

如上所述,限制半導體設備的交付的原因包括訂單的浪湧,有限的物流操作,零件短缺的短缺,對工作停止,貿易戰爭,加工短缺的限制,結果是結果多種因素。的結果。

其中,零件和價格上漲的短缺尤為嚴重,而國外半導體設備廠商缺少零件短缺的影響逐漸浮出水面。

據日本媒體報導,日本金屬加工中介地下CADDI對32個半導體製造設備製造商進行了調查問卷調查,59%的半導體設備製造商表示,在過去的一年裡,他們有零件,因為他們現有的零件供應商無法跟上他們的生產。供應不足,超過70%的半導體設備製造商表示,他們面臨的問題,例如採購交付,價格和質量等問題。

目前,面臨零件供應不足問題的公司一直在尋找新的部件供應商,包括以前沒有生產過半導體相關零件的人。

作為一種高精度製造業,半導體設備的生產對零部件質量有非常嚴格的要求。日本在半導體設備和零件領域具有良好的優勢。但是,目前的國內供應鏈尚未形成,國內零件的附加值不高。依賴進口核心組成部分是國內半導體公司之間的常見情況。

“該公司的零件分佈在日本,歐洲和美國等世界各地。雖然他們尚未受到中美貿易摩擦的影響,但由於流行病和熱門訂單,並不是在限制範圍內,幾乎所有部分的交貨日期已經大大減少了。來自國內半導體設備製造商的一個人說,幸運的是,該公司近年來已經過度了,並期待供應鏈問題,已經開始研究和發展本地化的替代品和核心組件提前。

事實上,關鍵部件對半導體設備的穩定性,生產率和準確性產生了很大影響。因此,主要的國際半導體設備製造商包括ASML和應用材料,已經使用了自己的技術來克服它們,或者獲得上游製造商來掌握關鍵組件。在自己的手中,如ASML的Cymer收購,SK組也在考慮獲取日本零件供應商。

顯然,主動庫存和過度採購已成為國內半導體公司處理供應鏈問題的短期策略。然而,從長遠來看,它只是通過積極的自我研究的核心組件,尋求合作公司的本地化替代,促進局部組成部分。基本問題是實現技術升級和成本減少,但這不是一夜之間的任務。它需要很長時間的開發,測試和驗證。