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國內半導體IP迎來了轉折點，分析了Singdong Technology的優勢和機遇
隨著PC向手機行業移動，集成電路技術繼續升級，芯片設計複雜性增加，研發資源和成本繼續增加，促使全球半導體產業劃分的持續改進，知識產權行業已成為時代需要。
IP是指已驗證，可重複使用的那些設計模塊具有集成電路設計中的某些確定性功能和獨立的知識產權，並且可以移植到不同的半導體過程。芯片公司可以購買此類IP以實現特定功能。這種類似於“構建塊”的發展模型大大縮短了芯片的開發週期，節省了設計成本，並提高了芯片的性能和可靠性，同時降低了芯片設計的難度。性別。
從全球知識產權市場的角度來看，IBS預測，全球半導體IP市場將於2018年的46億美元增加到2027美元的101億美元，增長率為120％，平均年增長率為9.13％。另一方面，中國已成為世界上最大的半導體消費市場，需求增長持續強勁。面對巨大需求，目前國內集成電路供應嚴重不足。據Ye Shengji，中國汽車製造商協會的首席工程師和副秘書長，2020年國內半導體的自給自足率小於15％，對進口的依賴程度仍然很高。
因此，在市場空間和發展地位的雙重因素下，對知識產權本土化的需求是緊迫的。
在這方面，7月6日在上海舉辦了“2021國內知識產權和定制芯片生態會議”，主題是“合作創造核心生態和雙贏”。本次會議由中國領先的企業舉辦高 - 結束IP和芯片定制，Singdong技術。它是中國第一屆行業生態會議，專注於半導體知識產權技術和產品合作。
會議匯集了成千上萬的行業專家和商業代表，討論知識產權，埃田，設計服務，鑄造，包裝和檢測，綜合機器，雲計算等上游和下游聯繫，探索開發的新路徑知識產權產業。 。
新東科技的優勢和機遇
賽事期間，Singdong Technology Co.，Ltdi總裁Ao Hai，將主題分享為“從設計到大規模生產，國內一站式IP和定制服務授權高端芯片定位”，展示了Singdong的關鍵IP技術針對海外巨人並超越某些高性能IPS。全套高速IP核心和ASIC定制功能涵蓋了世界6個主要一代工廠，通過15年的努力和覆蓋世界6個主要的一代工廠已經展示了國內獨立核心技術的創新成就。並賦予權力。
對於小芯片，隨著集成電路技術的不斷發展，芯片設計的複雜性繼續增加。可以靈活地選擇具有不同功能的IP（如CPU，內存，模擬接口等）進行不同的生產過程，以便計算性能可以靈活地平衡和成本，實現功能模塊的最佳協調而不限制Fab過程。與此同時，Chiplet是一種新技術，可以提高知識產權模塊的經濟性和可重用性，其開發擴大了知識產權供應商的業務靈活性和開發空間。
根據OMDIA數據，2018年全球小芯片市場規模為6.45億美元。據估計，市場規模將在2024年達到58億美元，平均年增長率為44％，預計將逐步擴展到整個半導體市場。小杉隊正在為知識產權產業帶來新的想像力
在首腦會議上，高速並行港口技術總監高務也分享了“高性能DDR系列知識產權技術完全分析”的相關內容，將DQ的演變從4Gbps引入到24Gbps，並證明了世界上只有最高級別GDDR6 / 6X IP。技術，唯一的國內HBM2E / 3和DDR5 / LPDDR5系列技術。與此同時，單一技術串行技術總監陳連康也帶來了一系列深入解釋32/56 / 112G多標準協議Serdes Solutions，並分享了國際尖端USB，服務器PCIE5 / 4，SATA，RAPIDIO，HDMI高清傳輸技術等許多國內領先技術。
分析並不難。憑藉目前的行業變化和趨勢，智能手機代表的當前消費電子行業逐漸達到其峰值。 IP銷售的新增長勢頭正在轉換為以數據為中心的應用，並且出現了更高速度接口協議。接口IP市場迅速發展。
根據IPnest數據，界面IP市場預計將在未來五年內保持相對較高的增長率，到2025年達到18億美元。該報告還指出，界面知識產權的增長勢頭主要來自需求以數據為中心的應用，超高卡拉爾，數據中心，存儲，有線和無線網絡，以及新興人工智能。所有這些應用程序都需要更高且更高的帶寬來滿足數據交換的需求，從而促進接口協議的增長，例如PCIe，以太網，SERDES和內存控制器IP。
如何構建知識產權生態和獨特的競爭力
如何保證各種IPS快速整合，市場上的產品迅速生產是許多芯片公司的常見痛點。因此，知識產權競爭不僅是技術競爭，而且也是可靠性和差異化服務的競爭。因此，對於芯片公司，選擇具有豐富進程經驗的IP供應商，靠近客戶需求，強大的定制功能，靈活的商業模式，風險降低已成為實現芯片差異化競爭優勢的關鍵環節。這正是當地知識產權製造商在角落上超車的優勢。
採用獨特的一站式IP和芯片定制服務核心運動技術，作為一個例子，覆蓋6個主要代工廠，從0.18微米到5納米工藝節點，PPA優化可以根據客戶應用場景進行，而且快速交鑰匙集成可以在一步中實現，可以實現國內芯片實現高可靠性，高成本性能，低BOM成本和信息安全性。
雖然符合國際一般標準，但核心技術IP還可以根據客戶的應用方案優化該區域，功耗和其他PPA，並在一步中完成交鑰匙和快速集成，在一步中成功展開展示客戶產品，並實現差異化籌碼中的競爭優勢。
另一方面，除了每種技術和服務的獨特性之外，IP公司的競爭力最終還取決於建立生態系統的能力。手臂能夠成為國王的核心因素的原因是，除CPU和GPU架構等核心IP之外，它還位於建立與合作夥伴的IP芯片應用的集成生態系統因此形成高障礙。
知識產權需要長期技術積累和連續研發投資。它還測試企業的業務戰略和能力。我國的半導體IP份額相對較低。除了每個知識產權公司的技術獨特之外，還有更重要的是，它是否可以建立生態能力並建立上游和下游生態系統。
這也是本次會議的目標和價值。在活動中建立了十幾個展覽和談判區域。許多客人與知識產權，設計服務，鑄造和包裝和檢測服務的展台進行了實際需求，並與參展商進行了一站式合作談判，這導致了上游和下游合作。工業資源與促進業務合作之間的溝通。
同時，隨著先進的製造工藝的演變，線寬的減小大大增加了芯片中的晶體管的數量，並且設計變得越來越複雜。集成電路設計已進入SOC ERA，並且可以集成在單個芯片中的IP的數量顯著增加。根據IBS報告，以28nm處理節點為例，單個芯片中的集成IP的數量為87.當過程節點演變為5nm時，可以集成的IP的數量超過200.增加可以集成在單個芯片上的IP數為在SoC中重複使用的更多IP提供新空間。為了加快市場上的時間，IP重用，軟件和硬件共同設計，而超深亞微米/納米級設計用作技術支持SoC已成為當今VLSI的主流方向。目前，世界上大多數SOC都是根據各種不同的IP組合設計的。 IP是集成電路的設計和開發中不可或缺的元素，促進了半導體IP M的進一步發展
IP是指已驗證，可重複使用的那些設計模塊具有集成電路設計中的某些確定性功能和獨立的知識產權，並且可以移植到不同的半導體過程。芯片公司可以購買此類IP以實現特定功能。這種類似於“構建塊”的發展模型大大縮短了芯片的開發週期，節省了設計成本，並提高了芯片的性能和可靠性，同時降低了芯片設計的難度。性別。
從全球知識產權市場的角度來看，IBS預測，全球半導體IP市場將於2018年的46億美元增加到2027美元的101億美元，增長率為120％，平均年增長率為9.13％。另一方面，中國已成為世界上最大的半導體消費市場，需求增長持續強勁。面對巨大需求，目前國內集成電路供應嚴重不足。據Ye Shengji，中國汽車製造商協會的首席工程師和副秘書長，2020年國內半導體的自給自足率小於15％，對進口的依賴程度仍然很高。
因此，在市場空間和發展地位的雙重因素下，對知識產權本土化的需求是緊迫的。
在這方面，7月6日在上海舉辦了“2021國內知識產權和定制芯片生態會議”，主題是“合作創造核心生態和雙贏”。本次會議由中國領先的企業舉辦高 - 結束IP和芯片定制，Singdong技術。它是中國第一屆行業生態會議，專注於半導體知識產權技術和產品合作。
會議匯集了成千上萬的行業專家和商業代表，討論知識產權，埃田，設計服務，鑄造，包裝和檢測，綜合機器，雲計算等上游和下游聯繫，探索開發的新路徑知識產權產業。 。
新東科技的優勢和機遇
賽事期間，Singdong Technology Co.，Ltdi總裁Ao Hai，將主題分享為“從設計到大規模生產，國內一站式IP和定制服務授權高端芯片定位”，展示了Singdong的關鍵IP技術針對海外巨人並超越某些高性能IPS。全套高速IP核心和ASIC定制功能涵蓋了世界6個主要一代工廠，通過15年的努力和覆蓋世界6個主要的一代工廠已經展示了國內獨立核心技術的創新成就。並賦予權力。
對於小芯片，隨著集成電路技術的不斷發展，芯片設計的複雜性繼續增加。可以靈活地選擇具有不同功能的IP（如CPU，內存，模擬接口等）進行不同的生產過程，以便計算性能可以靈活地平衡和成本，實現功能模塊的最佳協調而不限制Fab過程。與此同時，Chiplet是一種新技術，可以提高知識產權模塊的經濟性和可重用性，其開發擴大了知識產權供應商的業務靈活性和開發空間。
根據OMDIA數據，2018年全球小芯片市場規模為6.45億美元。據估計，市場規模將在2024年達到58億美元，平均年增長率為44％，預計將逐步擴展到整個半導體市場。小杉隊正在為知識產權產業帶來新的想像力
在首腦會議上，高速並行港口技術總監高務也分享了“高性能DDR系列知識產權技術完全分析”的相關內容，將DQ的演變從4Gbps引入到24Gbps，並證明了世界上只有最高級別GDDR6 / 6X IP。技術，唯一的國內HBM2E / 3和DDR5 / LPDDR5系列技術。與此同時，單一技術串行技術總監陳連康也帶來了一系列深入解釋32/56 / 112G多標準協議Serdes Solutions，並分享了國際尖端USB，服務器PCIE5 / 4，SATA，RAPIDIO，HDMI高清傳輸技術等許多國內領先技術。
分析並不難。憑藉目前的行業變化和趨勢，智能手機代表的當前消費電子行業逐漸達到其峰值。 IP銷售的新增長勢頭正在轉換為以數據為中心的應用，並且出現了更高速度接口協議。接口IP市場迅速發展。
根據IPnest數據，界面IP市場預計將在未來五年內保持相對較高的增長率，到2025年達到18億美元。該報告還指出，界面知識產權的增長勢頭主要來自需求以數據為中心的應用，超高卡拉爾，數據中心，存儲，有線和無線網絡，以及新興人工智能。所有這些應用程序都需要更高且更高的帶寬來滿足數據交換的需求，從而促進接口協議的增長，例如PCIe，以太網，SERDES和內存控制器IP。
如何構建知識產權生態和獨特的競爭力
如何保證各種IPS快速整合，市場上的產品迅速生產是許多芯片公司的常見痛點。因此，知識產權競爭不僅是技術競爭，而且也是可靠性和差異化服務的競爭。因此，對於芯片公司，選擇具有豐富進程經驗的IP供應商，靠近客戶需求，強大的定制功能，靈活的商業模式，風險降低已成為實現芯片差異化競爭優勢的關鍵環節。這正是當地知識產權製造商在角落上超車的優勢。
採用獨特的一站式IP和芯片定制服務核心運動技術，作為一個例子，覆蓋6個主要代工廠，從0.18微米到5納米工藝節點，PPA優化可以根據客戶應用場景進行，而且快速交鑰匙集成可以在一步中實現，可以實現國內芯片實現高可靠性，高成本性能，低BOM成本和信息安全性。
雖然符合國際一般標準，但核心技術IP還可以根據客戶的應用方案優化該區域，功耗和其他PPA，並在一步中完成交鑰匙和快速集成，在一步中成功展開展示客戶產品，並實現差異化籌碼中的競爭優勢。
另一方面，除了每種技術和服務的獨特性之外，IP公司的競爭力最終還取決於建立生態系統的能力。手臂能夠成為國王的核心因素的原因是，除CPU和GPU架構等核心IP之外，它還位於建立與合作夥伴的IP芯片應用的集成生態系統因此形成高障礙。
知識產權需要長期技術積累和連續研發投資。它還測試企業的業務戰略和能力。我國的半導體IP份額相對較低。除了每個知識產權公司的技術獨特之外，還有更重要的是，它是否可以建立生態能力並建立上游和下游生態系統。
這也是本次會議的目標和價值。在活動中建立了十幾個展覽和談判區域。許多客人與知識產權，設計服務，鑄造和包裝和檢測服務的展台進行了實際需求，並與參展商進行了一站式合作談判，這導致了上游和下游合作。工業資源與促進業務合作之間的溝通。
同時，隨著先進的製造工藝的演變，線寬的減小大大增加了芯片中的晶體管的數量，並且設計變得越來越複雜。集成電路設計已進入SOC ERA，並且可以集成在單個芯片中的IP的數量顯著增加。根據IBS報告，以28nm處理節點為例，單個芯片中的集成IP的數量為87.當過程節點演變為5nm時，可以集成的IP的數量超過200.增加可以集成在單個芯片上的IP數為在SoC中重複使用的更多IP提供新空間。為了加快市場上的時間，IP重用，軟件和硬件共同設計，而超深亞微米/納米級設計用作技術支持SoC已成為當今VLSI的主流方向。目前，世界上大多數SOC都是根據各種不同的IP組合設計的。 IP是集成電路的設計和開發中不可或缺的元素，促進了半導體IP M的進一步發展