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包裝和測試,MOSFET飆升20%!

根據馬來西亞衛生部發布的數據,在過去24小時內有9,105個新冠的新冠套,連續三天每天增加9000多種案件,以及流行病完全失控了。

最近在馬來西亞“加強運動控制命令”的實施導致了主要的當地IDM工廠被迫暫停操作。據報導,IDM已向客戶通知客戶,交貨期將延長至少2週,MOSFET供應差距將進一步擴展,成為當今終端最缺乏組件之一。

據外國媒體報導稱,英飛凌的馬來西亞工廠已實施緊急計劃,以減少由於新冠疫情的一些僱員感染的影響。但是,由於市場供應持續不足,計劃在不久的將來將MOSFET的價格提高約12%。

此外,電力半導體製造商包括在半導體,微腫,RoHM和Nexperia上,對於許多產品,例如IGBT,二極管,晶體管,低壓MOSFET和整流器,具有達到16至52週的許多產品。正常的輸送循環基本上約為8週。

台灣行業球員指出,馬來西亞流行病仍然升溫,並強迫MOSFET的交付延長。最終客戶只能更積極地尋找替代來源,甚至願意支付更高的購買價格。此外,鑄造成本的增加提示MOSFET。報價仍然很高。該行業期望MOSFET在第三季度將至少增加10%-20%。

據悉,MOSFET工廠在第二季度掀起了一波整體價格上漲,而且增幅落後於兩位數水平。


MCU封裝價格增加了15%,訂單數量增加了5倍!

住房經濟持續發展,汽車市場蓬勃發展,半導體包裝和測試仍在供不應求。 IC設計行業透露,目前的控制器(MCU)包裝訂單已增加五次,使MCU包裝本季度高達15%。對記憶包裝的需求也很強大,不僅取消了客戶的折扣,還可以動態調整價格。

供應鏈分析表明,自去年下半年以來,鑄造廠已收到訂單。最近,住房經濟繼續加強,汽車市場蓬勃發展,市場大大增加對微控制器的需求。目前,微控制器主要用於引線鍵合包裝,因此對引線粘合包裝的需求也是蓬勃發展的。該行業透露,目前的訂單數量比率更高。這是在年初五次。

從整體包裝和測試報價的角度來看,微控制器包裝看到第三季度最大的增加,報價上漲約15%,測試也上漲約15%;駕駛員IC包裝增加了一位數的百分比;內存包裝需求的可見性也很高。不錯。


南京工廠的擴張是來自美國政府的壓力?台積電說:

傳言稱,美國政府對鑄造領袖台積電施加壓力,並敦促台積電不開始中國南京的工廠擴張計劃。在這方面,TSMC在第11屆上表示,它目前在一段時間內沉默,不會回應市場謠言。

台積電今年4月宣布,它將花費28億美元的價格為其南京工廠開展擴張計劃,其新生產能力為28米,更成熟的工藝,以滿足對汽車芯片不斷增長的需求。

根據該計劃的據此,台積電的南京工廠擴張計劃預計將於2022年的下半年開始批量生產,目標月產能為4萬件,這是自TSMC宣佈建造新植物的中國第一次重大投資2015年南京。

然而,當時的擴張新聞導致市場上的熱烈討論。根據台積電的財務報告數據,南京工廠於2019年順利進入利潤。去年的利潤超過了120億美元,但它佔台積門全面利潤的3%不到3%。