LZ7-N4M100最優惠的價格和快速交貨。
BOSER Technology 是LZ7-N4M100的經銷商，我們有立即發貨的股票，也可供長期供應。請通過電子郵件將您的LZ7-N4M100購買計劃發送給我們，我們將根據您的計劃為您提供最優惠的價格。我們的電子郵箱：[email protected]
LZ7-N4M100
- 型號:
- LZ7-N4M100
- 製造商:
- LED Engin
- 描述:
- LED EMITTER MULTI COLOR SMD
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- 無鉛/符合RoHS
- 數量:
- 48929 Pieces
- 發貨時間:
- 1-2 days
- 數據表:
- LZ7-N4M100.pdf
簡單介紹
我們的電子郵箱：[email protected]
產品特性
| 狀況 | New and Original |
|---|---|
| 來源 | Contact us |
| 分銷商 | Boser Technology |
| 波長: | 595nm Amber, 457nm Blue, 497nm Cyan, 525nm Green, 624nm Red, 395nm Violet, 6500K White |
| 電壓 - 正向（Vf）（典型值）: | 2.5V Amber, 3.3V Blue, 3.45V Cyan, 3.7V Green, 2.5V Red, 3.7V Violet, 3.3V White |
| 可視角度: | 120° |
| 類型: | LED Module |
| 溫度 - 測試: | 25°C |
| 尺寸/尺寸: | 38.30mm L x 31.20mm W |
| 系列: | LuxiGen™ |
| 封装: | Tape & Reel (TR) |
| 濕度敏感度等級（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 製造商標準交貨期: | 10 Weeks |
| 流明/瓦@電流 - 測試: | 39 lm/W Amber, 14 lm/W Blue, 42 lm/W Cyan, 54 lm/W Green, 44 lm/W Red, 91 lm/W White |
| 發光面（LES）: | - |
| 鏡頭類型: | Flat |
| 無鉛狀態/ RoHS狀態: | Lead free / RoHS Compliant |
| 高度: | 2.41mm |
| 通量@電流/溫度 - 測試: | 70 lm Amber, 33 lm Blue, 101 lm Cyan, 140 lm Green, 80 lm Red, 900mW Violet, 210 lm White |
| 特徵: | - |
| 詳細說明: | LED Lighting COBs, Engines, Modules LED Module LuxiGen™ Amber, Blue, Cyan, Green, Red, Violet, White - Cool Rectangle |
| 電流 - 測試: | 700mA Amber, 700mA Blue, 700mA Cyan, 700mA Green, 700mA Red, 700mA Violet, 700mA White |
| 電流 - 最大: | 1A Amber, 1.5A Blue, 1A Cyan, 1.5A Green, 1.5A Red, 1A Violet, 1.5A White |
| 組態: | Rectangle |
| 顏色: | Amber, Blue, Cyan, Green, Red, Violet, White - Cool |
| CRI（顯色指數）: | 75 (Typ) |
| CCT（K）: | 6500K |
| Email: | [email protected] |
LZ7-N4M100的相似型號
最新資訊
- Vishay推出基于VCSEL的新款高性能反射式光传感器
- 為什麼一個小充電IC Stump Apple，華為，三星？
- 電子材料對半導體行業的重要性
- 碳基半導體如何突破？
- 中國在全球電子供應鏈中的重要作用
- 500億元！阿里巴巴收購Ziguang股份的曝光
- 成功開發了國內高壓和大容量壓接IGBT芯片和器件
- 國內半導體IP迎來了轉折點，分析了Singdong Technology的優勢和機遇
- 華為哈勃投資嚴重：密切關注半導體行業
- 包裝和測試，MOSFET飆升20％！
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- 新的Fabs的浪潮重新出現，半導體設備的繁榮繼續