2173239-1最優惠的價格和快速交貨。
BOSER Technology 是2173239-1的經銷商，我們有立即發貨的股票，也可供長期供應。請通過電子郵件將您的2173239-1購買計劃發送給我們，我們將根據您的計劃為您提供最優惠的價格。我們的電子郵箱：[email protected]
2173239-1
- 型號:
- 2173239-1
- 描述:
- CONN ZQSFP+1X3 CAGE W/ HEAT SINK
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- 無鉛/符合RoHS
- 數量:
- 48555 Pieces
- 發貨時間:
- 1-2 days
簡單介紹
我們的電子郵箱：[email protected]
產品特性
| 狀況 | New and Original |
|---|---|
| 來源 | Contact us |
| 分銷商 | Boser Technology |
| 終止: | Press-Fit |
| 系列: | - |
| 封装: | Bulk |
| 其他名稱: | 21732391 A104675 |
| 位數: | - |
| 安裝類型: | Through Hole, Right Angle |
| 濕度敏感度等級（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 製造商標準交貨期: | 11 Weeks |
| 無鉛狀態/ RoHS狀態: | Lead free / RoHS Compliant |
| 特徵: | EMI Shielded |
| 觸點塗層厚度: | - |
| 觸點表面塗層: | - |
| 連接器類型: | ZQSFP+ |
| 連接器類型: | Cage, Ganged (1 x 3) with Heat Sink |
| Email: | [email protected] |
2173239-1的相似型號
最新資訊
- Vishay推出基于VCSEL的新款高性能反射式光传感器
- 為什麼一個小充電IC Stump Apple，華為，三星？
- 電子材料對半導體行業的重要性
- 碳基半導體如何突破？
- 中國在全球電子供應鏈中的重要作用
- 500億元！阿里巴巴收購Ziguang股份的曝光
- 成功開發了國內高壓和大容量壓接IGBT芯片和器件
- 國內半導體IP迎來了轉折點，分析了Singdong Technology的優勢和機遇
- 華為哈勃投資嚴重：密切關注半導體行業
- 包裝和測試，MOSFET飆升20％！
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- 新的Fabs的浪潮重新出現，半導體設備的繁榮繼續