2013883-2最優惠的價格和快速交貨。
BOSER Technology 是2013883-2的經銷商，我們有立即發貨的股票，也可供長期供應。請通過電子郵件將您的2013883-2購買計劃發送給我們，我們將根據您的計劃為您提供最優惠的價格。我們的電子郵箱：[email protected]
2013883-2
- 型號:
- 2013883-2
- 描述:
- CONN SCKT BACKPLATE FOR LGA1156
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- 無鉛/符合RoHS
- 數量:
- 69213 Pieces
- 發貨時間:
- 1-2 days
- 數據表:
- 2013883-2.pdf
簡單介紹
我們的電子郵箱：[email protected]
產品特性
| 狀況 | New and Original |
|---|---|
| 來源 | Contact us |
| 分銷商 | Boser Technology |
| 系列: | - |
| 封装: | Bulk |
| 工作溫度: | -25°C ~ 100°C |
| 濕度敏感度等級（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 材料可燃性額定值: | - |
| 製造商標準交貨期: | 16 Weeks |
| 無鉛狀態/ RoHS狀態: | Lead free / RoHS Compliant |
| 適用於/相關產品: | LGA1156 Sockets |
| 特徵: | - |
| 詳細說明: | Connector Backplate For LGA1156 Sockets |
| 顏色: | Silver |
| 主體材料: | - |
| 身體完成: | - |
| 附件類型: | Backplate |
| Email: | [email protected] |
2013883-2的相似型號
最新資訊
- Vishay推出基于VCSEL的新款高性能反射式光传感器
- 為什麼一個小充電IC Stump Apple，華為，三星？
- 電子材料對半導體行業的重要性
- 碳基半導體如何突破？
- 中國在全球電子供應鏈中的重要作用
- 500億元！阿里巴巴收購Ziguang股份的曝光
- 成功開發了國內高壓和大容量壓接IGBT芯片和器件
- 國內半導體IP迎來了轉折點，分析了Singdong Technology的優勢和機遇
- 華為哈勃投資嚴重：密切關注半導體行業
- 包裝和測試，MOSFET飆升20％！
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- 新的Fabs的浪潮重新出現，半導體設備的繁榮繼續