| Stan | New and Original |
|---|---|
| Pochodzenie | Contact us |
| Dystrybutor | Boser Technology |
| Długość początkowy zakończenia: | 0.130" (3.30mm) |
| Zakończenie: | Solder |
| Seria: | Textool™ |
| Pitch - Post: | 0.070" (1.78mm) |
| Pitch-Mating: | 0.070" (1.78mm) |
| Inne nazwy: | 0 54007 46511 9 2641300090602J 3M5049 5400746511 54007465119 JE150093381 |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C |
| Ilość Pins: | 64 |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiał Palność ocena: | UL94 V-0 |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 8 Weeks |
| Status bezołowiowy / status RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Materiał obudowy: | Polysulfone (PSU), Glass Filled |
| cechy: | Closed Frame |
| szczegółowy opis: | IC Socket Adapter DIP, 0.8" (20.32mm) Row Spacing To DIP, 0.8" (20.32mm) Row Spacing Through Hole |
| Aktualna ocena: | 1A |
| Konwersja do (Adapter End): | DIP, 0.8" (20.32mm) Row Spacing |
| Przetworzone z (Adapter End): | DIP, 0.8" (20.32mm) Row Spacing |
| Materiał styków - poczta: | Beryllium Copper |
| Materiał styków - Kojarzenie: | Beryllium Copper |
| Kontakt z grubością wykończenia - poczta: | 30.0µin (0.76µm) |
| Kontakt z grubością wykończenia - krycie: | 30.0µin (0.76µm) |
| Skontaktuj się z Finish - Post: | Gold |
| Skontaktuj się z Finish - Mating: | Gold |
| Materiał płyty: | - |
| Email: | [email protected] |
