| Kunto | New and Original |
|---|---|
| alkuperä | Contact us |
| Jakelija | Boser Technology |
| Päättäminen Post Pituus: | 0.130" (3.30mm) |
| päättyminen: | Solder |
| Sarja: | Textool™ |
| Pitch - Post: | 0.070" (1.78mm) |
| Pitch - Mating: | 0.070" (1.78mm) |
| Muut nimet: | 0 54007 46511 9 2641300090602J 3M5049 5400746511 54007465119 JE150093381 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Pins: | 64 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali Paloluokitus: | UL94 V-0 |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Lyijytön tila / RoHS-tila: | Lead free / RoHS Compliant |
| Kotelon materiaali: | Polysulfone (PSU), Glass Filled |
| ominaisuudet: | Closed Frame |
| Yksityiskohtainen kuvaus: | IC Socket Adapter DIP, 0.8" (20.32mm) Row Spacing To DIP, 0.8" (20.32mm) Row Spacing Through Hole |
| Nykyinen arvostelu: | 1A |
| Muunna (sovitin End): | DIP, 0.8" (20.32mm) Row Spacing |
| Muuntaa (Adapter End): | DIP, 0.8" (20.32mm) Row Spacing |
| Yhteystiedot - Post: | Beryllium Copper |
| Yhteysmateriaali - Mating: | Beryllium Copper |
| Yhteyden viimeistelypaksuus - Post: | 30.0µin (0.76µm) |
| Kontaktin pintapaksuus - pinnoitus: | 30.0µin (0.76µm) |
| Yhteyshenkilön nimi - Post: | Gold |
| Yhteys Maali - Mating: | Gold |
| Hallituksen materiaali: | - |
| Email: | [email protected] |
