hírek
-
Miért lehet egy kis töltő IC csonk alma, Huawei, Samsung?
2021-07-17Csak a közelmúltban, egy kínai félvezető gyártó, Nuvolta (Voda) elindította a világ első egy-chipes szivattyú gyors töltési chipet, amely... -
Az elektronikus anyagok fontossága a félvezető ipar számára
2021-07-17A múltbeli fejlődésben a félvezető iparági lánc bonyolult rendszergé vált, amely több területet támogat. Nagyjából beszéd, anyagok, fel... -
Hogyan szakadnak meg a szénalapú félvezetők?
2021-07-15Az elmúlt fél évszázadban a félvezető ipar a Moore törvényének pályáját követi, hogy nagy sebességgel alakuljon ki. Napjainkban a folyam... -
Kína fontos szerepe a globális elektronikai ellátási láncban
2021-07-15Kína fontos szerepe a globális elektronikai ellátási láncban Kína a világ legnagyobb ipari központ, termelő 36% -át a világ elektronikai te... -
50 milliárd jüan! Alibaba kitettsége a Ziguang részvényeinek megszerzésére
2021-07-14Július 9-én a Ziguang csoport megerősítette, hogy megkapta a "értesítést" a Pekingi No. 1 köztes Népi Bíróság. Az érintett hitelezők azt... -
Sikeresen fejlett hazai nagyfeszültségű és nagy kapacitású krimpelő IGBT chipek és eszközök
2021-07-14A közelmúltban az állami tulajdonban lévő eszközök felügyelete és igazgatási Bizottsága az Államtanács kiadta a "Központi vállalkozáso... -
A hazai félvezető IP egy fordulópontot, a Singdong technológia előnyeit és lehetőségeit elemezte
2021-07-13Mivel a PC-k a mobiltelefon-ipar felé mozognak, az integrált áramköri technológia továbbra is frissíti, a chip tervezési komplexitás növeli,... -
A Huawei Hubble erősen fektet be: szorosan összpontosítva a félvezető iparra
2021-07-13Az elmúlt két évben közel 40 vállalat elfogása nemcsak a Hubble befektetési képességét bizonyítja, hanem a "szennyezett" gyanúját is hozz... -
Csomagolás és tesztelés, Mosfet 20% -kal emelkedett!
2021-07-12A Malajzia Egészségügyi Minisztérium által kiadott adatok szerint az elmúlt 24 órában 9,105 új megerősített eset volt az országban az elm... -
Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
2021-07-12Although the timing has entered 2021, the well-known "Moore's Law" in the semiconductor industry is still the main driving force that dominates the gl... -
Az új Fabs hulláma újra megjelenik, és a félvezető berendezések fellendülése folytatódik
2021-07-12Eddig a chiphiányok időtartama több mint egy évig tartott, és az upstream ostya kapacitása rövid ellátásban van, és nem lehet gyorsan kibőv... -
A mérnököknek látniuk kell! MLCC forrasztó repedési ellenintézkedések
2021-07-10A forrasztási repedések fő oka A forrasz repedések MLCC nem csak akkor fordul elő a gyártási folyamat, mint a forrasztás, hanem majd fellépő...