EPC2007C
EPC2007C
Modèle de produit:
EPC2007C
Fabricant:
EPC
La description:
TRANS GAN 100V 6A BUMPED DIE
[LeadFreeStatus]未找到翻译
Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Quantité:
73024 Pieces
Heure de livraison:
1-2 days
Fiche technique:
EPC2007C.pdf

introduction

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Spécifications

État New and Original
Origine Contact us
Distributeur Boser Technology
Vgs (th) (Max) @ Id:2.5V @ 1.2mA
Vgs (Max):+6V, -4V
La technologie:GaNFET (Gallium Nitride)
Package composant fournisseur:Die Outline (5-Solder Bar)
Séries:eGaN®
Rds On (Max) @ Id, Vgs:30 mOhm @ 6A, 5V
Dissipation de puissance (max):-
Emballage:Tape & Reel (TR)
Package / Boîte:Die
Autres noms:917-1081-2
Température de fonctionnement:-40°C ~ 150°C (TJ)
Type de montage:Surface Mount
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL):1 (Unlimited)
Délai de livraison standard du fabricant:12 Weeks
Statut sans plomb / Statut RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds:220pF @ 50V
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs:2.2nC @ 5V
type de FET:N-Channel
Fonction FET:-
Tension d'entraînement (Max Rds activé, Min Rds activé):5V
Tension drain-source (Vdss):100V
Description détaillée:N-Channel 100V 6A (Ta) Surface Mount Die Outline (5-Solder Bar)
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C:6A (Ta)
Email:[email protected]

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