La ventaja de la interfaz en serie es que los dispositivos se pueden controlar con solo 6 pines, y esto significa que se pueden usar como memoria flash SLC NAND de bajo recuento de pines.

La memoria flash SLC NAND ahora se está utilizando como una alternativa de mayor capacidad a la memoria flash NOR en algunas aplicaciones integradas con programas de inicio y registros de datos hambrientos de memoria.

Hay un código de corrección de errores incorporado) con la función de informe de recuento de volteo de bits.

La interfaz serial NAND compatible con SPI está disponible en tres densidades: 1 Gbit, 2 Gbit y 4 Gbit.

Las muestras están disponibles y la producción está programada para comenzar con los productos de 1 Gbit en diciembre de 2015.

Los dispositivos de memoria están disponibles en el tamaño del paquete WSON es 6.0 mm × 8.0 mm y el tamaño del paquete SOP es 10.3 mm × 7.5 mm.

Los productos en el paquete BGA 3 también están en desarrollo, con envíos de muestra programados para el primer trimestre (enero-marzo) de 2016.

Los paquetes y las asignaciones de pines son compatibles con las memorias flash en serie comunes.